收購Tower半導體迎來新進展 英特爾離目標又更近一步

為了重振半導體領(lǐng)導地位，英特爾現(xiàn)在一方面投資數(shù)百億美元自建晶圓廠，另一方面也在拓展晶圓代工業(yè)務。近日，2月份宣布總價值54億美元（約合人民幣353.51億元）的Tower半導體（Tower Semiconductor）并購案迎來新的進展。

4月25日，Tower半導體發(fā)布新聞稿宣布在臨時股東大會上，公司股東批準了與英特爾的合并。不過，該交易仍需獲得某些監(jiān)管部門的批準和慣例成交條件。今年年初，英特爾預計整個交易將在12個月內(nèi)完成。

直到交易完成前，英特爾代工服務事業(yè)部（IFS）和Tower半導體將獨立運營。

Tower半導體是誰？

Tower半導體是成立于1993年以色列的一家半導體專業(yè)代工廠，總部位于以色列北部拿撒勒附近的Migdal HaEmek。為無晶圓廠公司和IDM公司提供服務，并提供每年超過200萬個初制晶圓（waferstarts）產(chǎn)能。

Tower半導體在特種工藝上處于領(lǐng)先地位，可提供0.8um~65nm少量多樣化的特殊制程工藝，主要生產(chǎn)RF-SOI、PMIC、CMOSSensor、discrete等產(chǎn)品。同時在模擬芯片代工領(lǐng)域排名第一，其射頻和高性能模擬電路領(lǐng)域技術(shù)可支持眾多消費類、工業(yè)設(shè)施級和汽車電子應用的高速、低功耗產(chǎn)品。

2021年第四季，Tower半導體以4.12億美元的營收在全球晶圓代工市場位居第九名。根據(jù)報告，Tower半導體2021年營業(yè)收入為15.082億美元，同比增長19.16%，凈利潤為1.5億美元，同比增加82.27%，毛利率為21.8%，凈利率為10.2%，研發(fā)費用占營業(yè)收入比例為5.7%。

Tower半導體公司的主要固定資產(chǎn)（即生產(chǎn)廠）分布在三個不同的地區(qū)：日本、美國和以色列，設(shè)立共計7座廠房，分別達3.74億美元、2.64億美元和2.39億美元。整體12英寸約當產(chǎn)能占全球約3%。其中，以8英寸產(chǎn)能較多，占全球8英寸產(chǎn)能約6.2%。

英特爾加碼代工能力

2021年3月，英特爾首席執(zhí)行官帕特·基辛格對英特爾原有的IDM模式進行了大刀闊斧的革新，提出了IDM2.0戰(zhàn)略。

晶圓制造一向是英特爾的優(yōu)勢，但近五年來，隨著晶圓制造進入10nm工藝節(jié)點以下，這一優(yōu)勢逐漸喪失殆盡。英特爾在10nm以下工藝進展步履維艱，從技術(shù)角度當然有很多值得檢討的地方，但IDM模式固有弊端才是最大問題，這也就是帕特·基辛格一上任就提IDM2.0與重啟代工業(yè)務的原因。

IDM2.0概念和重啟晶圓代工服務，均指向了當前英特爾晶圓制造面臨的困境：單一廠商及有限品種產(chǎn)品難以高效分擔發(fā)展先進工藝所需的巨大成本 —— 不僅是晶圓制造設(shè)備投入的數(shù)百億美元，還有高昂的技術(shù)研發(fā)成本和運營成本及每代工藝攤銷時間成本 —— 先進工藝只有跳脫出原有IDM模式才有發(fā)展動力。

IDM2.0計劃由三個關(guān)鍵部分組成：

a. 英特爾希望繼續(xù)在內(nèi)部完成大部分產(chǎn)品的生產(chǎn)；

b. 希望進一步增強與第三方代工廠的合作；

c. 將投資打造世界一流的代工業(yè)務，成為代工產(chǎn)能的主要提供商。

其中加大自家工廠的晶圓代工服務是英特爾IDM2.0模式中的重頭戲。為此，英特爾專門成立一個新的獨立業(yè)務部門“英特爾制造服務部（IFS，Intel Foundry Services ）”。英特爾未來計劃成為美國、歐洲客戶的主要晶圓代工、封裝服務供應商之一，IFS將為客戶提供晶圓代工及封裝服務，值得注意的是，其不限于自家的X86，還提供Arm、RISC-V等多種IP組合的服務。

隨后更是宣布了多項晶圓廠新建計劃，2021年3月，英特爾先在美國亞利桑那州投資200億美元新建兩座晶圓廠，兩座新工廠名為Fab52及Fab62，已于2021年9月動工奠基，計劃在2024年全面投入運營；2021年5月，英特爾宣布投資35億美元在美國新墨西哥州建立芯片工廠，包括引入先進的3D封裝方案Fooveros，以升級新墨西哥州封測廠先進封裝能力。

