為何韓國拒絕加入CHIP4聯(lián)盟？

前言

2022年4月，新型冠狀病毒肺炎疫情仍在世界范圍內(nèi)持續(xù)流行，奧密克戎（Omicron）毒株已取代德爾塔（Delta）毒株成為主要流行株，主要的致病特點第一個就是隱秘性和傳播力比較強、癥狀表現(xiàn)偏弱以及中重癥率低?；谛露局甑倪@些特性，全球居家辦公與遠程教學的人數(shù)在不斷提升，因此造成個人電腦、云端伺服器等終端需求大增，全世界也因此陷入半導體供應鏈跟不上市場需求，汽車生產(chǎn)線甚至首次出現(xiàn)停產(chǎn)狀況。

近日，美國政府對外宣稱提議與臺灣、日本和韓國組建CHIP4聯(lián)盟是為了承擔下解決半導體缺貨危機，以建立全球半導體供應鏈的整合，以解決全球半導體供需不足的問題。

而筆者認為拜登對于CHIP4聯(lián)盟的組建邀請別有企圖，那么下面我們就根據(jù)目前從各國政客與各半導體產(chǎn)業(yè)管理層中整理出來的信息，進行一下美國政府“拉群”舉動的真實動機分析、為什么美國認為中國將對美國在半導體領域造成威脅、以及匯總一下韓方半導體企業(yè)高管對于這次邀請的回應態(tài)度。

拜登提出建立CHIP4的動機是什么？

筆者認為總統(tǒng)拜登在11月期中選舉前需要通過半導體業(yè)宣傳政績：

美國半導體產(chǎn)業(yè)協(xié)會早就表示：中國的半導體崛起對現(xiàn)有半導體強國具有威脅性，因為中國政府的半導體產(chǎn)業(yè)支持政策每年都在出臺，在多輪制裁下依然沒有放棄爭取半導體產(chǎn)業(yè)鏈技術密集型環(huán)節(jié)的自主權。

去年6月，美國參議院就首度通過《2021年美國創(chuàng)新與競爭法》，授權 1900億美元強化美國技術研發(fā)。眾議院則在今年 2 月通過總規(guī)模3500 億美元的《2022 年美國競爭法》：在未來5年內(nèi)撥款520億美元促進美國私有企業(yè)投入半導體制造和研發(fā)，其中390億美元將直接作為對新制造設施的補貼，例如正在建設中的臺積電在亞利桑那州的晶圓廠（價值約120億美元）以及英特爾的俄亥俄州晶圓廠（價值約200億美元）等。除此之外，美國將在未來6年內(nèi)撥450億美元專款以緩解加劇重要產(chǎn)品短缺的供應鏈問題。其中，參議院68票贊成、28票反對的表決結果將遞交回眾議院，并有望在經(jīng)過數(shù)月的討論后達成妥協(xié)協(xié)議。

為什么美國認為中國將對美國在半導體領域造成威脅？

我們來看一組數(shù)據(jù)：2014年，建立中國集成電路投資資金（大基金），計劃在十年內(nèi)投入超160億美元的資金扶植中國半導體產(chǎn)業(yè)的研發(fā)和生產(chǎn)，并將自給率提升至40%，以降低對境外半導體產(chǎn)業(yè)鏈的依賴性。但因為直至2021年，中國半導體的自給率仍不足16%。與此同時，中國政府一直在加大力度通過財政激勵、推動知識產(chǎn)權、反壟斷法、境外人才引進、與相關專業(yè)擴招等政策來加快國內(nèi)半導體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展，并承諾到2025年將投資1.4萬億美元。在《中國制造2025》中，中國政府提出了提高國家制造業(yè)創(chuàng)新能力，明確高端創(chuàng)新重大工程的計劃；而《促進全國集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的指導意見》則為中國在全球半導體競爭中提供了政策支持。這些措施使有可能使中國能迎頭趕上芯片巨頭，以扭轉當前高度依賴進口的狀況，并重啟個別企業(yè)支持和基礎設施上的項目投資。僅去年，中國就宣布了28個新設半導體工廠的項目，投資260億美元(約合1681.81億元人民幣)。

因此，美國政府政府近日向南韓政府及主要半導體企業(yè)提議組成CHIP4同盟，美國政府同時也向日本和臺灣提出相同提議。CHIP4中其中的CHIP是指半導體（Chip），4是指聯(lián)盟國家數(shù)為4。對于美國來說，存儲器領域第一的韓國，全球代工第一的臺積電，在半導體材料、零部件、裝備技術領域具備優(yōu)勢的日本，同時也要為中國構筑“半導體壁壘”。美國希望集結存儲器領域份額第一的韓國、晶圓代工廠領域第一的臺積電，以及在半導體上游材料、零件、設備領域具有優(yōu)勢的日本，形成技術壁壘將中國孤立在全球半導體供應鏈之外。美國認為中國表露出對南海、臺灣的軍事霸權野心，在此之前，美國就已通過《美國芯片法案》（CHIPS for America Act）、《促進美國制造半導體法案》（FABS）等法案提高與中國半導體產(chǎn)業(yè)的競爭力并促進美國自身半導體產(chǎn)業(yè)發(fā)展。在限制中國半導體技術發(fā)展方面，美國以“與中國軍方有聯(lián)系”和“竊取美國貿(mào)易機密”等名義，將華為、大疆科技、?？低?、中芯國際等60家實體加入到美國商務部的工業(yè)和安全局（BIS）“實體清單”，以嚴格限制這些實體與美國半導體企業(yè)的接觸與合作。

韓方對于這次美國邀請的回應態(tài)度

韓方認為美國建構半導體聯(lián)盟除了是努力遏制中國晶片行業(yè)發(fā)展的行動之一，也有意圖以此進一步細化了印度太平洋安全戰(zhàn)略?！?/p>

根據(jù)韓國政府27日通過韓媒《首爾經(jīng)濟》透露：最近4個國家之間的投資以及工廠建設正在加速進行。市場調(diào)查機構IBS的數(shù)據(jù)顯示：中國貢獻了全球半導體市場一半以上的銷售額（2991億美元），被稱為“世界工廠”的中國組裝制造的電子產(chǎn)品遍布全球。德勤更預測，到2024年，中國在全球半導體消費中的占比將達到57%。

基于以上考慮，首爾大學半導體綜合研究所所長李鐘浩指出：包括三星、SK海力士等韓國半導體業(yè)者在中國業(yè)務占比不低，三星電子、SK海力士均在中國建有多家工廠，這項提案可能會造成壓力。

結論

筆者認為韓國就不會同意答應加入CHIP4聯(lián)盟，即使美國政府給予足夠的賠償來彌補韓國半導體與中國硬脫鉤帶來的為韓國半導體企業(yè)工廠等潛在損失，硬脫鉤導致的韓國半導體企業(yè)與中國半導體企業(yè)中斷對韓國半導體帶來的損失是長期性的，美國政府就算一次性賠償了韓國在中國的工廠損失，韓國半導體企業(yè)與中國半導體企業(yè)的長期業(yè)務中斷帶來的長期性損失是無法彌補的。

韓方相關報道原文鏈接：

https://www.sedaily.com/NewsVIew/263KWTWF35

https://www.sedaily.com/NewsVIew/263LBVX103

https://www.fnnews.com/news/202203281820576029