長(zhǎng)電科技MEMS與傳感器封裝技術(shù)

 MEMS與傳感器

隨著消費(fèi)者對(duì)能夠?qū)崿F(xiàn)傳感、通信、控制應(yīng)用的智能設(shè)備的需求日益增長(zhǎng)，MEMS 和傳感器因其更小的尺寸、更薄的外形和功能集成能力，正在成為一種非常關(guān)鍵的封裝方式。MEMS 和傳感器可廣泛應(yīng)用于通信、消費(fèi)、醫(yī)療、工業(yè)和汽車(chē)市場(chǎng)的眾多系統(tǒng)中。

長(zhǎng)電技術(shù)優(yōu)勢(shì)

憑借我們的技術(shù)組合和專(zhuān)業(yè) MEMS 團(tuán)隊(duì)，長(zhǎng)電科技能夠提供全面的一站式解決方案，為您的量產(chǎn)提供支持，我們的服務(wù)包括封裝協(xié)同設(shè)計(jì)、模擬、物料清單 (BOM) 驗(yàn)證、組裝、質(zhì)量保證和內(nèi)部測(cè)試解決方案。長(zhǎng)電科技能夠?yàn)榭蛻舻慕K端產(chǎn)品提供更小外形尺寸、更高性能、更低成本的解決方案。我們的創(chuàng)新集成解決方案能夠幫助您的企業(yè)實(shí)現(xiàn) MEMS 和傳感器應(yīng)用的尺寸、性能和成本要求。