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          通富微電測試技術(shù)
          
						
          
				作者：
				時間：2022-04-18
				來源：通富微電
				
				
				
				
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          20200907092541_87497.jpg 
          本文引用地址：http://www.ex-cimer.com/article/202204/433191.htm
          Production Overview
                  TFME offers various WBBGA and WBLGA package based on customer different requirement.



          Features
          - 1.1x0.7 mm to 21x21 mm Package
          - 0.2mm to 1.0mm C Mold Chase
          - 01005 Components SMT
          - 0.3x0.3 mm Small Die 
          - 1-6 Layer Substrate

          Process Capability & Design Rule

          Reliability Test Standards


          Shipment Packing






          
				
            
                
			
							
          
                
			              
              
            
          
		
          
		
          
		
          
		
          
		
          
			
            
				
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