動(dòng)態(tài)點(diǎn)評(píng)：22Q1歸母凈利潤(rùn)環(huán)比正增長(zhǎng)，縱向產(chǎn)業(yè)鏈為一體的公司揚(yáng)帆起航

揚(yáng)杰科技(300373)

　　【 事項(xiàng)】

　　揚(yáng)杰科技發(fā)布 2022 年第一季度業(yè)績(jī)預(yù)告。 公司預(yù)計(jì) 2022Q1 歸母凈利潤(rùn)為 2.33-2.80 億元，同比增加 50%-80%，扣非凈利潤(rùn)為 2.32-2.78億元，同比增加 51.7%-82.3%。 公司歸母凈利潤(rùn)同比有較大幅度增長(zhǎng)，環(huán)比 2021Q4 也實(shí)現(xiàn)正增長(zhǎng)， 主因 1） 功率半導(dǎo)體行業(yè)高景氣度及下游需求延續(xù)，公司牢牢抓住國(guó)產(chǎn)替代機(jī)會(huì)，產(chǎn)能快速釋放，并推進(jìn)新產(chǎn)品開發(fā)，打開下游應(yīng)用領(lǐng)域； 2） 公司加強(qiáng)品牌建設(shè)，“揚(yáng)杰”和“MCC”雙品牌并行推廣，推進(jìn)與大型跨國(guó)集團(tuán)的合作， MCC 品牌銷售收入同比翻倍增長(zhǎng)，并改善了整體毛利率水平； 3） 新產(chǎn)品表現(xiàn)亮眼， IGBT、SiC、 MOSFET 等產(chǎn)品銷售收入同比增長(zhǎng)均超過 100%。

　　【評(píng)論】

　　深耕功率半導(dǎo)體行業(yè)。 揚(yáng)杰科技專注于功率半導(dǎo)體芯片及器件制造、集成電路封裝測(cè)試等業(yè)務(wù)，目前主營(yíng)產(chǎn)品為各類電力電子器件芯片、MOSFET、 IGBT 及碳化硅 JBS、大功率模塊、小信號(hào)二三極管、功率二級(jí)管、整流橋等，下游應(yīng)用領(lǐng)域包括消費(fèi)電子、安防、工控、汽車和新能源發(fā)電等領(lǐng)域。 公司目前已經(jīng)形成 9 大核心研發(fā)團(tuán)隊(duì)，包括 SiC研發(fā)團(tuán)隊(duì)、 IGBT 研發(fā)團(tuán)隊(duì)、 MOSFET 研發(fā)團(tuán)隊(duì)、晶圓設(shè)計(jì)研發(fā)團(tuán)隊(duì)、WB 封裝研發(fā)團(tuán)隊(duì)、 Clip 封裝研發(fā)團(tuán)隊(duì)、新工藝研發(fā)團(tuán)隊(duì)、技術(shù)服務(wù)中心和氮化鎵研發(fā)團(tuán)隊(duì)，為新品開發(fā)、技術(shù)瓶頸突破提供了有力的保障。

　　縱向延伸，原材料穩(wěn)供應(yīng)。 2021 年 9 月公司與四川雅安經(jīng)濟(jì)開發(fā)區(qū)管理委員會(huì)就投資建設(shè)半導(dǎo)體單晶材料擴(kuò)能項(xiàng)目簽署《項(xiàng)目投資協(xié)議書》，總投資額不低于 7 億元，分三期 5 年內(nèi)全部建設(shè)完成。本次對(duì)外投資有助于公司進(jìn)一步拓展建設(shè)半導(dǎo)體單晶材料生產(chǎn)線，提升單晶硅棒、單晶硅外延片、單晶硅拋光片的產(chǎn)能， 成為國(guó)內(nèi)少數(shù)集單晶硅片制造、芯片設(shè)計(jì)制造、器件設(shè)計(jì)封裝測(cè)試、終端銷售與服務(wù)縱向產(chǎn)業(yè)鏈為一體的規(guī)模企業(yè)， 并保障公司原材料供應(yīng)。

　　 盈利預(yù)測(cè)。 公司已經(jīng)形成技術(shù)優(yōu)勢(shì)、產(chǎn)業(yè)鏈優(yōu)勢(shì)、客戶優(yōu)勢(shì)、質(zhì)量管理優(yōu)勢(shì)、營(yíng)銷管理優(yōu)勢(shì)、規(guī)模化供應(yīng)等核心優(yōu)勢(shì)，在新基建政策、碳達(dá)峰和碳中和等政策推動(dòng)下， 5G 通信、新能源汽車和光伏儲(chǔ)能等開啟了高速增長(zhǎng)模式，推動(dòng)功率半導(dǎo)體行業(yè)快速發(fā)展，我們判斷公司將緊握此機(jī)遇，快速拓展業(yè)務(wù)。我們預(yù)計(jì)公司 2021-2023 年?duì)I收為44.0/56.5/70.0 億元，歸母凈利潤(rùn)為 7.6/9.8/11.3 億元， EPS 為1.61/2.07/2.39 元/股，對(duì)應(yīng)當(dāng)前股價(jià)的 PE 為 46.11/35.75/30.92 倍，給予公司“增持”評(píng)級(jí)。

　　 【風(fēng)險(xiǎn)提示】

　　 IGBT、 SiC技術(shù)突破不及預(yù)期，產(chǎn)能擴(kuò)張不及預(yù)期，行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)加劇。