高通推出面向下一代可穿戴設(shè)備的驍龍W5+和驍龍W5平臺，實(shí)現(xiàn)全面躍升

要點(diǎn)：

?  OPPO和出門問問宣布推出首批搭載全新平臺的智能手表；共有25款搭載新平臺的終端設(shè)計正在開發(fā)中，面向不同細(xì)分市場

?  全新平臺采用4納米制程工藝，專為下一代可穿戴設(shè)備打造，帶來超低功耗、突破性性能和高集成度封裝

?  與前代平臺相比，新平臺混合架構(gòu)的增強(qiáng)特性實(shí)現(xiàn)功耗降低50%，性能提升2倍，特性增加2倍，尺寸縮小30%

?  由仁寶電腦與和碩打造的參考設(shè)計將助力客戶加速產(chǎn)品開發(fā)進(jìn)程

2022年7月19日，圣迭戈——高通技術(shù)公司今日推出全新頂級可穿戴平臺——第一代驍龍^?W5+可穿戴平臺和驍龍W5可穿戴平臺。全新平臺旨在通過帶來持久電池續(xù)航、頂級用戶體驗(yàn)和輕薄創(chuàng)新設(shè)計，為下一代聯(lián)網(wǎng)可穿戴設(shè)備帶來超低功耗和突破性性能。通過采用全新平臺，制造商可在持續(xù)增長且進(jìn)一步細(xì)分的可穿戴設(shè)備市場中實(shí)現(xiàn)產(chǎn)品規(guī)?；筒町惢?，加速產(chǎn)品開發(fā)進(jìn)程。

憑借眾多全新增強(qiáng)特性，旗艦級驍龍W5+可穿戴平臺與前代平臺相比，功耗降低50%， 性能提升2倍，特性增加2倍，尺寸縮小30%，將賦能可穿戴設(shè)備制造商打造消費(fèi)者期待的差異化體驗(yàn)。這一專為可穿戴設(shè)備打造的平臺采用混合架構(gòu)，包括一顆4納米系統(tǒng)級芯片（SoC）和一顆22納米高度集成的始終開啟（AON）協(xié)處理器。它融合了一系列平臺創(chuàng)新，包括全新的超低功耗藍(lán)牙^?5.3架構(gòu)，以及面向Wi-Fi、全球?qū)Ш叫l(wèi)星系統(tǒng)(GNSS)和音頻的低功率島，并支持深度睡眠和休眠等低功耗狀態(tài)。

高通技術(shù)公司產(chǎn)品市場高級總監(jiān)、智能可穿戴設(shè)備全球負(fù)責(zé)人Pankaj Kedia表示：“全球可穿戴設(shè)備行業(yè)在廣泛的細(xì)分市場中保持前所未有的增長速度，并帶來廣闊機(jī)遇。全新驍龍W5+和驍龍W5可穿戴平臺帶來了全面躍升，專門面向下一代可穿戴設(shè)備打造，通過提供超低功耗、突破性性能和高集成度封裝，滿足消費(fèi)者最迫切的需求。此外，我們在成熟的混合架構(gòu)基礎(chǔ)上增加了深度睡眠和休眠狀態(tài)等低功耗創(chuàng)新特性，使消費(fèi)者在獲得頂級用戶體驗(yàn)的同時擁有持久的電池續(xù)航?！?/span>

Google Wear OS總經(jīng)理、高級總監(jiān)Bjorn Kilburn表示：“谷歌和高通技術(shù)公司在助力合作伙伴打造出色的用戶體驗(yàn)方面保持長期合作。我們很高興看到高通技術(shù)公司通過驍龍W5+平臺為可穿戴設(shè)備行業(yè)帶來諸多突破性技術(shù)。憑借驍龍W5+平臺，我們對Wear OS智能手表在打造全新水平的性能、功能和電池續(xù)航方面的潛力充滿期待?！?/span>

Pankaj Kedia還表示：“能夠與廣大客戶和合作伙伴協(xié)作，擴(kuò)展蓬勃發(fā)展的可穿戴設(shè)備生態(tài)系統(tǒng)，讓我們倍感興奮。同時，我們也高興地宣布，已有25款采用這兩個全新平臺且面向不同細(xì)分市場的終端設(shè)計正在開發(fā)中。過去一年，我們與OPPO和出門問問等首批客戶展開了深入合作，對于合作伙伴的全新產(chǎn)品也充滿期待。”

OPPO助理副總裁、IoT事業(yè)群總裁李開新表示：“全新驍龍W5可穿戴平臺的發(fā)布，將智能可穿戴技術(shù)提升至全新水平。OPPO和高通技術(shù)公司擁有長期的緊密合作，不斷為產(chǎn)品創(chuàng)新創(chuàng)造可能性。OPPO Watch 3系列將于8月發(fā)布，作為首款搭載驍龍W5可穿戴平臺的智能手表，它將以更加出色的性能獲得用戶的喜愛?！?/span>

出門問問公司CEO李志飛表示：“過去幾年，出門問問與高通技術(shù)公司合作發(fā)布了一系列搭載驍龍可穿戴平臺的TicWatch智能手表產(chǎn)品。我們的團(tuán)隊對驍龍W5+可穿戴平臺的差異化特性倍感興奮，并已經(jīng)與高通技術(shù)公司團(tuán)隊密切合作，將這些創(chuàng)新在我們的下一代TicWatch旗艦智能手表上實(shí)現(xiàn)。我們期待在今年秋季發(fā)布最新產(chǎn)品，這款產(chǎn)品也將成為首款搭載第一代驍龍W5+可穿戴平臺的智能手表產(chǎn)品?！?/span>

高通技術(shù)公司還發(fā)布了分別由仁寶電腦與和碩打造的兩款參考設(shè)計，展示了全新的平臺功能和與生態(tài)合作伙伴的協(xié)作，助力客戶加速產(chǎn)品開發(fā)進(jìn)程。