景嘉微2021年半年度董事會(huì)經(jīng)營(yíng)評(píng)述

景嘉微2021年半年度董事會(huì)經(jīng)營(yíng)評(píng)述內(nèi)容如下：

一、報(bào)告期內(nèi)公司從事的主要業(yè)務(wù)

　　（一）公司主要業(yè)務(wù)及產(chǎn)品

　　公司主要從事高可靠電子產(chǎn)品的研發(fā)、生產(chǎn)和銷售，產(chǎn)品主要涉及圖形顯控領(lǐng)域、小型專用化雷達(dá)領(lǐng)域、芯片領(lǐng)域和其他。圖形顯控是公司現(xiàn)有核心業(yè)務(wù)，也是傳統(tǒng)優(yōu)勢(shì)業(yè)務(wù)，小型專用化雷達(dá)和芯片是公司未來大力發(fā)展的業(yè)務(wù)方向。報(bào)告期內(nèi)公司始終堅(jiān)持“以客戶為中心，以?shī)^斗者為本；務(wù)實(shí)高效，持續(xù)改進(jìn)”的發(fā)展宗旨，致力于信息探測(cè)、信息處理和信息傳遞領(lǐng)域的技術(shù)和

綜合

應(yīng)用，大力開展圖形處理芯片及相關(guān)產(chǎn)品的開發(fā)與技術(shù)攻關(guān)工作，不斷開拓新的應(yīng)用市場(chǎng)，為客戶提供高可靠、高品質(zhì)、多元化的解決方案、產(chǎn)品和配套服務(wù)。

　　2021年上半年，公司實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入47,510.70萬元，較同期增長(zhǎng)53.51%，保持快速穩(wěn)健增長(zhǎng)?；诠驹?/p>

通用

市場(chǎng)產(chǎn)品研發(fā)與應(yīng)用生態(tài)建設(shè)方面擁有一定的技術(shù)積累與先發(fā)優(yōu)勢(shì)，公司圖形處理芯片在通用市場(chǎng)得到了廣泛應(yīng)用，2021年上半年，公司芯片領(lǐng)域產(chǎn)品實(shí)現(xiàn)收入21,418.18萬元，較同期增長(zhǎng)1,354.57%，為公司未來在通用市場(chǎng)的

長(zhǎng)遠(yuǎn)

發(fā)展創(chuàng)下了良好開端；公司小型專用化雷達(dá)領(lǐng)域產(chǎn)品實(shí)現(xiàn)收入4,481.54萬元，較同期增長(zhǎng)28.97%，持續(xù)保持穩(wěn)定增長(zhǎng)。

　　1、圖形顯控領(lǐng)域產(chǎn)品

　　公司圖形顯控領(lǐng)域產(chǎn)品分為圖形顯控模塊產(chǎn)品和加固類產(chǎn)品，目前主要應(yīng)用于專用市場(chǎng)，未來將不斷開拓在通用市場(chǎng)的應(yīng)用。

　　圖形顯控模塊是信息融合和顯示處理的“大腦”，是公司研發(fā)最早、積淀最深、也是目前最核心的產(chǎn)品。公司成功研發(fā)了具有完全自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)的系列GPU芯片，并以公司自主研發(fā)的GPU芯片為核心開發(fā)了系列圖形顯控模塊產(chǎn)品，顯著提升了公司產(chǎn)品競(jìng)爭(zhēng)力。近年來，公司針對(duì)不同行業(yè)應(yīng)用需求進(jìn)行技術(shù)革新和產(chǎn)品拓展，在機(jī)載領(lǐng)域取得明顯的領(lǐng)先優(yōu)勢(shì)，同時(shí)公司積極向其他領(lǐng)域延伸，針對(duì)更為廣闊的車載、船舶顯控和通用市場(chǎng)等應(yīng)用領(lǐng)域，持續(xù)研發(fā)并提供相適應(yīng)的圖形顯控模塊及其配套產(chǎn)品。

　　基于公司在圖形顯控領(lǐng)域的技術(shù)基礎(chǔ)，采用熱學(xué)設(shè)計(jì)、力學(xué)設(shè)計(jì)、電磁兼容設(shè)計(jì)、圖形和態(tài)勢(shì)信息數(shù)據(jù)分析等技術(shù)，形成了加固顯示器、加固電子盤、加固計(jì)算機(jī)等在內(nèi)的加固類產(chǎn)品，具備一定的加固、抗震、加密和信息處理等功能，主要應(yīng)用于專用領(lǐng)域顯示和分析系統(tǒng)。

