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          嵌入式人工智能/機器學(xué)習(xí)(AI/ML)以“生態(tài)+集成+定制”差異化發(fā)展

          作者:陳嬌 劉朝暉 時間:2022-04-27 來源:電子產(chǎn)品世界 收藏

          隨著嵌入式處理器的能力不斷提升,超小型化的硬件加速器不斷被引入,以及原廠及商業(yè)的開發(fā)環(huán)境和工具不斷出現(xiàn),嵌入式人工智能/機器學(xué)習(xí)(AI/ML)技術(shù)在近幾年得到了快速的發(fā)展。同時因為這些技術(shù)與千姿百態(tài)的各種應(yīng)用需求十分貼近,因此正在進(jìn)入差異化發(fā)展的新空間,未來其增長速度將可以比肩甚至超過需要強大資源體系的、立足良好通信條件的和基于云的人工智能應(yīng)用。

          本文引用地址:http://www.ex-cimer.com/article/202204/433584.htm

          人工智能并不是一個近幾年才提出的名詞,但是在近幾年隨著谷歌AlphaGo戰(zhàn)勝人類圍棋世界冠軍等事件的推動,才使諸如卷積神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)、深度學(xué)習(xí)和機器學(xué)習(xí)等技術(shù)走進(jìn)了大眾的視野,同時也使“人工智能=數(shù)據(jù)+算法+算力”的模型得到廣泛的認(rèn)同。

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          其結(jié)果是,在很多人的印象中,人工智能和機器學(xué)習(xí)就是在英特爾最新服務(wù)器處理器或者英偉達(dá)的GPU加速模組的基礎(chǔ)上的全新的、巨大的算法應(yīng)用,特別是人工智能的訓(xùn)練更是一場資源消耗戰(zhàn),成為了進(jìn)入門檻很高的新興領(lǐng)域,傳統(tǒng)上設(shè)計MCU或者SoC的芯片企業(yè)基本上與高貴的AI/ML無緣。

          但是人們很快發(fā)現(xiàn)在非常領(lǐng)先的人工智能企業(yè)所提供的解決方案中,不僅包括諸如自動駕駛路況分析、自然語言處理、快速醫(yī)學(xué)影像識別和高頻金融交易等復(fù)雜功能,也包括更大量車牌識別、智能音箱喚醒詞識別、便攜智能健康監(jiān)測設(shè)備、人臉識別開機和智能家居安防等Lite級別的應(yīng)用。

          在市場強烈需求的拉動下,隨著谷歌的開源TensorFlow Lite嵌入式機器學(xué)習(xí)架構(gòu)和類似產(chǎn)品的推出,以及諸如Imagination公司的PowerVR神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)加速器(NNA)等硬件加速器在移動設(shè)備或嵌入式設(shè)備上商用,各種功耗和成本更低的,以及更加小巧的嵌入式AI/ML功能解決方案不斷涌現(xiàn)。

          通過分析,北京華興萬邦管理咨詢有限公司認(rèn)為:嵌入式AI/ML的廣泛興起,帶來了與傳統(tǒng)AI技術(shù)以“人工智能=數(shù)據(jù)+算法+算力”為中心的發(fā)展范式不同的新模式,針對特定或者一些應(yīng)用和功能的嵌入式AI/ML的重點已轉(zhuǎn)向“生態(tài)+集成+定制”。下面我們從融入物聯(lián)網(wǎng)生態(tài)、硬件和商用開發(fā)工具集成、以及基于RISC-V開發(fā)定制處理器這三個方面來進(jìn)行分析:

          為嵌入式AI/ML帶來最新Matter協(xié)議和物聯(lián)網(wǎng)大生態(tài)

          Silicon Labs(亦稱“芯科科技”)是一家全球領(lǐng)先的物聯(lián)網(wǎng)芯片、軟件和解決方案供應(yīng)商,該公司在業(yè)界以支持最全面的物聯(lián)網(wǎng)通信協(xié)議和提供優(yōu)異的產(chǎn)品性能而著名,其客戶包括智能家居、智慧城市、工業(yè)與商業(yè)、智慧醫(yī)療和能源等領(lǐng)域內(nèi)的領(lǐng)導(dǎo)廠商。

