加入技術(shù)交流群
服務(wù)多重電子應(yīng)用領(lǐng)域、全球排名前列的半導(dǎo)體公司意法半導(dǎo)體(STMicroelectronics，簡(jiǎn)稱(chēng)ST；紐約證券交易所代碼:STM)和世界排名前列的電信、工業(yè)、國(guó)防和數(shù)據(jù)中心半導(dǎo)體解決方案供應(yīng)商MACOM技術(shù)解決方案控股有限公司(納斯達(dá)克股票代碼:MTSI，以下簡(jiǎn)稱(chēng)“MACOM”) 宣布，射頻硅基氮化鎵(RF GaN-on-Si)原型芯片制造成功?；谶@一成果，意法半導(dǎo)體和MACOM將繼續(xù)攜手，深化合作。
射頻硅基氮化鎵可為5G和6G移動(dòng)基礎(chǔ)設(shè)施應(yīng)用帶來(lái)巨大的發(fā)展?jié)摿?。初代射頻功率放大器 (PA)主要是采用存在已久的橫向擴(kuò)散金屬氧化物半導(dǎo)體(LDMOS) 射頻功率技術(shù)，而GaN(氮化鎵)可以給這些射頻功率放大器帶來(lái)更好的射頻特性和更高的輸出功率。此外，雖然GaN既可以在硅片上制造，也可以在碳化硅 (SiC) 晶圓上制造，但射頻碳化硅基氮化鎵（RF GaN-on-SiC）終究不是一種主流半導(dǎo)體制造工藝，且還要考慮和高功率應(yīng)用爭(zhēng)奪SiC晶圓，這些都可能會(huì)導(dǎo)致其成本更加昂貴。而意法半導(dǎo)體和 MACOM 正在開(kāi)發(fā)的射頻硅基氮化鎵技術(shù)可以集成到標(biāo)準(zhǔn)半導(dǎo)體工業(yè)中，在實(shí)現(xiàn)具有競(jìng)爭(zhēng)力的性能的同時(shí)，也有望帶來(lái)巨大的規(guī)模經(jīng)濟(jì)效益。
意法半導(dǎo)體制造的射頻硅基氮化鎵原型晶圓和相關(guān)器件已達(dá)到成本和性能目標(biāo)，完全能夠與市場(chǎng)上現(xiàn)有的LDMOS和 GaN-on-SiC技術(shù)展開(kāi)有效競(jìng)爭(zhēng)。現(xiàn)在，這些原型即將進(jìn)入下一個(gè)重要階段——認(rèn)證測(cè)試和量產(chǎn)。意法半導(dǎo)體計(jì)劃將在 2022 年實(shí)現(xiàn)這一新的里程碑。為取得這一進(jìn)展，意法半導(dǎo)體和 MACOM 已著手研究如何加大投入力度，以加快先進(jìn)的射頻硅基氮化鎵產(chǎn)品上市。
意法半導(dǎo)體功率晶體管子產(chǎn)品部總經(jīng)理兼執(zhí)行副總裁 Edoardo Merli表示：“我們相信，這項(xiàng)技術(shù)的性能水平和工藝成熟度現(xiàn)已達(dá)到可以挑戰(zhàn)現(xiàn)有的 LDMOS和射頻GaN-on-SiC的程度。我們可以為無(wú)線基礎(chǔ)設(shè)施等大規(guī)模應(yīng)用帶來(lái)成本效益和供應(yīng)鏈優(yōu)勢(shì)。射頻硅基氮化鎵產(chǎn)品的商業(yè)化是我們與 MACOM 合作的下一個(gè)重要目標(biāo)，隨著合作項(xiàng)目不斷取得進(jìn)展，我們期待著釋放這一激動(dòng)人心的技術(shù)的全部潛力。”
MACOM 總裁兼首席執(zhí)行官 Stephen G. Daly 表示：“我們推進(jìn)硅基氮化鎵技術(shù)商業(yè)化和量產(chǎn)工作繼續(xù)取得良好進(jìn)展。我們與意法半導(dǎo)體的合作是我們射頻功率戰(zhàn)略的重要組成部分，相信我們可以在硅基氮化鎵技術(shù)可以發(fā)揮優(yōu)勢(shì)的目標(biāo)應(yīng)用領(lǐng)域贏得市場(chǎng)份額?！?/p>