　　2、小型專用化雷達(dá)領(lǐng)域產(chǎn)品

　　公司較早開始在

微波

和信號(hào)處理方面進(jìn)行技術(shù)積累，在小型專用化雷達(dá)領(lǐng)域具有一定的技術(shù)先發(fā)優(yōu)勢(shì)。公司融合多項(xiàng)技術(shù)，研發(fā)了以主動(dòng)防護(hù)雷達(dá)、測(cè)速雷達(dá)等系列雷達(dá)產(chǎn)品，滿足客戶需求的多樣性，增強(qiáng)公司的核心競(jìng)爭(zhēng)力。公司在鞏固原有板塊、模塊業(yè)務(wù)的基礎(chǔ)上，對(duì)產(chǎn)品和技術(shù)進(jìn)行了梳理與整合，研發(fā)了包括自組網(wǎng)在內(nèi)的系列無線通訊相關(guān)系統(tǒng)級(jí)產(chǎn)品，逐步實(shí)現(xiàn)由模塊級(jí)產(chǎn)品向系統(tǒng)級(jí)產(chǎn)品轉(zhuǎn)變的發(fā)展戰(zhàn)略，持續(xù)提升公司的盈利能力與可持續(xù)發(fā)展能力。

　　3、芯片領(lǐng)域產(chǎn)品

　　在圖形處理芯片領(lǐng)域，公司經(jīng)過多年的技術(shù)鉆研，成功自主研發(fā)了多款具有自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)的GPU芯片，是公司圖形顯控模塊產(chǎn)品的核心部件并以此在行業(yè)內(nèi)形成了核心技術(shù)優(yōu)勢(shì)。公司以JM5400研發(fā)成功為起點(diǎn)，不斷研發(fā)更為先進(jìn)且適用更為廣泛的一系列GPU芯片，于2018年8月成功研發(fā)第二代圖形處理芯片JM7200。JM7200在產(chǎn)品性能和工藝設(shè)計(jì)上較第一代圖形處理芯片JM5400有較大的提升，目前JM7200已廣泛投入通用市場(chǎng)的應(yīng)用，未來公司將進(jìn)一步大力開展適配與市場(chǎng)推廣工作，不斷擴(kuò)大公司芯片在通用市場(chǎng)的應(yīng)用領(lǐng)域。公司下一代圖形處理芯片已完成后端設(shè)計(jì)工作，目前處于流片階段。同時(shí)，公司在消費(fèi)類芯片領(lǐng)域，成功開發(fā)了通用

MCU芯片

、音頻芯片等通用芯片，廣泛應(yīng)用于

物聯(lián)網(wǎng)

領(lǐng)域。

　　未來，公司將會(huì)立足于專用市場(chǎng)，不斷探索在芯片層次實(shí)現(xiàn)專用、通用領(lǐng)域的融合式發(fā)展，不斷開拓應(yīng)用領(lǐng)域，完善公司戰(zhàn)略布局，提升公司的核心競(jìng)爭(zhēng)力和持續(xù)盈利能力。

　?。ǘ┕舅谛袠I(yè)發(fā)展情況

　　集成電路行業(yè)作為現(xiàn)代信息技術(shù)產(chǎn)業(yè)的基礎(chǔ)和核心，已成為關(guān)系國(guó)民經(jīng)濟(jì)和社會(huì)發(fā)展全局的基礎(chǔ)性、

先導(dǎo)

性和戰(zhàn)略性產(chǎn)業(yè)，在推動(dòng)國(guó)家經(jīng)濟(jì)發(fā)展、社會(huì)進(jìn)步、提高人們生活水平以及保障國(guó)家安全等方面發(fā)揮著廣泛而重要的作用，是當(dāng)前國(guó)際競(jìng)爭(zhēng)的焦點(diǎn)和衡量一個(gè)國(guó)家或地區(qū)現(xiàn)代化程度以及綜合國(guó)力的重要標(biāo)志之一。集成電路行業(yè)占據(jù)了全球半導(dǎo)體行業(yè)80%的銷售額，在計(jì)算機(jī)、

