ST發(fā)展高性能全局快門(mén)影像傳感器 推動(dòng)下一代計(jì)算機(jī)視覺(jué)發(fā)展

意法半導(dǎo)體（STMicroelectronics；ST）推出適用于下一代智能計(jì)算機(jī)視覺(jué)應(yīng)用的全局快門(mén)高速影像傳感器。當(dāng)移動(dòng)或需要近紅外線照明的場(chǎng)景時(shí)，全局快門(mén)是拍攝無(wú)失真影像的首選模式。

意法半導(dǎo)體推出高性能全局快門(mén)影像傳感器，推動(dòng)下一代計(jì)算機(jī)視覺(jué)應(yīng)用發(fā)展

意法半導(dǎo)體先進(jìn)制程技術(shù)使新影像傳感器擁有相較同類(lèi)領(lǐng)先的像素尺寸，同時(shí)具有高感亮度和低串?dāng)_。硅制程創(chuàng)新與先進(jìn)像素架構(gòu)的結(jié)合，讓芯片頂層的傳感器像素?cái)?shù)組更小，并可讓芯片底層省下更多硅面積，用于增加數(shù)字程序處理能力及功能。
新推出的VD55G0傳感器為640 x 600像素，而VD56G3則為150萬(wàn)像素（1124 x 1364）。芯片尺寸分別為2.6mm x 2.5mm和3.6mm x 4.3mm，相較于相同的分辨率，VD55G0和VD56G3擁有市面上最小的芯片尺寸。在所有波長(zhǎng)，特別是近紅外線光照條件下，像素間串?dāng)_較低確保高對(duì)比度度以獲得卓越的圖像清晰度。VD56G3的嵌入式光流處理器可以計(jì)算動(dòng)作向量，而不需使用主處理器。新傳感器適合各種應(yīng)用，包括擴(kuò)增和虛擬現(xiàn)實(shí)（AR / VR）、同時(shí)定位和地圖建置（Simultaneous Localization and Mapping，SLAM），以及3D掃描。
意法半導(dǎo)體模擬、MEMS和傳感器產(chǎn)品部執(zhí)行副總裁暨影像事業(yè)部總經(jīng)理Eric Aussedat表示，「新推出的全局快門(mén)影像傳感器采用第三代先進(jìn)像素技術(shù)，明顯改進(jìn)了產(chǎn)品性能、尺寸和系統(tǒng)整合度，使計(jì)算機(jī)視覺(jué)應(yīng)用又跨出一大步，讓工程師能夠開(kāi)發(fā)未來(lái)的自主智能工業(yè)和消費(fèi)性裝置?！?br/>技術(shù)信息
全局快門(mén)傳感器是同時(shí)保存每格畫(huà)面所有的像素?cái)?shù)據(jù)，而「卷簾快門(mén)」則是依照順序逐步擷取像素?cái)?shù)據(jù)，這使移動(dòng)的影像容易失真或需要其他校正處理。
意法半導(dǎo)體的先進(jìn)像素技術(shù)，包括完全深溝隔離（Deep Trench Isolation，DTI），可在單層芯片上達(dá)到2.61μm x 2.61μm超小像素，集低寄生感亮度（Parasitic Light Sensitivity，PLS）、高量子效率（Quantum Efficiency，QE）和低串?dāng)_三大優(yōu)勢(shì)于一身。其他像素技術(shù)則無(wú)法同時(shí)具備這些特性。
ST的技術(shù)可在背照（Backside Illumination，BSI）芯片上達(dá)到小像素，從而節(jié)省了光學(xué)傳感器和底部芯片上相關(guān)信號(hào)處理電路的垂直堆棧空間，讓傳感器的尺寸變得非常小，可嵌入更多的重要功能，包括全自主式光流模塊。
傳感器背面芯片采用ST的40奈米制造技術(shù)并整合了數(shù)字和模擬電路。高密度、低功耗數(shù)字電路整合一些硬件功能，包括自動(dòng)曝光算法及多達(dá)336個(gè)區(qū)域統(tǒng)計(jì)、自動(dòng)壞點(diǎn)校正和自動(dòng)暗點(diǎn)校準(zhǔn)。在60fps速率時(shí)，完全自主的低功率光流模塊能夠運(yùn)算2,000個(gè)動(dòng)作向量。嵌入式向量的數(shù)據(jù)的輸出對(duì)AR / VR或機(jī)器人技術(shù)非常有用，可支持SLAM或六自由度（6DoF）使用案例，尤其是在處理能力有限的主機(jī)系統(tǒng)中，幫助更加明顯。
傳感器還支持多重格式的感測(cè)環(huán)境設(shè)置，包括全照明控制，另整合溫度傳感器、I2C快速模式和控制、壞點(diǎn)校正、窗口化、像素合并和MIPI CSI-2數(shù)據(jù)接口。