國內(nèi)第二大MLCC廠商三環(huán)集團(tuán)，產(chǎn)品市占率仍低 缺乏核心技術(shù)

　　潮州三環(huán)(集團(tuán))股份有限公司成立于1970年,2014年在深交所上市,是一家致力于研發(fā)、生產(chǎn)及銷售電子基礎(chǔ)材料、電子元件、通信器件等產(chǎn)品的綜合性企業(yè)。主要產(chǎn)品包括MLCC、光纖陶瓷、陶瓷封裝基座等，目前公司正重點(diǎn)投資發(fā)展MLCC業(yè)務(wù)，也是國內(nèi)第二大MLCC廠商。

　　MLCC（Multi-layer Ceramic Capacitors）是片式多層陶瓷電容器。陶瓷電容器是最主要的電容產(chǎn)品類型，根據(jù)中國電子元件行業(yè)協(xié)會數(shù)據(jù)顯示，陶瓷電容器大約占電容市場份額的56%。陶瓷電容器可以分為單層陶瓷電容器(SLCC)、多層陶瓷電容器(MLCC)和引線式多層陶瓷電容。

　　MLCC具有耐高壓、耐高溫、電容量范圍廣、易于實(shí)裝等特點(diǎn)，在成本和性能上都占據(jù)優(yōu)勢，下游應(yīng)用較為廣泛，是主要的陶瓷電容，被稱為“電子工業(yè)大米”。

一、MLCC項(xiàng)目擴(kuò)建背后，產(chǎn)品市占率仍低

　　三環(huán)集團(tuán)(300408)多次募集資金，用于投資擴(kuò)產(chǎn)MLCC業(yè)務(wù)。最近一次是去年年底，三環(huán)集團(tuán)向特定對象發(fā)行募集資金總額不超過39億，用于投資高容量系列多層片式陶瓷電容器擴(kuò)產(chǎn)項(xiàng)目與深圳三環(huán)研發(fā)基地建設(shè)項(xiàng)目。

　　此次募集中，高瓴、華泰證券(601688)、國泰君安證券、中信證券(600030)、中金、瑞銀等知名機(jī)構(gòu)參與了認(rèn)購，其中獲配金額前三分別是高瓴、國泰君安證券、華泰證券，獲配金額分別為7.00億、5.16億以及3.33億。

　　值得一提的是，此次向特定對象發(fā)行股票的鎖定期為6個(gè)月，發(fā)行股票上市日是2021年12月17日，發(fā)行價(jià)格是39.16元/股。在今年6月，增發(fā)股將解禁，此次解禁股占總股本的比例為5.20%。

　　在獲得多家機(jī)構(gòu)投資后，三環(huán)集團(tuán)也交出令人滿意成績。在1月28日，三環(huán)集團(tuán)發(fā)布業(yè)績預(yù)告稱，歸屬于上市公司股東的凈利潤盈利18.7億至22.31億，比上年同期增長30%至55%；扣除非經(jīng)常性損益后的凈利潤16.83億至20.57億，比上年同期增長35%至65%。

　　三環(huán)集團(tuán)目前的主要業(yè)務(wù)是通信部件、半導(dǎo)體部件以及電子元件及材料，2021年上半年，通信部件、電子元件及材料、半導(dǎo)體部件的營業(yè)收入分別為8.28億、10.19億以及5.07億元。

　　三個(gè)業(yè)務(wù)板塊中，MLCC產(chǎn)品是公司最具有潛力的業(yè)務(wù)，目前中國的MLCC需求巨大，但是產(chǎn)品的自給率仍然較低。根據(jù)中國海關(guān)總署數(shù)據(jù)顯示，2020年MLCC進(jìn)口數(shù)量為3.08萬億只，進(jìn)口金額為81.16億美元，出口數(shù)量為1.63萬億只，出口金額為38.87億美元。