2022年1月，英特爾宣布要在美國俄亥俄州投資200億美元打造全球最大的晶圓生產(chǎn)基地，未來十年公司在俄亥俄州的總投資將超過1000億美元，最多新建8個晶圓廠，從而打造世界上最大的芯片制造基地之一。

同時，英特爾在2022年投資者大會表示，隨著汽車變得比以往任何時候都更電動、更安全、更智能和更互聯(lián)，汽車行業(yè)目前正在經(jīng)歷一場深刻的轉(zhuǎn)變。其中汽車半導體行業(yè)的收入在2030年預計達到1150億美元。

為了應對這種需求增長的情況，英特爾將在歐洲至少建設(shè)兩座工廠，還將在愛爾蘭工廠加強代工業(yè)務，歐洲的新廠區(qū)最終可能多達8家制造工廠。投資規(guī)模在今后十年可能達到800億歐元（約合人民幣6000億元），領(lǐng)域涵蓋芯片的研發(fā)、制造，以及先進的封裝技術(shù)。

在擴充產(chǎn)能的同時，英特爾也在進一步提升其先進芯片制程工藝研發(fā)進度，以追趕臺積電和三星。

前段時間，ASML公布了其新一代High-NAEUV光刻機的消息，該款光刻機將在2023年對外開放初期瀏覽，2024年到2025年對外開放給顧客展開產(chǎn)品研發(fā)并從2025年逐漸開始批量生產(chǎn)。

據(jù)ASML發(fā)言人透露，High-NAEUV光刻機采用了新穎的光學設(shè)計，使用了更銳利的0.55光圈，具有更高的分辨率，這將使芯片特征縮小1.7倍，芯片密度增加2.9倍。

英特爾全球技術(shù)開發(fā)團隊負責人AnnKelleher透露，英特爾與ASML一直以來都是長期的戰(zhàn)略合作伙伴，關(guān)系非常密切，英特爾參與了High-NAEUV光刻機的定義與構(gòu)建。所以，英特爾有望率先獲得業(yè)界第一臺High-NAEUV光刻機，并計劃在2025年成為首家在生產(chǎn)中實際采用High-NAEUV的芯片制造商。

對于英特爾來說，擁有了High-NAEUV光刻機，將幫助其在原有的先進芯片制程工藝上獲得巨大突破，贏得更多客戶。

再加上這次收購Tower半導體進展順利，未來英特爾在晶圓代工服務產(chǎn)業(yè)上將獲得巨大突破。

英特爾在宣布IDM2.0新愿景并開始建立自己代工能力的同時，也立即開始尋找自身以外的助力。生產(chǎn)別人設(shè)計芯片的公司名單相當短，并沒有那么多參與者。當英特爾觀察和爭論是在最先進的技術(shù)或第二梯隊獲得更多的芯片生產(chǎn)能力時，得到了今天的結(jié)論，成為第二梯隊，而對于內(nèi)存芯片（Flash）英特爾決定不涉及。通過這樣的分析，目標就很明確了 —— Tower半導體。

收購Tower半導體也是其擴大晶圓代工業(yè)務影響力的重要舉措，推進IDM2.0戰(zhàn)略。在英特爾代工事業(yè)正式與Tower半導體整合后，將助英特爾在智能手機、工業(yè)以及車用等領(lǐng)域擴大發(fā)展，英特爾也將正式進入前十大晶圓代工排名。

Tower半導體會成為英特爾的另一條增長路徑，Tower半導體擁有英特爾沒有的DNA。英特爾收購Tower半導體考量主要有二：

· 可助英特爾補足成熟制程技術(shù)和拓展客戶基礎(chǔ)，由于Tower半導體長期專注于多元成熟制程工藝，受到通訊技術(shù)升級、新能源車滲透率增加等因素帶動，其中又以RF-SOI及PMIC需求相對強勁，正能彌補英特爾代工型態(tài)較單一且客戶局限的問題。

· 其地緣政治下本土化生產(chǎn)與供應分配的考量，Tower半導體工廠據(jù)點分布于亞洲、EMEA（歐洲、中東、非洲三地區(qū)的合稱）與美洲三大區(qū)域，符合英特爾降低供應鏈過度集中于亞洲的策略方向，且英特爾在美國與以色列皆有長期投資及工廠據(jù)點，產(chǎn)能調(diào)度可望藉由收購更加彈性，進一步避免因地緣政治風險伴隨而來的斷鏈危機。

值得注意的是，這已不是英特爾第一次對以色列科技公司“出手”， 2017年3月，英特爾選擇溢價三分之一以153億美元的價格，收購了曾經(jīng)的ADAS（Advanced Driver Assistance System的簡稱,即“高級駕駛輔助系統(tǒng)”）霸主Mobileye，這也是以色列科技公司有史以來最大的一次收購。

以色列已成為英特爾繼美國之后的第二大業(yè)務，英特爾收購了Mobileye、Habana、Cnveg、Screenovate，現(xiàn)在又收購了Tower半導體。英特爾不肯定會在制造領(lǐng)域進行更多的收購，但在以色列會有更多的收購