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          TI推出全新處理器 推動(dòng)邊緣AI普及并使其功耗減半

          —— 借助高能效處理器,工程師既能滿足外形尺寸要求,又能在任何地點(diǎn)部署智能設(shè)計(jì)
          作者:TI 時(shí)間:2022-06-06 來(lái)源:電子產(chǎn)品世界 收藏

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          本文引用地址:http://www.ex-cimer.com/article/202206/434869.htm

          德州儀器 (TI)近日推出全新的 Sitara? AM62 ,有助于將邊緣 (AI) 處理擴(kuò)展到下一代應(yīng)用,推動(dòng)了高度集成的進(jìn)一步發(fā)展。全新的低功耗化設(shè)計(jì)可支持雙屏顯示和小型人機(jī)界面 (HMI) 應(yīng)用。更多信息請(qǐng)參閱https://www.ti.com.cn/product/cn/AM625。

          TI 將于2022年6月21日至23日在德國(guó)紐倫堡的Embedded World展會(huì)(215號(hào)展位)上展出全新的AM62處理器,并演示適用于邊緣AI和電動(dòng)汽車充電HMI應(yīng)用的系統(tǒng)級(jí)解決方案。更多信息請(qǐng)參閱TI.com/embeddedworld。

          下一代HMI將帶來(lái)與機(jī)器交互的全新方式,例如在嘈雜的工廠環(huán)境中通過(guò)手勢(shì)識(shí)別來(lái)發(fā)出命令,或通過(guò)無(wú)線連接的手機(jī)或平板電腦來(lái)控制機(jī)器。將邊緣AI功能添加到HMI應(yīng)用(包括機(jī)器視覺、分析和預(yù)測(cè)性維護(hù)),有助于賦予HMI全新的意義,而不是僅限于實(shí)現(xiàn)人機(jī)交互的界面。AM62處理器能夠以低功耗實(shí)現(xiàn)邊緣器件的分析功能(掛起狀態(tài)功耗低至7mW且無(wú)需特殊考慮散熱設(shè)計(jì)),支持工程師靈活地在尺寸受限的應(yīng)用或工業(yè)環(huán)境中部署這些功能。

          利用具有成本效益的邊緣AI,實(shí)現(xiàn)全新應(yīng)用的智能化

          AM62處理器通過(guò)啟用基于攝像頭的基礎(chǔ)圖像處理和邊緣AI功能(如檢測(cè)和識(shí)別對(duì)象),可實(shí)現(xiàn) HMI 器件的低成本分析。AM62處理器還支持雙屏全高清顯示和多種操作系統(tǒng),包括主線Linux?和 Android? 操作系統(tǒng)。此外,AM62處理器可提供有線和無(wú)線連接接口。如需詳細(xì)了解邊緣AI功能如何不斷改進(jìn)HMI應(yīng)用,請(qǐng)參閱技術(shù)文章“有關(guān)下一代HMI的三個(gè)關(guān)鍵考慮因素”。

          將系統(tǒng)功耗降低高達(dá)50%

          與同類器件相比,AM62處理器可降低高達(dá)50%的工業(yè)應(yīng)用功耗,使由AA電池供電的應(yīng)用能夠持續(xù)運(yùn)行超過(guò)1,000 小時(shí)。通過(guò)簡(jiǎn)化的電源架構(gòu)這一點(diǎn)變成了可能。由于該器件僅采用兩個(gè)專用電源軌,具有五種功率模式,小于5mW的深度睡眠模式可延長(zhǎng)電池壽命且0.75V的核心電壓可實(shí)現(xiàn)小于1.5W的運(yùn)行功耗。降低系統(tǒng)功耗可延長(zhǎng)電池壽命,并幫助工程師滿足隨處部署型手持設(shè)備或尺寸受限器件的設(shè)計(jì)要求。全新的TPS65219進(jìn)一步簡(jiǎn)化了實(shí)現(xiàn)最佳電源性能的過(guò)程,它是專為滿足AM62處理器電源要求而設(shè)計(jì)的配套PMIC。

          通過(guò)使用硬件和軟件工具以及資源來(lái)簡(jiǎn)化開發(fā)

          AM62處理器的各種工具和資源為開發(fā)提供了靈活選項(xiàng),有助于降低設(shè)計(jì)成本和解決復(fù)雜性問題。包括主線Linux在內(nèi)的多種開源軟件解決方案能夠簡(jiǎn)化應(yīng)用程序開發(fā)過(guò)程,并有助于縮短產(chǎn)品上市時(shí)間。豐富的硬件生態(tài)系統(tǒng)(包括第三方評(píng)估模塊 (EVM))可幫助設(shè)計(jì)人員更快地開始應(yīng)用程序設(shè)計(jì)。

          封裝、供貨情況

          現(xiàn)可通過(guò)TI.com訂購(gòu)AM625和AM623處理器,該器件采用13mm × 13mm、425引腳ALW封裝。TI.com還可提供AM62 EVM及定制卷帶,并提供多種付款方式和發(fā)貨方式。

           商標(biāo)

          所有注冊(cè)商標(biāo)和其它商標(biāo)均歸其各自所有者專屬。

           




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