家用電器

、數(shù)碼電子、自動(dòng)化、電氣、通信、交通、醫(yī)療、航空航天等幾乎所有的電子設(shè)備領(lǐng)域中都有使用，近年來隨著集成電路行業(yè)技術(shù)水平的不斷提升，在物聯(lián)網(wǎng)、可穿戴設(shè)備、

大數(shù)據(jù)

、新能源、醫(yī)療電子和

安防

電子等眾多新興應(yīng)用領(lǐng)域出現(xiàn)強(qiáng)勁需求，推動(dòng)全球集成電路行業(yè)銷售額持續(xù)增加，加快了全球信息化的來臨。

　　完整的集成電路產(chǎn)業(yè)鏈包括設(shè)計(jì)、芯片制造、封裝測(cè)試等環(huán)節(jié)，各環(huán)節(jié)具有各自獨(dú)特的技術(shù)體系及特點(diǎn)，已分別發(fā)展成獨(dú)立、成熟的子行業(yè)。公司所處集成電路行業(yè)

中芯

片設(shè)計(jì)環(huán)節(jié)，主要集中于圖形處理芯片（GPU）及以GPU為核心的圖形顯控模塊的研發(fā)及銷售，為客戶提供高可靠、低功耗的芯片產(chǎn)品，推動(dòng)國(guó)內(nèi)GPU研發(fā)領(lǐng)域的技術(shù)升級(jí)與長(zhǎng)遠(yuǎn)發(fā)展。目前公司已成功研發(fā)以JM5400、JM7200為代表的系列具有自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)的GPU，并實(shí)現(xiàn)了規(guī)?；瘧?yīng)用。

　　因國(guó)內(nèi)發(fā)展起步較晚，國(guó)內(nèi)GPU領(lǐng)域技術(shù)水平和產(chǎn)業(yè)規(guī)?；矫孢h(yuǎn)落后于國(guó)際尖端水平，全球GPU領(lǐng)域處于寡頭壟斷的局面。根據(jù)JonPeddieResearch的數(shù)據(jù)顯示，截至2020年第四季度，在集成GPU領(lǐng)域中，

intel

憑借穩(wěn)定的供應(yīng)鏈占據(jù)了69%的市場(chǎng)份額，

amd

和

nvidia

分別以17%和15%的市場(chǎng)份額名列第二和第三；在獨(dú)立GPU領(lǐng)域中，NVIDIA占據(jù)82%的市場(chǎng)份額擁有絕對(duì)優(yōu)勢(shì)，AMD以18%的市場(chǎng)份額排名第二。

　?。ㄈ┕局饕?jīng)營(yíng)模式

　　1、盈利模式

　　公司的客戶集中度較高，主要從事專用領(lǐng)域整機(jī)和分系統(tǒng)軟硬件的研發(fā)和生產(chǎn)，公司通過為客戶提供性能先進(jìn)、穩(wěn)定可靠、完全滿足應(yīng)用要求的產(chǎn)品，從而獲得收入和利潤(rùn)。公司根據(jù)客戶的技術(shù)需求開展定向化研發(fā)工作，進(jìn)行嚴(yán)格的性能測(cè)試，不斷提升產(chǎn)品和服務(wù)專業(yè)度、精細(xì)度，形成了公司核心技術(shù)優(yōu)勢(shì)。

　　2、研發(fā)模式

　　公司根據(jù)客戶的需求，向客戶提供滿足不同技術(shù)條件的產(chǎn)品，因此定制化程度較高。主要產(chǎn)品的研發(fā)流程分為以下四個(gè)階段：論證階段、方案階段、工程研制階段、設(shè)計(jì)定型階段。同時(shí)公司建立了完善的售后服務(wù)系統(tǒng)，在產(chǎn)品交付之后全力配合客戶進(jìn)行調(diào)試、檢測(cè)、維修等，與客戶建立了緊密的戰(zhàn)略合作關(guān)系。

