長電科技：2021圓滿收官 看好2022業(yè)績持續(xù)性增長

2021 年業(yè)績符合我們預期

    公司公布2021 年業(yè)績：收入305.0 億元，同比增長15.3%，毛利率18.4%，同比提升2.9ppts；歸母凈利潤29.6 億元，同比增長126.8%，扣非后凈利潤24.9 億元，同比增長161.2%，上述主要財務指標均創(chuàng)下歷史新高。對應到4Q21 單季度來看，公司實現(xiàn)收入85.9 億元，環(huán)比增長6.0%；毛利率19.8%，環(huán)比繼續(xù)提升1.0ppts；歸母凈利潤8.4 億元，環(huán)比增長6.3%。整體業(yè)績符合我們預期。

    發(fā)展趨勢

    2021 全年業(yè)績高增長，繼續(xù)兌現(xiàn)公司降本提效戰(zhàn)略，為股東帶來豐厚回報。我們看到，2021 年長電持續(xù)推進精益化管理，優(yōu)化成本、費用各類指標，在收入繼續(xù)穩(wěn)步成長的背景下，公司全年銷售及管理費用絕對值基本維持或呈現(xiàn)下降，財務費用大幅降低，助力扣非后凈利潤實現(xiàn)翻倍以上成長，且根據(jù)公司利潤分配預案公告，2021 年長電擬向股東派發(fā)每股現(xiàn)金紅利0.2 元（含稅），連續(xù)兩年實現(xiàn)股利分配，且分紅比例呈逐年提升。我們認為，在公司管理層的不斷努力下，公司經(jīng)營狀況已經(jīng)發(fā)生根本性改變，長電科技已經(jīng)成為一家整合了全球領先技術、產(chǎn)能資源、并踐行持續(xù)為股東創(chuàng)造回報戰(zhàn)略的優(yōu)質(zhì)半導體標的。

    公司憑借自身技術的絕對領先優(yōu)勢及不斷優(yōu)化的產(chǎn)品結構，積極把握下游需求結構變化，有望實現(xiàn)穿越周期成長。根據(jù)公開數(shù)據(jù)披露，長電科技擁有4,660 件封測領域相關專利，專利數(shù)量超越了中國大陸封測企業(yè)專利數(shù)量排名前十名中后九名企業(yè)之和，且絕大多數(shù)擁有5 年以上有效期。公司在高密度大顆fcBGA 封裝測試技術（2.5D/3D 產(chǎn)品已經(jīng)獲得客戶認證通過）、高密度SiP 封裝測試技術上位居全球領先地位, 在高性能計算領域，長電科技也已推出 XDFOI全系列產(chǎn)品，為客戶提供業(yè)界領先的超高密度異構集成解決方案。在具體產(chǎn)能擴張方向上，公司21 年整體資本開支投入具有較強針對性，重點擴充高端、需求可持續(xù)的相關產(chǎn)能，我們看到公司已經(jīng)先行采用自有資金投入了高密度集成電路及系統(tǒng)及封裝等募投項目。展望2022年，我們認為公司強勁的現(xiàn)金流儲備有望支撐公司60 億元的資本開支計劃，公司業(yè)績有望實現(xiàn)穿越周期成長，進一步擴大市場份額。

    盈利預測與估值

    我們基本維持公司2022/2023 年收入/凈利潤預測。公司當前股價對應22/23 年13.9x/12.3x P/E?？紤]到市場對部分消費類半導體需求景氣度擔憂，我們下調(diào)目標價22%至40.00 元人民幣（58%上行空間），對應22.0x/19.5x 2022 年/2023 年P/E。

    風險

    公司產(chǎn)品結構優(yōu)化進度不及預期；半導體封測行業(yè)需求增長不及預期。