TrendForce：估今年車用SiC功率組件市場(chǎng)破10億

為進(jìn)一步提升電動(dòng)車動(dòng)力性能，全球各大車企已將目光鎖定在新一代SiC（碳化硅）功率組件，并陸續(xù)推出了多款搭載相應(yīng)產(chǎn)品的高性能車型。依TrendForce研究，隨著越來(lái)越多車企開始在電驅(qū)系統(tǒng)中導(dǎo)入SiC技術(shù)，預(yù)估2022年車用SiC功率組件市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)到10.7億美元，2026年將攀升至39.4 億美元。

 
隨著越來(lái)越多車企開始在電驅(qū)系統(tǒng)中導(dǎo)入SiC技術(shù)，預(yù)估2022年車用SiC功率組件市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)到10.7億美元。

TrendForce指出，目前車用SiC功率組件市場(chǎng)主要由歐美IDM大廠掌控，關(guān)鍵供貨商STM、ON Semi、Wolfspeed、Infineon以及ROHM在此領(lǐng)域深耕已久，與各大車企及Tier1廠商互動(dòng)密切。而車用市場(chǎng)繁榮，同樣令各大廠商深諳穩(wěn)定供貨能力的重要性，因此陸續(xù)切入上游基板材料環(huán)節(jié)，試圖完全掌握供應(yīng)鏈，如ON Semi于去年收購(gòu)GT Advanced Technologies。
同時(shí)積極參與供應(yīng)鏈構(gòu)建。從坐擁全球最大電動(dòng)車市場(chǎng)的中國(guó)大陸廠商來(lái)看，上汽、廣汽等車企已著手布局SiC全產(chǎn)業(yè)鏈，為當(dāng)?shù)毓?yīng)鏈創(chuàng)造了極大的發(fā)展機(jī)會(huì)；諸如比亞迪、Hyundai等車企，也已紛紛啟動(dòng)芯片自研計(jì)劃，為市場(chǎng)注入了新的活力。
此外，基于現(xiàn)今采用SiC功率組件的成本效益問題一直備受市場(chǎng)關(guān)注，其關(guān)鍵點(diǎn)便落于上游基板材料。業(yè)界正嘗試從諸多途徑來(lái)進(jìn)一步降低成本，包括新型晶體生長(zhǎng)法（UJ-Crystal、晶格領(lǐng)域）、高效率晶圓加工技術(shù)（Soitec、Disco、Infineon、西安晟光硅研），以及追隨Wolfspeed邁向8英吋等。相信未來(lái)隨著碳化硅材料技術(shù)不斷取得突破，以及芯片結(jié)構(gòu)及模塊封裝工藝趨于成熟，SiC功率組件于車用市場(chǎng)滲透率將持續(xù)攀升，并由目前的高階車型應(yīng)用逐步延伸至中、低階車型中，從而加速汽車電動(dòng)化進(jìn)程。