　　圖形顯控是公司核心業(yè)務(wù)，公司在國(guó)內(nèi)圖形處理芯片設(shè)計(jì)領(lǐng)域擁有一定的技術(shù)優(yōu)勢(shì)。在圖形處理芯片設(shè)計(jì)方面，公司采用集成電路設(shè)計(jì)企業(yè)國(guó)際通行的Fabless模式，公司將研發(fā)力量主要投入到集成電路設(shè)計(jì)和質(zhì)量把控環(huán)節(jié)。集成電路產(chǎn)品的生產(chǎn)、封裝以及晶圓測(cè)試工作全部委托第三方廠商或機(jī)構(gòu)完成。公司在完成集成電路版圖的設(shè)計(jì)后，將版圖交由晶圓制造廠商，由晶圓制造廠商按照公司版圖生產(chǎn)出對(duì)應(yīng)晶圓后，再交由封裝和測(cè)試廠商進(jìn)行晶圓的封裝和測(cè)試工作，公司取得芯片成品后視芯片訂單的具體情況通過自有測(cè)試車間或者委托第三方廠商進(jìn)行測(cè)試，最后銷售給客戶。

　　3、采購(gòu)模式

　　為長(zhǎng)期、穩(wěn)定的保障公司質(zhì)量要求的外購(gòu)和外協(xié)加工需求，公司建立了《合格供方名錄》，由公司根據(jù)生產(chǎn)經(jīng)營(yíng)需要以市場(chǎng)化原則按照相關(guān)要求自主選擇合格供應(yīng)商及外協(xié)配套廠商，根據(jù)客戶的需求進(jìn)行計(jì)劃性采購(gòu)。采購(gòu)流程如下：

　　在圖形處理芯片設(shè)計(jì)領(lǐng)域，公司在Fabless模式下，主要負(fù)責(zé)芯片的設(shè)計(jì)和部分測(cè)試工作，芯片的生產(chǎn)、封裝以及晶圓測(cè)試工作全部委托第三方廠商或機(jī)構(gòu)完成。

　　4、銷售模式

　　目前公司產(chǎn)品主要應(yīng)用于專用市場(chǎng)，客戶集中度較高，主要為定制化產(chǎn)品，因此公司采用直接銷售的方式。堅(jiān)持“以客戶為中心”，深入了解客戶需求，參與客戶產(chǎn)品論證、解決客戶問題，做好產(chǎn)品的研發(fā)和售后保障工作。

　　在通用市場(chǎng)方面，隨著公司在通用市場(chǎng)銷售規(guī)模的不斷擴(kuò)大，相應(yīng)產(chǎn)品由公司檢驗(yàn)合格并量產(chǎn)后，由公司銷售給方案商或整機(jī)廠。

　?。ㄋ模﹪?guó)內(nèi)外主要同行業(yè)公司名稱

　　在圖形顯控領(lǐng)域，GPU的應(yīng)用領(lǐng)域十分廣泛，包括：個(gè)人電腦、工作站和一些移動(dòng)設(shè)備（如平板電腦、智能手機(jī)、機(jī)載顯示、艦載顯示、車載顯示等），隨著信息產(chǎn)業(yè)的發(fā)展，GPU應(yīng)用的細(xì)分領(lǐng)域不斷延伸。目前國(guó)外主要同行業(yè)公司有：Intel、NVIDIA、AMD等，國(guó)內(nèi)主要同行業(yè)單位有：

中船

重工（武漢）凌玖電子有限責(zé)任公司。

　　在小型專用化雷達(dá)領(lǐng)域，因雷達(dá)應(yīng)用范圍廣泛、種類繁多，雷達(dá)領(lǐng)域的系統(tǒng)級(jí)和模塊級(jí)供應(yīng)商相對(duì)較多，國(guó)內(nèi)主要同行業(yè)單位有：

北京

理工雷科電子信息技術(shù)有限公司。

　?。ㄎ澹┫乱粓?bào)告期下游應(yīng)用領(lǐng)域的宏觀需求分析

　　集成電路產(chǎn)業(yè)作為我國(guó)目前重點(diǎn)培育和支持的戰(zhàn)略性產(chǎn)業(yè)，近年來取得了顯著的發(fā)展成果，但目前仍存在巨大的市場(chǎng)需求。雖然我國(guó)集成電路銷售和出口規(guī)模持續(xù)上升，但高端設(shè)備、技術(shù)和人才儲(chǔ)備不足，使得我國(guó)集成電路自給率低，依然有很大的成長(zhǎng)空間。隨著物聯(lián)網(wǎng)、國(guó)產(chǎn)化替代等GPU應(yīng)用領(lǐng)域的崛起，將持續(xù)推動(dòng)我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)的發(fā)展。

