AMD Computex 2022簡要概括&ZEN4架構(gòu)5nm制程銳龍7000系列處理將于今年秋季上市，主頻超5Ghz

看完昨天晚上上線的這場發(fā)布會，大家是否捋清楚了具體內(nèi)容？

今天我來帶大家回顧一下，開場致辭后蘇媽首先強調(diào)了在系統(tǒng)設(shè)計制造以及臺式機相關(guān)硬件產(chǎn)品領(lǐng)域臺系廠商對于AMD(超微半導(dǎo)體)來說起到了非常重要的作用。

表面上沒有明說是誰，實際上大家心里都清楚。這其中包括：芯片代工廠臺積電，主流板卡廠商華碩、微星、華擎、映泰等。以及PC里面的其它硬件廠商等(題外話)。畢竟來臺灣開發(fā)布會，總要吹捧一下，給個面子。

接著蘇媽說了，當(dāng)前半導(dǎo)體行業(yè)已經(jīng)走到了非常振奮人心的時代，高性能(的產(chǎn)品)和自適應(yīng)計算方案(抱歉這里我不是計算機軟硬件相關(guān)設(shè)計產(chǎn)業(yè)的從業(yè)者，蘇媽說的這后者我也不太清楚是啥)在各個前沿領(lǐng)域以及我們生活的方方面面發(fā)揮著十分重要的作用。

然后總結(jié)了幾個月前對于賽靈思的收購(賽靈思是世界第一大FPGA芯片廠商。此次收購更是花了AMD350億刀，隨后直逼500億刀，差不多占據(jù)當(dāng)時AMD市值的1/3)完成之后，AMD自身實力進一步大增。對于高性能計算方案的組合多了一個殺手锏，在云計算、超算、5G、AI、智能終端等領(lǐng)域占據(jù)更大的優(yōu)勢。

在接下來就是筆者關(guān)心的7000系列處理器和新平臺新方案了！而蘇媽也強調(diào)此次主題針對游戲玩家、內(nèi)容創(chuàng)作者、發(fā)燒玩家。

是不是有點把入門用途排除在外的感覺？然則非也，我們都清楚CPU的發(fā)布一般都遵循由高(系列)到低(系列)的行業(yè)潛規(guī)則。不是不提，時候還未到而已。

接著蘇媽也提了幾個數(shù)據(jù)

然后便是蘇媽邀請自家OEM 筆記本產(chǎn)品經(jīng)理做相關(guān)介紹

根據(jù)PPT給出的數(shù)據(jù)關(guān)鍵字我們可以看到，銳龍6000系列移動處理器采用(臺積電)6nm制程，主頻5Ghz，這里大家可能會混淆，說明一下，筆記本系列處理器架構(gòu)為ZEN3+而不是桌面端的ZEN4！基于6nm制程的RDNA2顯卡對比去年的7nm也算是小幅度更新了。最新的筆記本搭載PCIE4.0技術(shù)和USB4(???)，關(guān)于USB的發(fā)展進程我現(xiàn)在已經(jīng)聽的頭大了，我就不解釋了。然后產(chǎn)品經(jīng)理強調(diào)在win11系統(tǒng)兌現(xiàn)了之前關(guān)于電池續(xù)航和性能提升的承諾，以幻14 2022為代表，他也介紹了基于銳龍6000系列的全系列筆記本目前已有72款將在更為細分的領(lǐng)域(輕薄本、商務(wù)本、游戲本等)占據(jù)一定地位。銳龍6000系列筆記本搭配DDR5內(nèi)存(暫不清楚是全系列DDR5還是會有部分DDR4)和FFX技術(shù)，其中的代表產(chǎn)品由最新推出的華碩ZenBook 13S OLED機身厚度14.9mm重量不超過1KG在1080P分辨率下面能以超過60FPS的表現(xiàn)(特效及其相關(guān)設(shè)置也未知)流暢運行眾神隕落等。

緊隨其后的還有搭載銳龍PRO系列處理器的筆電產(chǎn)品問世。然后該產(chǎn)品經(jīng)理DISS了一下之前的大部分筆記本性能不能很好的兼容最新的win11處理器和適應(yīng)谷歌的在線筆記本chromebook(相當(dāng)于云筆記本，其實早在零幾年就有了)，于是便引出了代號為門多西諾(Mendocino)的新一代APU，首發(fā)定價399刀~699刀。規(guī)格為4核心8線程ZEN2架構(gòu)，搭載LPDDR5內(nèi)存和前沿的視頻編碼器，這里我就有疑問了，LPDDR系列內(nèi)存在手機和平板領(lǐng)域比較常見，現(xiàn)在引入到筆記本，這樣后面消費者還能自己升級筆記本內(nèi)存么？雖然你宣稱的性能提升不小，功耗也更低。但是總有人會想著升級筆記本。如果是真的，筆記本的局限性似乎進一步加大了。雙刃劍?。?/p>

