不滿高通占蛋糕，五大芯片巨頭斗法VR/AR市場

在AR/VR產(chǎn)品中，芯片是其核心器件，AR/VR芯片行業(yè)發(fā)展因此受到關(guān)注。

在AR/VR產(chǎn)品中，芯片是其核心器件，AR/VR芯片行業(yè)發(fā)展因此受到關(guān)注。

潮電智能眼鏡與產(chǎn)業(yè)鏈相關(guān)人員交流后得知，目前VR/AR芯片，大部分市場掌握在高通手中。產(chǎn)品為XR系列芯片，2019年推出XR2芯片，是目前AR/VR芯片市場中的主流產(chǎn)品。

“VR/AR芯片主要有兩大難題，一是成本高，二是銷量少，這點就說明了只有高通才能研發(fā)并生產(chǎn)。國內(nèi)的廠商技術(shù)不夠，成本不夠，在此領(lǐng)域的布局較晚?！蹦砎R產(chǎn)品市場經(jīng)理高嚴（化名）對潮電智能眼鏡說。

脫胎于手機

早期，AR/VR芯片主要采用智能手機芯片，例如高通生產(chǎn)的驍龍系列芯片。但AR/VR功能與智能手機功能存在差異，使用智能手機芯片進行二次設(shè)計，難以滿足AR/VR需求。隨著AR/VR市場增長速度不斷加快，專用AR/VR芯片設(shè)計及生產(chǎn)受到關(guān)注，現(xiàn)階段，國內(nèi)外已有多家廠商進入專用AR/VR芯片市場布局。

在海外市場中，高通的蛋糕也受到了其他科技巨頭的垂涎。2021年，蘋果進入AR/VR芯片行業(yè)布局，委托臺積電生產(chǎn)5納米AR/VR芯片。除此之外，國外布局AR/VR芯片行業(yè)的企業(yè)還有AMD、MagicLeap等。

高通技術(shù)公司副總裁兼XR業(yè)務(wù)總經(jīng)理司宏國表示，目前已有超過50款搭載驍龍平臺的XR終端產(chǎn)品面市，在電子發(fā)燒友網(wǎng)的統(tǒng)計中，愛奇藝奇遇3搭載驍龍XR2、VIVE Flow搭載高通XR1芯片、P1 Ultra 4K搭載高通驍龍845芯片。

在中國市場中，進入AR/VR芯片行業(yè)布局的企業(yè)主要有瑞芯微、全志科技、華為海思等。

瑞芯微生產(chǎn)的RK3288和RK3399芯片，可用于VR領(lǐng)域；全志科技生產(chǎn)的VR9芯片，可用于VR一體機中；華為海思推出XR芯片平臺，可應(yīng)用于AR中。

除此之外，2022年3月，皇庭國際宣布收購元禾半導(dǎo)體部分股權(quán)，而AR/VR芯片是元禾半導(dǎo)體未來發(fā)展的主要業(yè)務(wù)。

蘋果與其他巨頭的攪局

蘋果早在十年前就開始布局AR和VR相關(guān)產(chǎn)業(yè)。業(yè)內(nèi)媒體報道，蘋果首款VR/AR設(shè)備將在近期發(fā)布，售價或是在20000元左右。對于蘋果這款新產(chǎn)品，業(yè)內(nèi)不乏各種猜測，分析師郭明錤曾表示，該產(chǎn)品預(yù)計會有超過15個攝像頭。另外也有分析人士提到，這款A(yù)R/VR設(shè)備將擁有超高分辨率8K顯示屏和先進眼動追蹤技術(shù)，以及冷卻裝置。在系統(tǒng)芯片方面，預(yù)計會搭載蘋果自研芯片——M1芯片。

當(dāng)然，蘋果這款A(yù)R/VR設(shè)備官方暫未有相關(guān)宣布，但是向來以高端產(chǎn)品著稱的蘋果，在其入局后國內(nèi)VR/AR產(chǎn)業(yè)將迎來最強大的攪局者。

市場占有者高通自然不會眼睜睜看著份額溜走，和微軟、字節(jié)跳動宣布合作事宜。

聯(lián)發(fā)科在多媒體、網(wǎng)絡(luò)連接、移動處理器等領(lǐng)域都有布局，網(wǎng)傳要成立元宇宙事業(yè)部。

英偉達和英特爾在硬件提供算力基礎(chǔ)外，都有完整的軟件生態(tài)，英偉達的Omniverse平臺更是讓很多人提前看到了元宇宙的美好未來。

臺積電則表示，十年后虛擬和現(xiàn)實世界將會密切結(jié)合，而臺積電對于這種結(jié)合有著深厚的技術(shù)積累。

五大芯片巨頭對于元宇宙概念的布局和搶灘正在進行，摩爾定律放緩、芯片制程步入埃米級的芯片行業(yè)或許將迎來新的發(fā)展動力。