二、核心競(jìng)爭(zhēng)力分析 1、制定長(zhǎng)遠(yuǎn)發(fā)展規(guī)劃與戰(zhàn)略，建立以客戶為中心的業(yè)務(wù)發(fā)展模式 由于自身及行業(yè)特點(diǎn)，公司始終堅(jiān)持“以客戶為中心，以?shī)^斗者為本，務(wù)實(shí)高效，持續(xù)改進(jìn)宗旨”的發(fā)展宗旨。從公司發(fā)展戰(zhàn)略及自身的業(yè)務(wù)發(fā)展轉(zhuǎn)變的需求出發(fā)，公司建立平臺(tái)型的組織結(jié)構(gòu)，根據(jù)部門職能實(shí)行前、中、后臺(tái)運(yùn)作模式，針對(duì)客戶需求提升響應(yīng)速度與決策速度，積極適應(yīng)外部變化，主動(dòng)引導(dǎo)公司產(chǎn)品升級(jí)，增強(qiáng)公司競(jìng)爭(zhēng)力。 2、持續(xù)提升研發(fā)能力，鞏固技術(shù)優(yōu)勢(shì) 公司自成立以來，堅(jiān)持實(shí)施“預(yù)研一批、定型一批、生產(chǎn)一批”的滾動(dòng)式產(chǎn)品發(fā)展戰(zhàn)略，具有深厚的研發(fā)實(shí)力積淀，榮獲國(guó)家企業(yè)技術(shù)中心、國(guó)家高新技術(shù)企業(yè)、國(guó)家知識(shí)產(chǎn)權(quán)優(yōu)勢(shì)企業(yè)、全國(guó)電子信息行業(yè)創(chuàng)新企業(yè)等多項(xiàng)榮譽(yù)稱號(hào)。公司始終與國(guó)內(nèi)高校、科研院所保持合作與交流，大力培育研發(fā)人才，加強(qiáng)研發(fā)成果轉(zhuǎn)化，為客戶提供更豐富的產(chǎn)品與解決方案。報(bào)告期內(nèi)，公司圍繞圖形處理芯片相關(guān)產(chǎn)品及小型專用化雷達(dá)產(chǎn)品持續(xù)加大研發(fā)投入，2021年上半年研發(fā)投入共10,884.72萬元，同比增長(zhǎng)49.49%，占公司營(yíng)業(yè)收入比例23%。隨著公司業(yè)務(wù)規(guī)模的擴(kuò)大，公司積極引進(jìn)高端人才，不斷優(yōu)化員工結(jié)構(gòu)，截至2021年6月30日，公司共有員工1,174人，其中研發(fā)人員797人，占員工總數(shù)比例67.89%，本科以上學(xué)歷共有962人，其中博士29人，碩士372人，建立了以項(xiàng)目為主導(dǎo)的研發(fā)管理模式，以項(xiàng)目業(yè)務(wù)為抓手，提高研發(fā)團(tuán)隊(duì)項(xiàng)目管理水平，提升研發(fā)效率，激發(fā)員工創(chuàng)新活力。 3、建立完善的知識(shí)產(chǎn)權(quán)體系，鼓勵(lì)技術(shù)研發(fā) 為了鼓勵(lì)發(fā)明創(chuàng)造，促進(jìn)公司研發(fā)技術(shù)進(jìn)步，公司建立了完善的知識(shí)產(chǎn)權(quán)保護(hù)體系，并在GPU、雷達(dá)等多領(lǐng)域取得了豐厚的研發(fā)成果。 截至2021年6月30日，公司共申請(qǐng)187項(xiàng)專利（155項(xiàng)國(guó)家發(fā)明專利、20項(xiàng)實(shí)用新型專利、10項(xiàng)國(guó)際專利、2項(xiàng)外觀專利），其中68項(xiàng)發(fā)明專利、17項(xiàng)實(shí)用新型專利、2項(xiàng)外觀專利均已授權(quán)，登記了74項(xiàng)軟件著作權(quán)。健全的知識(shí)產(chǎn)權(quán)體系在保障公司技術(shù)提升的同時(shí)，有利于公司在其他領(lǐng)域的產(chǎn)業(yè)布局。 4、完善人才管理體系建設(shè)，健全激勵(lì)機(jī)制 公司始終堅(jiān)持“以?shī)^斗者為本”的人才發(fā)展宗旨，積極引進(jìn)高素質(zhì)技術(shù)人才，擴(kuò)充公司研發(fā)團(tuán)隊(duì)。