然后接下來一位員工宣布了繼SAM之后的黑科技SAS(不管你們咋說我就暫時這樣叫啦)

第二個黑科技叫SmartShift Eco

針對電腦內(nèi)部的各個硬件能彼此無縫銜接和快速響應(yīng)，為消費者帶來更加一流的使用體驗，暫時不知道實際用起來相較于先前產(chǎn)品會有多大的提升.......接下來便是重頭戲：臺式平臺介紹。

首先是接口AM4已經(jīng)從2016至今約6年時間前后經(jīng)歷了4代產(chǎn)品，終于更新到AM5了。相比隔壁兩代一更新的節(jié)奏已經(jīng)是非常良心。因為保留和之前產(chǎn)品的相同處理器接口為廣大釘子戶(開玩笑開玩笑)體驗新處理器能省下一筆開支。

從PPT產(chǎn)品渲染圖我們可以看到AMD最新的銳龍7000系列處理器已經(jīng)基本變成了英特爾CPU的樣子，其實之前的線程撕裂者系列和EPYC系列就是這種樣子了，差別只是前者需要容納更多的核心所以CPU面級比常規(guī)的大多了。這次普通消費平臺更新到AM5接口之后就算是全系列統(tǒng)一了?？梢钥吹降氖侨菢?biāo)在左上方和之前的左下方做了區(qū)分，另外正面頂蓋設(shè)計成了8個凹槽，其中對應(yīng)位置三面都有裸漏的電容不知道是不是考慮到散熱才這樣設(shè)計，相比于英特爾的全覆蓋形式可能更容易掉電容，也就意味著更容易損壞。小白友好程度不如intel 但是對比上代AM4來說那就是飛躍，只是把弄壞硬件的風(fēng)險丟給了主板廠商，AMD這一波操作絕了。

AM5處理器提升了2級緩存(對的，你沒有聽錯，是二級不是三級)。

不知道實際會有多大提升，PPT做個參考。

銳龍7000系列處理器包含兩個核心芯片，一個核心芯片容納8顆ZEN4核心，兩個就是16核32線程？？？并且銳龍7000系列桌面處理器首次集成了核顯。是的，你沒有聽錯。

另外一個面積較大芯片是6nm I/O die。那這樣的話，取平均值這顆CPU的工藝是否應(yīng)該該叫做5.5nm制程？？？也不知道代號為R9 7900X還是？一堆疑問。另外ZEN4增加了DDR5(這樣看來似乎會保存一部分DDR4)內(nèi)存支持和PCIE5.0技術(shù)。

可以看到AM5插槽的主板為LGA封裝架構(gòu)，針腳為1718個，最高支持170W功耗處理器并且比AM4處理發(fā)熱更低。

AM5主板支持內(nèi)存最大仍為雙通道。USB端口最大給到了14個！真的有必要么？

除此之外還有type-C以及WIFI 6E? 板載4個集顯接口，VGA該砍掉了吧。

那樣板子從高到底就是X670E、X670、B650(為啥不叫B670呢）? PPT中的這款主板不知道是哪家的，這樣斜著看起來基本可以說是全方面馬甲覆蓋。

然后該員工提到了主板的供電設(shè)計也更加優(yōu)秀包含更多的供電相和更快的動態(tài)電壓響應(yīng)速度。支持顯卡和M.2通過PCIE5.0直連。希望價格會合理一點吧。

繼續(xù)引入PCIE5.0存儲產(chǎn)品

主板公布(誰家的好一點呢?)

最后便是蘇媽總結(jié)并以一個預(yù)投產(chǎn)型號處理器(用的什么卡不清楚，設(shè)置也不清楚)運行幽靈線：東京，處理器的運行頻率未說明。可以看到圖示已經(jīng)超過5Ghz了 但是沒有顯示幀數(shù)，其它監(jiān)控數(shù)據(jù)也被隱藏了。

以前就是這次發(fā)布會的大致內(nèi)容了。

比較重要的更新，筆記本產(chǎn)品的信息我就省略了。第一點蘇媽說了7000系列銳龍能跑上5Ghz的主頻，不知道是全核心還是最大加速頻率。然后工藝更新到了臺積電5nm，但是其中集成了核顯的i/o die為6nm。再就是主板接口的更新以及CPU外觀的重大改變。AMD的CPU要變成英特爾的模樣了！針腳在主板上。板子的具體命名以及型號分別為X670E、X670、B650支持顯卡和固態(tài)通過PCIE5.0直連CPU，再就是第二個黑科技SAS。然后計劃在今年秋季上市。

總體看下來，這場發(fā)布會還是向我們傳遞了一些非常重要信息，特別是AMD把裝機弄壞硬件的風(fēng)險直接反手轉(zhuǎn)嫁給主板廠的操作真的把我驚呆了。后面銳龍7000系列處理器的更加詳細介紹只能等待官方為我們慢慢揭曉了。