ADI公司毫米波5G芯片組支持完整的5G NR FR2頻譜，可實現(xiàn)更簡單、小巧的無線電解決方案
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Analog Devices, Inc.推出一款毫米波(mmW) 5G前端芯片組，能夠滿足所需頻段要求，使設計人員能夠降低復雜性，將更小巧、通用的無線電產(chǎn)品更快推向市場。該芯片組由四個高度集成的IC組成，提供了一個完整的解決方案，大大減少了24GHz至47GHz 5G無線電應用所需的器件數(shù)量。
本文引用地址：http://www.ex-cimer.com/article/202203/432660.htm隨著全球毫米波5G部署的加速，運營商面臨更大壓力，既需要降低推廣成本，同時還要用更節(jié)能、更輕便、更可靠的無線電產(chǎn)品擴大網(wǎng)絡覆蓋范圍。這就需要高度線性、緊湊和高能效的寬帶產(chǎn)品，在不犧牲質(zhì)量和性能的情況下允許多頻段設計復用。ADI公司毫米波5G前端芯片組使原始設備商(OEM)擺脫了窄帶模式。在窄帶模式下，競爭性解決方案以提高設計執(zhí)行難度和降低射頻(RF)性能換取帶寬，同時還將封裝、測試和熱建模等關(guān)鍵知識產(chǎn)權(quán)外包。
新的芯片組包括兩個單通道(1T1R)上/下變頻器(UDC)和兩個雙極化16通道波束成形器件，采用了先進的CMOS工藝。與其它解決方案相比，該波束成形器提供的功率效率和線性輸出功率使毫米波相控陣設計的尺寸、重量、功率和成本得以降低。該全頻段上/下變頻器具有高驅(qū)動電平，不需要提供不同頻段的多種型號，并合并了驅(qū)動級，節(jié)省了物料成本。
除了通過專利IP實現(xiàn)工廠配置非易失性存儲器(NVM)之外，該芯片組還可現(xiàn)場在線無縫操作相控陣校準功能。這使原始設備制造商能夠打破只有NVM架構(gòu)的傳統(tǒng)設計束縛，即受限于對波束成形器的一次性工廠校準。這種校準不能解決IC外部的非理想特性問題，并會導致次優(yōu)校準結(jié)果。
ADI公司的毫米波5G前端芯片組包括：
● ADMV4828——16通道波束成形器，采用單芯片設計，支持24GHz至29.5GHz整個頻段，輸出功率大于12.5dBm，誤差矢量幅度(EVM)為3%，提供400MHz 64QAM 5G NR波形，每通道功耗僅310mW。
● ADMV4928——16通道波束成形器，采用單芯片設計，支持37GHz至43.5GHz整個頻段，輸出功率大于11.5dBm，EVM為3%，提供400MHz 64QAM 5G NR波形，每通道功耗僅340mW。
● ADMV1128——24GHz至29.5GHz寬帶上/下變頻器，具有可選片內(nèi)射頻開關(guān)和混合開關(guān)、x2/x4 LO乘法器模式，提供基帶IQ支持。
● ADMV1139——37GHz至50GHz寬帶上/下變頻器，采用單芯片設計，適用于即將推出的47GHz以及37GHz至43.5GHz 5G NR頻段，具有可選片內(nèi)射頻開關(guān)和混合開關(guān)，提供基帶IQ支持。
ADI公司在毫米波信號鏈解決方案研發(fā)方面具有長久的歷史，可提供全面的內(nèi)部質(zhì)量管理和封裝開發(fā)，使工程師能夠快速創(chuàng)建性能可靠、全面優(yōu)化的可定制5G無線電產(chǎn)品。
產(chǎn)品供貨
產(chǎn)品 | 全面量產(chǎn) | 支持5G NR頻段 | 封裝 |
ADMV4828 | 現(xiàn)已上市 | n257、n258和n261 | 304焊球、10 mm × 8.5 mm CSP BGA封裝 |
ADMV4928 | 現(xiàn)已上市 | n260、n259 | 239焊球、10 mm × 7 mm CSP BGA封裝 |
ADMV1128 | 現(xiàn)已上市 | n257、n258和n261 | 131焊球、6 mm × 6.5 mm CSP BGA封裝 |
ADMV1139 | 現(xiàn)已上市 | n260、n259和n262 | 131焊球、6 mm × 6.5 mm CSP BGA封裝 |
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