同時(shí)建立管理通道、技術(shù)通道、工程通道、專業(yè)通道等多個(gè)晉升通道，聘請(qǐng)外部專家開展專業(yè)培訓(xùn)，內(nèi)部加強(qiáng)專業(yè)交流與學(xué)習(xí)，為員工成長(zhǎng)提供多樣化發(fā)展平臺(tái)。 在人才引進(jìn)、建立有效管理體系的同時(shí)，公司適時(shí)實(shí)施股權(quán)激勵(lì)，目前公司實(shí)施了2017年限制性股票激勵(lì)計(jì)劃，覆蓋公司高級(jí)管理人員、公司中層管理人員、核心技術(shù)（業(yè)務(wù)）骨干共計(jì)137人，共授予限制性股票384.77萬股。2021年公司實(shí)施股票期權(quán)激勵(lì)計(jì)劃工作，本次激勵(lì)計(jì)劃覆蓋公司（含子公司）的核心技術(shù)人員及核心業(yè)務(wù)人員、公司董事會(huì)認(rèn)定需要進(jìn)行激勵(lì)的其他員工，目前已完成首次授予股票期權(quán)登記工作，行權(quán)價(jià)格為68.08元/份，股票期權(quán)首次實(shí)際授予激勵(lì)對(duì)象為261人，實(shí)際授予數(shù)量為744.50萬份。 未來公司將進(jìn)一步建立、健全公司長(zhǎng)效激勵(lì)機(jī)制，充分調(diào)動(dòng)公司高級(jí)管理人員、中層管理人員、核心技術(shù)（業(yè)務(wù)）人員的積極性，有效地將股東利益、公司利益和核心團(tuán)隊(duì)個(gè)人利益結(jié)合在一起，使各方共同關(guān)注公司的長(zhǎng)遠(yuǎn)發(fā)展。 5、契合市場(chǎng)需求，多層次、滾動(dòng)式的產(chǎn)品發(fā)展戰(zhàn)略 為保持公司的行業(yè)領(lǐng)先水平以及市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)，公司持續(xù)加大研發(fā)投入，基于公司在圖形顯控領(lǐng)域的核心技術(shù)，進(jìn)一步開拓下一款圖形處理芯片，以及系列GPU的預(yù)先研究、產(chǎn)品開發(fā)和技術(shù)攻關(guān)，同時(shí)圍繞核心產(chǎn)品和市場(chǎng)需求拓展系統(tǒng)級(jí)產(chǎn)品，實(shí)現(xiàn)多層次、滾動(dòng)式的產(chǎn)品發(fā)展戰(zhàn)略。 以公司在模塊、整機(jī)方面的綜合研發(fā)能力為基礎(chǔ)，發(fā)揮公司人才配置優(yōu)勢(shì)，瞄準(zhǔn)特定應(yīng)用，在微波、信號(hào)處理技術(shù)領(lǐng)域開展持續(xù)研發(fā)，契合客戶的實(shí)際需求，開發(fā)的部分產(chǎn)品已逐步實(shí)現(xiàn)批量交付。 6、加強(qiáng)內(nèi)部控制管理，不斷提升組織效率 行業(yè)特性決定了公司的客戶相對(duì)集中，而且客戶對(duì)時(shí)間節(jié)點(diǎn)控制、快速反應(yīng)能力和產(chǎn)品質(zhì)量保障等要求很高，為此，公司聚焦主業(yè)，精耕細(xì)作，積極推動(dòng)組織變革、管理變革，強(qiáng)化組織內(nèi)部經(jīng)營(yíng)理念和績(jī)效評(píng)價(jià)應(yīng)用，推動(dòng)流程管理體系和績(jī)效管理體系建設(shè)，拓展高潛人才發(fā)展通道，實(shí)現(xiàn)了管理能力和經(jīng)營(yíng)效率的持續(xù)提升。公司將進(jìn)一步完善組織機(jī)構(gòu)、完善流程化管理體系；通過經(jīng)營(yíng)量化管理，激發(fā)組織活力，培養(yǎng)和提升管理人員的經(jīng)營(yíng)意識(shí)；提升企業(yè)運(yùn)作效率和贏利能力，實(shí)現(xiàn)企業(yè)持續(xù)有效的發(fā)展。

