Metalenz和意法半導(dǎo)體首創(chuàng)光學(xué)超表面技術(shù)metasurface,瞄準(zhǔn)消費(fèi)電子設(shè)備
率先實(shí)現(xiàn)元鏡(meta-optics)商用的公司Metalenz與服務(wù)多重電子應(yīng)用領(lǐng)域、全球排名前列的半導(dǎo)體公司意法半導(dǎo)體( (STMicroelectronics,簡(jiǎn)稱ST;紐約證券交易所代碼:STM)宣布,2021 年 6 月披露的雙方將合作開(kāi)發(fā)的元鏡現(xiàn)已上市。作為該備受矚目的技術(shù)首秀,意法半導(dǎo)體剛剛發(fā)布的 VL53L8 直接飛行時(shí)間 (dToF) 傳感器已搭載這一突破技術(shù)隆重登場(chǎng)。
本文引用地址:http://www.ex-cimer.com/article/202206/435241.htmMetalenz的元鏡技術(shù)是哈佛大學(xué)的科研成果,可以替代現(xiàn)有的結(jié)構(gòu)復(fù)雜的多鏡片鏡頭。在嵌入一顆元鏡后,3D 傳感器模塊大廠意法半導(dǎo)體的飛行時(shí)間 (ToF) 測(cè)距模塊可以提供更多的功能。Metalenz 光學(xué)技術(shù)引入這些模塊,可以為眾多的消費(fèi)電子、汽車和工業(yè)應(yīng)用帶來(lái)性能、功率、尺寸和成本優(yōu)勢(shì),這標(biāo)志著超表面技術(shù)首次上市商用,當(dāng)前階段主要用于消費(fèi)電子設(shè)備。
與傳統(tǒng)的模壓曲面鏡片不同,Metalenz的新型鏡片是純平面。意法半導(dǎo)體的半導(dǎo)體晶圓廠首次在硅片上同時(shí)制造平面的超表面鏡頭與電子器件。該元鏡能夠收集更多光信號(hào),在一層半導(dǎo)體上就能提供多種功能,為智能手機(jī)和其他設(shè)備帶來(lái)新的感測(cè)方式,同時(shí)占用更少的空間。 Metalenz 的平面鏡頭技術(shù)將取代意法半導(dǎo)體 FlightSense? ToF 模塊現(xiàn)有的某些鏡頭。意法半導(dǎo)體ToF 模塊模塊用于智能手機(jī)、無(wú)人機(jī)、機(jī)器人、汽車等應(yīng)用領(lǐng)域,迄今銷量已超過(guò)17億件。
Metalenz 的聯(lián)合創(chuàng)始人、首席執(zhí)行官 Rob Devlin表示: “經(jīng)過(guò)十多年的基礎(chǔ)研究,我們才走到今天這一步。我們的市場(chǎng)部署讓元鏡成為第一個(gè)商用超表面技術(shù)。借助ST的半導(dǎo)體技術(shù)、制造能力和全球布局,我們能夠影響數(shù)百萬(wàn)消費(fèi)者。我們贏得了多張標(biāo)志我們平臺(tái)技術(shù)被首次應(yīng)用的訂單,現(xiàn)在,我們正在圍繞其獨(dú)特的功能設(shè)計(jì)完整系統(tǒng)。手機(jī)元器件的尺寸,有競(jìng)爭(zhēng)力的價(jià)格,我們的元鏡賦能設(shè)備廠商開(kāi)發(fā)令人期待的新市場(chǎng)和新感測(cè)功能。”
意法半導(dǎo)體是 ToF 傳感技術(shù)的創(chuàng)新先鋒。TOF技術(shù)是利用光速來(lái)準(zhǔn)確計(jì)算距離。光子的傳播速度是 299,792,458 米/秒,TOF傳感器的工作原理是精確測(cè)量光子發(fā)射到目標(biāo)物體表面然后從反射回來(lái)的所用時(shí)間。從首款 ToF 傳感器開(kāi)始,意法半導(dǎo)體及其技術(shù)徹底改變了手機(jī)相機(jī)的自動(dòng)對(duì)焦功能,并通過(guò)存在檢測(cè)和手勢(shì)識(shí)別功能,提高了移動(dòng)設(shè)備和計(jì)算機(jī)的安全性和能效。
意法半導(dǎo)體執(zhí)行副總裁、影像事業(yè)部總經(jīng)理 Eric Aussedat表示:“突破性的 Metalenz 超表面鏡片技術(shù)與ST的先進(jìn)制造能力和 ToF 技術(shù)完美組合,嵌入元鏡產(chǎn)品的推出可以顯著優(yōu)化應(yīng)用系統(tǒng)的能效、光學(xué)性能和模塊尺寸,讓消費(fèi)、工業(yè)和汽車市場(chǎng)受益。我們推出的內(nèi)置 Metalenz鏡頭的產(chǎn)品非常適合需要深度圖的應(yīng)用,例如,人臉識(shí)別、相機(jī)輔助功能、消費(fèi)級(jí)激光雷達(dá)和 AR/VR 等應(yīng)用,因此該技術(shù)將步將鎖定近紅外傳感器市場(chǎng),特別是 3D 傳感市場(chǎng)。”
Metalenz的IP部門(mén)與意法半導(dǎo)體制造技術(shù)部的技術(shù)合作為傳感器帶來(lái)令人難以置信的測(cè)量準(zhǔn)確度和精準(zhǔn)度,讓半導(dǎo)體芯片行業(yè)能夠制造非常精確的可重復(fù)的元鏡,為制造高質(zhì)量、有規(guī)模經(jīng)濟(jì)效益的鏡頭開(kāi)啟了一個(gè)全新的制造方式。
評(píng)論