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          今年初,該公司宣布推出其BG24和MG24系列2.4 GHz無線SoC,它們不僅都支持最新的Matter物聯(lián)網(wǎng)通信協(xié)議,還分別支持藍(lán)牙和多協(xié)議操作,同時還為電池供電的邊緣設(shè)備和應(yīng)用提供了人工智能/機器學(xué)習(xí)功能,并帶來了高性能無線功能和物聯(lián)網(wǎng)大生態(tài)。

          BG24和MG24無線SoC代表業(yè)界前沿的生態(tài)、功能和技術(shù)組合,其中包括支持無線多協(xié)議、長電池壽命(低功耗)、機器學(xué)習(xí)、以及面向物聯(lián)網(wǎng)邊緣應(yīng)用的安全性。Silicon Labs為它們提供的全新軟件工具包支持開發(fā)人員通過一些常用的工具套件(如TensorFlow),來快速構(gòu)建及部署AI/ML算法。

          為了實現(xiàn)AI/ML算力,BG24和MG24系列率先集成了專用的AI/ML加速器,幫助開發(fā)人員部署人工智能或機器學(xué)習(xí)功能并解決功耗難題。這種專用硬件旨在快速高效地處理復(fù)雜計算,內(nèi)部測試顯示其性能提升最高達(dá)4倍,能效提升最多達(dá)6倍。由于機器學(xué)習(xí)計算是在本地設(shè)備上而不是在云端進(jìn)行,因此消除了網(wǎng)絡(luò)延遲,加快了決策和行動。

          此外,BG24和MG24系列還具有Silicon Labs產(chǎn)品組合中最大的閃存和隨機存取存儲器(RAM)容量,使其可支持多協(xié)議、Matter以及用大型數(shù)據(jù)集訓(xùn)練ML算法。這些芯片載有獲得了PSA 3級認(rèn)證的Secure VaultTM物聯(lián)網(wǎng)安全技術(shù),可為門鎖、醫(yī)療設(shè)備和其他需小心部署的產(chǎn)品提供所需的高安全性。

          高集成度嵌入式AI/ML配合領(lǐng)先商用開發(fā)工具

          IAR Systems是嵌入式開發(fā)軟件和服務(wù)的全球領(lǐng)導(dǎo)者,其領(lǐng)先的IAR Embedded Workbench?工具鏈已在全球獲得廣泛采用。IAR Systems的開發(fā)工具為Alif Semiconductor?高集成度的Ensemble?和Crescendo?系列芯片提供支持,打造了基于人工智能的、高效的微控制器(MCU)和融合處理器,賦能下一代嵌入式互聯(lián)應(yīng)用。

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          對更多功能的集成代表了嵌入式AI/ML的一個發(fā)展方向,Alif Semiconductor的這些高能效產(chǎn)品系列提供多達(dá)4個處理內(nèi)核,以及人工智能/機器學(xué)習(xí)(AI/ML)加速、多層安全、集成的LTE Cat-M1和NB-IoT連接、全球?qū)Ш叫l(wèi)星系統(tǒng)(GNSS)定位等功能,從而使其應(yīng)用范圍得到了大幅擴(kuò)展。

          為了讓這些功能得到更好的發(fā)揮,就需要利用諸如IAR Systems的Arm開發(fā)工具這些在行業(yè)中已被驗證過的、領(lǐng)先的編譯器技術(shù),對代碼大小和速度都進(jìn)行優(yōu)化,另外還提供高性能的調(diào)試功能,從而為企業(yè)提供了一個很好的平臺。

          2021年11月,IAR Systems宣布其最新版本的IAR Embedded Workbench for Arm?增加了對Arm Cortex?-M55處理器的支持。該處理器是一款支持AI技術(shù)的Cortex-M系列處理器,帶來了節(jié)能的數(shù)字信號處理(DSP)和機器學(xué)習(xí)功能。