　　目前，MLCC行業(yè)集中度高，根據(jù)華西證券研報(bào)顯示，2020年全球MLCC前五大廠商村田、三星機(jī)電、太陽誘電、京瓷、TDK合計(jì)市場份額達(dá)到79%。MLCC第一梯隊(duì)是以村田、TDK、太陽誘電為代表的舊本企業(yè)，其產(chǎn)品覆蓋小尺寸低容、小尺寸高容、大尺寸低容和大尺寸高容四個(gè)領(lǐng)域，具備較的技術(shù)與規(guī)模優(yōu)勢。國內(nèi)的MLCC企業(yè)規(guī)模相對較小，風(fēng)華高科(000636)和三環(huán)集團(tuán)的市占率均小于2%。

　　在MLCC行業(yè)壟斷格局中，頭部廠商擁有限量控價(jià)的能力。在2016年至2018年由于日本村田、TDK等轉(zhuǎn)移產(chǎn)能，導(dǎo)致市場MLCC價(jià)格變化劇烈。在此市場格局，對三環(huán)集團(tuán)MLCC產(chǎn)品性價(jià)比的要求更高，頭部廠商定價(jià)權(quán)將會影響三環(huán)集團(tuán)MLCC產(chǎn)品的企業(yè)利潤。

二、缺乏核心技術(shù)，MLCC產(chǎn)品主打中低端

　　國內(nèi)的MLCC產(chǎn)品由于在配料、疊層、燒結(jié)等工藝中缺乏核心技術(shù)，導(dǎo)致國內(nèi)MLCC廠商在市場競爭中顯著落后其他國際廠商。與國外廠商相比，國內(nèi)的MLCC產(chǎn)品多以中低端為主，在疊層工藝上，MLCC產(chǎn)品對疊層機(jī)的可疊層數(shù)和疊層精度要求很高，國內(nèi)企業(yè)的堆疊層數(shù)與日韓相比仍有差距，目前高端的疊層機(jī)仍以進(jìn)口為主。

　　同時(shí)，MLCC粉體為主要成本，高容MLCC中占比為35%-45%，低容MLCC中占比為20%-25%。在上游陶瓷粉中，陶瓷粉生產(chǎn)存在相關(guān)的技術(shù)與工藝壁壘，其生產(chǎn)銷售大都被國外廠商壟斷。

　　根據(jù)紅塔證券的報(bào)告顯示，從全球MLCC陶瓷粉末市場格局來看，日美企業(yè)占據(jù)龍頭地位。日本堺化學(xué)及日本化學(xué)合計(jì)占據(jù)了42%的市場份額，美國Ferr0占據(jù)了20%的市場份額。富士鈦（2005年被石原產(chǎn)業(yè)收購）、日本東邦鈦業(yè)廠商等也占據(jù)主要市場地位。

　　目前，三環(huán)集團(tuán)掌握了中低端MLCC的陶瓷粉的生產(chǎn)法，采用抗還原瓷料及電子漿料配方和制備技術(shù)。在中低端MLCC產(chǎn)品，三環(huán)集團(tuán)已經(jīng)能逐步的量產(chǎn)，但在高端MLCC中，由于技術(shù)壁壘存在，短期內(nèi)三環(huán)集團(tuán)進(jìn)入MLCC高端市場難度較大。

　　此外，公司通信部件業(yè)務(wù)中，陶瓷插芯的產(chǎn)品所需的氧化鋯粉體也面臨同樣技術(shù)壁壘問題。高端的氧化鋯粉體生產(chǎn)企業(yè)主要集中在歐美等少數(shù)國家手中。同時(shí)，陶瓷插芯的產(chǎn)品依賴與通信基站的建設(shè)，受政策影響較大。隨著國內(nèi)5G基站建設(shè)放緩，三環(huán)集團(tuán)的通信部件業(yè)務(wù)可能會受波及。

　　從業(yè)務(wù)規(guī)模上看，三環(huán)集團(tuán)是僅次于風(fēng)華高科的國內(nèi)第二大MLCC生產(chǎn)商，但其產(chǎn)能和技術(shù)儲備與國際大廠相比技術(shù)和規(guī)模差距較大。不過，國內(nèi)的MLCC產(chǎn)業(yè)鏈相對完整，不論是生產(chǎn)設(shè)備，還是生產(chǎn)材料，國內(nèi)均有相關(guān)企業(yè)。因此，與MLCC產(chǎn)能相比，三環(huán)集團(tuán)更需要在技術(shù)儲備上尋求新突破。