聯(lián)發(fā)科強化招募實力 連手全美頂大設半導體中心

聯(lián)發(fā)科宣布與美國普渡大學合作，在印第安納州西拉法葉（West Lafayette）成立半導體芯片設計中心，并初步計劃朝芯片設計學位課程、下世代運算和通訊芯片設計等方向展開先進前瞻技術(shù)的研究合作，成功擴大聯(lián)發(fā)科在美國招募人才實力。

聯(lián)發(fā)科表示，在印第安納州州長及普渡大學校長雙雙支持下，該校工程學院與印第安納州經(jīng)濟發(fā)展廳（Indiana Economic Development Corporation，IEDC）促成了在校地上設置聯(lián)發(fā)科技設計中心的合作創(chuàng)舉。普渡大學John A. Edwardson工程學院院長暨下任校長蔣蒙表示，此次投資為普渡大學的學生創(chuàng)造寶貴機會，就近與世界頂尖的芯片設計人才互動交流。

據(jù)了解，普渡大學主要以工程教育聞名，校內(nèi)擁有最先進的半導體芯片設施，以大學部來說，普渡大學工程學院是全美前十大工程學院之一，且在2022年成功蟬聯(lián)全美工程學院前四強。