三、公司面臨的風(fēng)險(xiǎn)和應(yīng)對(duì)措施 （一）宏觀經(jīng)濟(jì)波動(dòng)影響 公司所處集成電路產(chǎn)業(yè)芯片設(shè)計(jì)環(huán)節(jié)，產(chǎn)業(yè)整體波動(dòng)性與宏觀經(jīng)濟(jì)具有一定的關(guān)聯(lián)性，受國(guó)際經(jīng)濟(jì)下行的影響，給我國(guó)的經(jīng)濟(jì)發(fā)展帶來一定的不確定性，給公司的發(fā)展帶來潛在的風(fēng)險(xiǎn)。 （二）客戶集中度較高的風(fēng)險(xiǎn) 公司主要業(yè)務(wù)集中在航空工業(yè)少數(shù)客戶，存在客戶集中度高的風(fēng)險(xiǎn)。公司已經(jīng)與主要客戶建立了戰(zhàn)略合作伙伴關(guān)系，并不斷開發(fā)新產(chǎn)品，開拓新客戶。但是若公司在新業(yè)務(wù)領(lǐng)域開拓、新產(chǎn)品研發(fā)等方面拓展不利，或公司與航空工業(yè)屬單位的合作發(fā)生重大變化等情形，將會(huì)影響公司的正常經(jīng)營(yíng)和盈利能力。 （三）應(yīng)收賬款金額較大風(fēng)險(xiǎn) 隨著業(yè)務(wù)規(guī)模的擴(kuò)大，公司應(yīng)收賬款金額增加較快且周轉(zhuǎn)率較低，公司的應(yīng)收賬款占總資產(chǎn)的比例較高，雖然絕大部分應(yīng)收賬款的賬齡在1年以內(nèi)，且應(yīng)收貨款集中在財(cái)務(wù)狀況良好的大型國(guó)企，客戶信用良好，未曾發(fā)生過不能償還貨款的情況，報(bào)告期末應(yīng)收賬款總額較大，應(yīng)收賬款增加了公司資金占用，一定程度上影響了公司盈利質(zhì)量。若國(guó)際形勢(shì)、國(guó)家安全環(huán)境發(fā)生變化，導(dǎo)致公司主要客戶經(jīng)營(yíng)發(fā)生困難，進(jìn)而推遲付款進(jìn)度或付款能力受到影響，則將給公司的生產(chǎn)經(jīng)營(yíng)帶來不利影響。 （四）技術(shù)創(chuàng)新和產(chǎn)品開發(fā)的風(fēng)險(xiǎn) 芯片設(shè)計(jì)屬于技術(shù)及智力密集型行業(yè)，GPU芯片設(shè)計(jì)更是涉及算法、系統(tǒng)工程、圖像處理等多個(gè)專業(yè)領(lǐng)域，技術(shù)開發(fā)和工藝創(chuàng)新是影響企業(yè)核心競(jìng)爭(zhēng)力的關(guān)鍵因素。公司基于已有芯片架構(gòu)基礎(chǔ)，成功研發(fā)系列圖形處理芯片，并將持續(xù)加大研發(fā)，開展下一代圖形處理芯片研發(fā)工作。若公司不能正確判斷未來產(chǎn)品及市場(chǎng)的發(fā)展趨勢(shì)，不能及時(shí)掌控行業(yè)關(guān)鍵技術(shù)的發(fā)展動(dòng)態(tài)，不能堅(jiān)持技術(shù)創(chuàng)新或技術(shù)創(chuàng)新不能滿足市場(chǎng)需求，將存在技術(shù)創(chuàng)新遲滯、競(jìng)爭(zhēng)能力下降的風(fēng)險(xiǎn)。 （五）市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)加劇的風(fēng)險(xiǎn) 經(jīng)過多年的研發(fā)積累，公司在GPU設(shè)計(jì)及特定領(lǐng)域應(yīng)用方面形成一定的技術(shù)、品牌等綜合優(yōu)勢(shì)。為了擴(kuò)大公司規(guī)模，不斷增強(qiáng)公司實(shí)力，公司持續(xù)拓展新的應(yīng)用領(lǐng)域。新的應(yīng)用領(lǐng)域市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)激烈，并且存在新的競(jìng)爭(zhēng)者加入的風(fēng)險(xiǎn)，公司面臨的市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)將愈加激烈，有可能對(duì)公司市場(chǎng)拓展產(chǎn)生不利影響。