          雙方此次合作可以支持Ensemble或Crescendo器件的應(yīng)用開發(fā)商利用IAR Embedded Workbench? for Arm開發(fā)工具鏈,以實現(xiàn)高性能的且強大的代碼優(yōu)化功能,充分發(fā)揮器件的AI/ML潛能,同時又盡可能地保持能源效率。

          RISC-V使嵌入式AI/ML可針對邊緣應(yīng)用實現(xiàn)定制

          多樣化的需求是嵌入式應(yīng)用的特征之一,MCU供應(yīng)商長期以來是通過不同的處理器內(nèi)核與外設(shè)搭配來滿足用戶的個性化需求。而RISC-V的興起,帶來了定制處理器這一新的潮流,這一潮流將繼續(xù)延伸到嵌入式AI/ML領(lǐng)域,并得到業(yè)內(nèi)領(lǐng)先廠商的支持。

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          Codasip就是一家提供領(lǐng)先的RISC-V處理器IP和高級處理器設(shè)計工具的供應(yīng)商,為IC設(shè)計者提供RISC-V開放ISA的所有優(yōu)勢,以及定制處理器IP的獨特能力。Codasip在今年2月推出了兩款專為定制處理器而優(yōu)化的最新低功耗嵌入式RISC-V處理器內(nèi)核L31和L11。

          基于這些新內(nèi)核,客戶可以很方便地使用Codasip Studio工具去定制處理器設(shè)計,以支持諸如神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)、AI/ML等具有挑戰(zhàn)性的應(yīng)用,包括例如物聯(lián)網(wǎng)邊緣計算等極小型化的、功率受限的應(yīng)用。Codasip的內(nèi)核可定制功能是其成功的基石,目前全球已有超過20億顆處理器使用了Codasip的IP。

          Codasip L31/L11嵌入式內(nèi)核運行在谷歌的TensorFlow Lite for Microcontrollers(TFLite Micro)上,并利用Codasip Studio工具定制一類全新的嵌入式AI內(nèi)核,可為AI/ML計算密集型和內(nèi)部資源有限的嵌入式系統(tǒng)等應(yīng)用提供足夠的性能。不同應(yīng)用對器件的需求也有巨大的差異,而且現(xiàn)有的處理器并不能很好地加載AI/ML應(yīng)用。

          Codasip可提供“創(chuàng)造差異化設(shè)計”模式,意味著使用其Studio工具的客戶,可以根據(jù)其特定系統(tǒng)、軟件及應(yīng)用程序的要求來定制處理器。通過將TFLite Micro)、RISC-V定制指令以及Codasip處理器設(shè)計工具三者相結(jié)合,就可以為嵌入式的、高效率的邊緣神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)處理功能帶來低延遲、高安全性、快速通信和低功耗等優(yōu)勢。

          展望未來:新的應(yīng)用與新的技術(shù)都將不斷涌現(xiàn)

          隨著產(chǎn)業(yè)的發(fā)展,嵌入式AI/ML技術(shù)和應(yīng)用都將得到進(jìn)一步的發(fā)展,基于華興萬邦提出的“生態(tài)+集成+定制”新范式,以及不斷推陳出新的邊緣應(yīng)用,我們可以看到在未來一些新的技術(shù)值得高度關(guān)注,比如新的、適合邊緣應(yīng)用的硬件加速器和安全技術(shù)。

          以硬件加速器為例,近年來廣泛興起并得到高度關(guān)注的xPU將會從云端走向嵌入式應(yīng)用;在一些應(yīng)用場景中,還需要針對算法和標(biāo)準(zhǔn)的演進(jìn)和升級對硬件進(jìn)行再編程,那么諸如Achronix公司的Speedcore嵌入式FPGA(eFPGA)這樣的IP產(chǎn)品也會從服務(wù)器和數(shù)據(jù)中心市場走入嵌入式AI/ML應(yīng)用,推動采用不同硬件加速器的異構(gòu)計算模式向前發(fā)展。



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