動態(tài)點評：22Q1歸母凈利潤環(huán)比正增長，縱向產(chǎn)業(yè)鏈為一體的公司揚帆起航

揚杰科技(300373)

　　【 事項】

　　揚杰科技發(fā)布 2022 年第一季度業(yè)績預告。 公司預計 2022Q1 歸母凈利潤為 2.33-2.80 億元，同比增加 50%-80%，扣非凈利潤為 2.32-2.78億元，同比增加 51.7%-82.3%。 公司歸母凈利潤同比有較大幅度增長，環(huán)比 2021Q4 也實現(xiàn)正增長， 主因 1） 功率半導體行業(yè)高景氣度及下游需求延續(xù)，公司牢牢抓住國產(chǎn)替代機會，產(chǎn)能快速釋放，并推進新產(chǎn)品開發(fā)，打開下游應用領(lǐng)域； 2） 公司加強品牌建設(shè)，“揚杰”和“MCC”雙品牌并行推廣，推進與大型跨國集團的合作， MCC 品牌銷售收入同比翻倍增長，并改善了整體毛利率水平； 3） 新產(chǎn)品表現(xiàn)亮眼， IGBT、SiC、 MOSFET 等產(chǎn)品銷售收入同比增長均超過 100%。

　　【評論】

　　深耕功率半導體行業(yè)。 揚杰科技專注于功率半導體芯片及器件制造、集成電路封裝測試等業(yè)務，目前主營產(chǎn)品為各類電力電子器件芯片、MOSFET、 IGBT 及碳化硅 JBS、大功率模塊、小信號二三極管、功率二級管、整流橋等，下游應用領(lǐng)域包括消費電子、安防、工控、汽車和新能源發(fā)電等領(lǐng)域。 公司目前已經(jīng)形成 9 大核心研發(fā)團隊，包括 SiC研發(fā)團隊、 IGBT 研發(fā)團隊、 MOSFET 研發(fā)團隊、晶圓設(shè)計研發(fā)團隊、WB 封裝研發(fā)團隊、 Clip 封裝研發(fā)團隊、新工藝研發(fā)團隊、技術(shù)服務中心和氮化鎵研發(fā)團隊，為新品開發(fā)、技術(shù)瓶頸突破提供了有力的保障。

　　縱向延伸，原材料穩(wěn)供應。 2021 年 9 月公司與四川雅安經(jīng)濟開發(fā)區(qū)管理委員會就投資建設(shè)半導體單晶材料擴能項目簽署《項目投資協(xié)議書》，總投資額不低于 7 億元，分三期 5 年內(nèi)全部建設(shè)完成。本次對外投資有助于公司進一步拓展建設(shè)半導體單晶材料生產(chǎn)線，提升單晶硅棒、單晶硅外延片、單晶硅拋光片的產(chǎn)能， 成為國內(nèi)少數(shù)集單晶硅片制造、芯片設(shè)計制造、器件設(shè)計封裝測試、終端銷售與服務縱向產(chǎn)業(yè)鏈為一體的規(guī)模企業(yè)， 并保障公司原材料供應。

　　 盈利預測。 公司已經(jīng)形成技術(shù)優(yōu)勢、產(chǎn)業(yè)鏈優(yōu)勢、客戶優(yōu)勢、質(zhì)量管理優(yōu)勢、營銷管理優(yōu)勢、規(guī)?；群诵膬?yōu)勢，在新基建政策、碳達峰和碳中和等政策推動下， 5G 通信、新能源汽車和光伏儲能等開啟了高速增長模式，推動功率半導體行業(yè)快速發(fā)展，我們判斷公司將緊握此機遇，快速拓展業(yè)務。我們預計公司 2021-2023 年營收為44.0/56.5/70.0 億元，歸母凈利潤為 7.6/9.8/11.3 億元， EPS 為1.61/2.07/2.39 元/股，對應當前股價的 PE 為 46.11/35.75/30.92 倍，給予公司“增持”評級。

　　 【風險提示】

　　 IGBT、 SiC技術(shù)突破不及預期，產(chǎn)能擴張不及預期，行業(yè)競爭加劇。