關(guān)于MACOM
MACOM 為電信、工業(yè)和國(guó)防以及數(shù)據(jù)中心行業(yè)設(shè)計(jì)和制造高性能半導(dǎo)體產(chǎn)品。每年，MACOM為6,000 多家客戶(hù)提供廣泛的產(chǎn)品組合，其中包括射頻、微波、模擬和混合信號(hào)以及光學(xué)半導(dǎo)體技術(shù)。MACOM已通過(guò)IATF16949汽車(chē)標(biāo)準(zhǔn)、ISO9001國(guó)際質(zhì)量標(biāo)準(zhǔn)和ISO14001環(huán)境管理標(biāo)準(zhǔn)認(rèn)證。MACOM 在美國(guó)、歐洲和亞洲設(shè)有設(shè)施，總部位于馬薩諸塞州洛厄爾。
關(guān)于意法半導(dǎo)體
意法半導(dǎo)體擁有48,000名半導(dǎo)體技術(shù)的創(chuàng)造者和創(chuàng)新者，掌握半導(dǎo)體供應(yīng)鏈和先進(jìn)的制造設(shè)備。作為一家半導(dǎo)體垂直整合制造商 (IDM)，意法半導(dǎo)體與二十多萬(wàn)家客戶(hù)、數(shù)千名合作伙伴一起研發(fā)產(chǎn)品和解決方案，共同構(gòu)建生態(tài)系統(tǒng)，幫助他們更好地應(yīng)對(duì)各種挑戰(zhàn)和新機(jī)遇，滿(mǎn)足世界對(duì)可持續(xù)發(fā)展的更高需求。意法半導(dǎo)體的技術(shù)讓人們的出行更智能，電力和能源管理更高效，物聯(lián)網(wǎng)和互聯(lián)應(yīng)用更廣泛。意法半導(dǎo)體承諾將于2027年實(shí)現(xiàn)碳中和。詳情請(qǐng)瀏覽意法半導(dǎo)體公司網(wǎng)站：www.st.com
關(guān)于前瞻性陳述的特別說(shuō)明
本新聞稿包含基于意法半導(dǎo)體和/或MACOM的觀點(diǎn)、假設(shè)和雙方各管理層目前所掌握的信息而做出的前瞻性聲明。這些前瞻性陳述包括有關(guān)雙方推進(jìn)硅基氮化鎵的商業(yè)化和量產(chǎn)的能力和相關(guān)產(chǎn)品能否獲得市場(chǎng)份額的能力的等陳述。
這些前瞻性聲明反映了意法半導(dǎo)體和/或MACOM當(dāng)前對(duì)未來(lái)事件的看法，并且受到風(fēng)險(xiǎn)、不確定性、假設(shè)和環(huán)境變化的影響，這些變化可能導(dǎo)致這些事件或者我們的實(shí)際活動(dòng)或結(jié)果與任何前瞻性聲明中所表達(dá)的內(nèi)容大不相同。盡管意法半導(dǎo)體和MACOM認(rèn)為前瞻性聲明中反映的預(yù)期是合理的，但并不能保證未來(lái)事件、結(jié)果、行動(dòng)、業(yè)務(wù)量、業(yè)績(jī)或成就。警告讀者不要過(guò)分依賴(lài)這些前瞻性陳述。若干重要因素可能導(dǎo)致實(shí)際結(jié)果與前瞻性聲明中所指示的結(jié)果存在重大差異，此類(lèi)因素包括但不限于意法半導(dǎo)體最新的Form 20-F報(bào)表中陳述的風(fēng)險(xiǎn)因素或MACOM向美國(guó)證券交易委員會(huì)提交的Form 10-K年度報(bào)告和Form 10-Q季報(bào)等文件中“風(fēng)險(xiǎn)因素”所述的因素。無(wú)論是由新信息、未來(lái)事件還是其他情況引起，雙方?jīng)]有義務(wù)公開(kāi)更新或修改任何前瞻性聲明。
評(píng)論