Innolink-國(guó)產(chǎn)首個(gè)物理層兼容UCIe標(biāo)準(zhǔn)的Chiplet解決方案

芯動(dòng)準(zhǔn)備了滿(mǎn)滿(mǎn)一桌的大餐  等著UCIe這個(gè)客人上桌!

Innolink? Chiplet是芯動(dòng)先進(jìn)IP之集大成者，代表著國(guó)內(nèi)乃至世界領(lǐng)先水平，聞之不如見(jiàn)之，我們來(lái)盤(pán)點(diǎn)一下其內(nèi)部實(shí)現(xiàn)的基礎(chǔ)技術(shù)。

▲ 18Gbps GDDR6 單端信號(hào)量產(chǎn)驗(yàn)證

▲ 21Gbps PAM4 DQ eye, single ended

▲ HBM3 6.4Gbps 高速眼圖

▲ 全球首個(gè)GDDR6/6X combo IP量產(chǎn)

▲ 32/56G SerDes眼圖

▲ 風(fēng)華1號(hào)4K高性能GPU應(yīng)用Innolink? Chiplet實(shí)現(xiàn)性能翻倍

▲ 先進(jìn)封裝信號(hào)完整性分析

▲ 封裝熱效應(yīng)仿真

看到這些賞心悅目的IP驗(yàn)證測(cè)試眼圖，相信大家對(duì)Innolink? Chiplet有了更加客觀的認(rèn)知。追本溯源，這些成果反映的另一問(wèn)題也值得探討，為什么芯動(dòng)能在這么多先進(jìn)技術(shù)上取得如此耀眼的成績(jī)？

為什么要做先進(jìn)IP？有哪些挑戰(zhàn)和困難？

芯動(dòng)科技的CEO敖海先生是技術(shù)出身，長(zhǎng)期保持和一線研發(fā)工程一起討論架構(gòu)、改代碼、調(diào)電路、定方案的習(xí)慣，從領(lǐng)導(dǎo)人至一線員工，全公司都秉承踏實(shí)進(jìn)取、勇于創(chuàng)新、務(wù)實(shí)精進(jìn)的作風(fēng)。見(jiàn)微知著，芯動(dòng)研發(fā)團(tuán)隊(duì)能持續(xù)攻克一個(gè)個(gè)技術(shù)難關(guān)、攀登一座座行業(yè)高峰也就不奇怪了。正因于此，芯動(dòng)才能保持對(duì)市場(chǎng)的敏銳判斷和技術(shù)發(fā)展的持續(xù)領(lǐng)先！

▲ CEO親自參與研發(fā)工作，帶領(lǐng)團(tuán)隊(duì)勇?tīng)?zhēng)領(lǐng)先！

敖海認(rèn)為，現(xiàn)階段先進(jìn)工藝芯片技術(shù)迅速發(fā)展、高性能應(yīng)用需求急劇增加，只有不畏挑戰(zhàn)迎難而上、搶先占領(lǐng)技術(shù)高地，在Chiplet等先進(jìn)IP技術(shù)上對(duì)標(biāo)海外巨頭，并在某些領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)彎道超越，才能在市場(chǎng)上站穩(wěn)腳跟，有效賦能?chē)?guó)產(chǎn)半導(dǎo)體發(fā)展！

▲ 芯動(dòng)科技CEO敖海先生

首發(fā)先進(jìn)IP技術(shù)具備很多優(yōu)勢(shì)，可以快速贏得業(yè)界認(rèn)可、第一時(shí)間導(dǎo)入客戶(hù)需求并設(shè)計(jì)驗(yàn)證、廣泛獲得Foundry和封測(cè)等上下游的大力支持。在市場(chǎng)應(yīng)用成熟時(shí)，還可以讓廣大芯片客戶(hù)用上量產(chǎn)驗(yàn)證的、可靠安全的IP，從而根據(jù)新的升級(jí)方向迅速實(shí)現(xiàn)技術(shù)迭代，進(jìn)一步推動(dòng)業(yè)務(wù)增長(zhǎng)。一步領(lǐng)先、步步領(lǐng)先，從IP切入是極具實(shí)際意義的。

當(dāng)然，首發(fā)推出先進(jìn)工藝IP面臨很多困難:

1.沒(méi)有參照對(duì)象，試錯(cuò)成本高。

第一個(gè)吃螃蟹的人，先進(jìn)道路的開(kāi)拓者，總要付出加倍的努力。在很多大的技術(shù)節(jié)點(diǎn)上并沒(méi)摸石頭過(guò)河的說(shuō)法，需要不斷的摸索嘗試。通俗點(diǎn)講就是一個(gè)個(gè)坑踩個(gè)遍，踩結(jié)實(shí)了，路就平了。

2.對(duì)團(tuán)隊(duì)要求高。

一個(gè)先進(jìn)IP，從數(shù)字到模擬、后端到工藝、流片到封測(cè)，每個(gè)環(huán)節(jié)都要資深的技術(shù)人員，芯動(dòng)經(jīng)過(guò)16年的積累，打造一支技術(shù)過(guò)硬的隊(duì)伍，后來(lái)居上，面對(duì)國(guó)外廠商的先發(fā)優(yōu)勢(shì)毫不退讓?zhuān)脤?shí)力贏得全球客戶(hù)認(rèn)可。

3.先進(jìn)工藝流片驗(yàn)證成本高。

先進(jìn)工藝的IP流片驗(yàn)證成本很高昂，設(shè)計(jì)工時(shí)、FinFet工藝MPW或者流片費(fèi)用、封測(cè)等累加，每次驗(yàn)證的費(fèi)用輕輕松松破百萬(wàn)美元。

某種意義上，芯動(dòng)在先進(jìn)IP領(lǐng)域獲得的優(yōu)勢(shì)和業(yè)界認(rèn)可，以及6大合作晶圓廠在工藝、流片成本、產(chǎn)能上給予的巨大幫助，都是做先進(jìn)工藝IP的好處。

先進(jìn)IP的重要意義

有和沒(méi)有先進(jìn)IP區(qū)別是很大的，有先進(jìn)IP能夠使市場(chǎng)更加理性，同時(shí)滿(mǎn)足國(guó)產(chǎn)高端芯片自主可控、技術(shù)迭代的迫切需求！

▲ 芯動(dòng)科技主辦的2021國(guó)產(chǎn)IP與定制芯片生態(tài)大會(huì)盛況

芯動(dòng)的先進(jìn)IP技術(shù)，一方面引領(lǐng)行業(yè)技術(shù)的創(chuàng)新，塑造半導(dǎo)體企業(yè)的全球化長(zhǎng)遠(yuǎn)發(fā)展視野，另一方面填補(bǔ)國(guó)內(nèi)高性能芯片的應(yīng)用空白，助力國(guó)內(nèi)高端芯片發(fā)展。

芯動(dòng)16年來(lái)重兵投入全球先進(jìn)工藝、專(zhuān)注國(guó)產(chǎn)自主IP研發(fā)，在高性能計(jì)算平臺(tái)、多媒體終端&汽車(chē)電子平臺(tái)、IoT物聯(lián)網(wǎng)平臺(tái)等應(yīng)用領(lǐng)域打造了核心優(yōu)勢(shì)，超過(guò)200次的流片記錄、逾60億顆授權(quán)量產(chǎn)芯片、10億顆以上高端定制SoC量產(chǎn)，默默耕耘、腳踏實(shí)地，為賦能高端芯片做出重要貢獻(xiàn)！