ST推出成本敏感的新太空衛(wèi)星應(yīng)用經(jīng)濟(jì)型輻射硬化芯片

意法半導(dǎo)體（STMicroelectronics；ST）簡(jiǎn)化新一代小型低軌道（Low-Earth Orbit，LEO）衛(wèi)星的設(shè)計(jì)和量產(chǎn)。低成本又可靠的低軌道衛(wèi)星可以從低地球軌道提供地球觀測(cè)和寬帶網(wǎng)絡(luò)等服務(wù)。
 

意法半導(dǎo)體推出經(jīng)濟(jì)型輻射硬化芯片，用于成本敏感的「新太空」衛(wèi)星應(yīng)用

ST的新系列輻射硬化電源、模擬和邏輯芯片采用低成本塑料封裝，為衛(wèi)星電子電路提供重要功能。意法半導(dǎo)體甫推出該系列的首批九款產(chǎn)品，其中包括一個(gè)數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器、一個(gè)穩(wěn)壓器、一個(gè)LVDS收發(fā)器、一個(gè)線路驅(qū)動(dòng)器和五個(gè)邏輯閘，這些產(chǎn)品用于整個(gè)衛(wèi)星系統(tǒng)，例如，發(fā)電配電、機(jī)載計(jì)算機(jī)、星體追蹤儀、收發(fā)器等衛(wèi)星系統(tǒng)。意法半導(dǎo)體今后幾個(gè)月將持續(xù)擴(kuò)大該產(chǎn)品系列，增設(shè)更多功能，以供設(shè)計(jì)師更廣泛的選擇。
意法半導(dǎo)體通用和射頻產(chǎn)品部總經(jīng)理Marcello San Biagio表示，「我們正處于太空商業(yè)化和民營(yíng)化的新時(shí)代，通常稱為新太空，其從根本上改變了衛(wèi)星設(shè)計(jì)、制造、發(fā)射和營(yíng)運(yùn)。這些先前小量生產(chǎn)、特制的太空載具正在迅速變?yōu)樯唐罚渴鹩谟袝r(shí)包含數(shù)千顆星的大型星座中。我們將數(shù)十年來(lái)支持太空任務(wù)所累積的豐富專業(yè)知識(shí)，結(jié)合商用IC制造的技術(shù)專長(zhǎng)，使新系列產(chǎn)品的定價(jià)更具競(jìng)爭(zhēng)力。健全的功能足以因應(yīng)LEO環(huán)境的挑戰(zhàn)，特別是能夠滿足輻射硬化需求?！?br/>相較發(fā)射到地球靜止軌道的傳統(tǒng)衛(wèi)星，低軌衛(wèi)星受到更多大氣保護(hù)，受輻射程度更低。此外，低軌衛(wèi)星壽命較短。雖然低軌衛(wèi)星對(duì)電子組件的性能和質(zhì)量要求與傳統(tǒng)衛(wèi)星相近，但抗輻射能力要求較低。過(guò)去，航天用組件一直被安裝在密封的陶瓷封裝內(nèi)，以通過(guò)嚴(yán)格的QML或ESCC認(rèn)證和生產(chǎn)流程測(cè)試，導(dǎo)致這些一般小量生產(chǎn)的組件成本較高。
意法半導(dǎo)體的新型LEO輻射硬化塑料封裝組件已可用于新太空應(yīng)用，其擁有優(yōu)化的產(chǎn)品認(rèn)證和制程，亦具規(guī)模經(jīng)濟(jì)效益。用戶無(wú)須對(duì)此新產(chǎn)品進(jìn)行額外的認(rèn)證或篩選測(cè)試，故免除了巨大成本與風(fēng)險(xiǎn)。
該系列確保其輻射硬化與LEO任務(wù)剖面相符，抗總游離劑量高達(dá)50 krad（Si），抗總非游離劑量極高，抗單粒子鎖定（Single Event Latch-up，SEL）效應(yīng)高達(dá)62.5MeV.cm2 / mg。LEO系列產(chǎn)品與意法半導(dǎo)體的AEC-Q100車規(guī)芯片共享同一條生產(chǎn)線，利用統(tǒng)計(jì)過(guò)程控制，進(jìn)而在量產(chǎn)同時(shí)確保產(chǎn)品質(zhì)量穩(wěn)定。組件釋氣的特性在新太空普遍接受的范圍內(nèi)。外部終端的加工可確保太空中無(wú)須晶，同時(shí)兼容鉛（Pb）和純錫安裝制程，并符合REACH標(biāo)準(zhǔn)。
新推出的九款新組件是LEO3910 2A可調(diào)低壓差穩(wěn)壓器、LEOAD128 8信道、1Msps 12位模擬數(shù)字轉(zhuǎn)換器 （Analog-to-Digital Converter，ADC）、LEOLVDSRD 400Mbps LVDS驅(qū)動(dòng)器接收器、LEOAC00四路2輸入與非門、LEOAC14施密特觸發(fā)器輸入六反向器、LEOA244三態(tài)輸出八進(jìn)制總線緩沖器、LEOAC74雙路D型正反器、LEOAC08四路2輸入與門和LEOAC32四路2輸入或門。