Arm力推全新頂級GPU IP TCS22再度拉升手機性能極限

最近年中了，arm又開始慣例性的年度性能提升了，跟年度最頂級內(nèi)核Cortex-X3一同到來的，還有首次發(fā)布的頂級GPU內(nèi)核Immortalis-G715，很明顯在arm的內(nèi)部性能定位上，同樣屬于TCS2022平臺的Mali-715就只能屈居中游了。根據(jù)arm自己的表述，TCS22平臺包含Cotrex-X3、A715及A510 v2處理器，還有Immortalis-G715、Mali-G715 和 Mali-G615等GPU，號稱游戲性能提升28%，功耗降低了16%，內(nèi)存帶寬要求也減少了23%。

新問世的頂級GPU內(nèi)核，應(yīng)該是為了從產(chǎn)品上與處理器內(nèi)核一一對應(yīng)的，直接點就是要給Cortex-X系列找個同樣高端大氣上檔次的GPU系列。畢竟相比于Cortex-X系列的獨孤求敗，Mali系列在移動GPU的性能上似乎缺乏了點統(tǒng)治力。因此，借助V9架構(gòu)的聲勢和Cortex-X系列的威名，新的GPU系列瞄準的目標自然是蘋果的GPU和高通的GPU產(chǎn)品。當然，關(guān)于Immortalis-G715目前披露的數(shù)據(jù)還不夠，也缺乏成熟的產(chǎn)品供各路大神評測把玩，不過既然筆記本已經(jīng)可以參與到挖礦大軍中來，為啥不能期待一下以后手機也能嘗試組個更有趣的礦場呢？哦，對不起我忘了現(xiàn)在的比特幣價格已經(jīng)快腰斬了……

當然在GPU這一塊，arm并沒有放棄傳統(tǒng)的mali系列。除了 Immortalis，arm同時推出面向高端移動平臺的 Mali-G715 和 Mali-G615。這將提供比去年旗艦級 GPU 更高的性能。天璣 9000 已展現(xiàn)在游戲中的領(lǐng)先性能，它正在用更豐富、更深入的視覺效果來推動性能的極限。而arm始終熱衷于提供更強大的性能。我們今年的 GPU 帶來了 15% 的性能提升，是 Arm 迄今為止性能最強的 GPU。它們還將提供 2 倍的機器學習能力，以實現(xiàn)更多的智能應(yīng)用和更出色的用戶體驗。arm同時還將帶來 15% 的效率提升，這意味著你能夠玩得更久，而更長的游戲時間至關(guān)重要，這也是我們有史以來最強的能效設(shè)計。

說完這些，我們還是回到今天性能暴漲的重點產(chǎn)品——Cortex-X3。從各類數(shù)據(jù)看，X3這一代的架構(gòu)改進很大，除了解碼器每周期指令從5個提升到6個以及亂序執(zhí)行窗口從288提升到320個之外，整數(shù)ALU單元從4個提升到6個，并且Cortex-X3的L2緩存容量也從512KB提升到1MB。雖然從字里行間表述的是兩位數(shù)的性能提升，但到了展示實際提升的時候，arm還是毫不掩飾地把25%的性能提升暴露了出來。ARM公布的對比測試中，X3與上代安卓旗艦相比性能提升25%，與筆記本電腦性能相比提升34%。

從這個數(shù)據(jù)對比似乎能看出來，arm這樣不斷突破大核性能的上限，目的已經(jīng)不再是單純的手機市場。arm覬覦手機之外的市場早就不是秘密了，畢竟手機市場容量日漸飽和，arm的統(tǒng)治地位（至少在AP里的處理器內(nèi)核）也無可撼動，需要去尋找新的增量空間。Arm自己又不生產(chǎn)芯片，自然是更希望可以帶動多核以及多芯片市場成長，否則如何帶動自己的銷量。具體到X系列內(nèi)核，從第一代開始X系列的性能相比于目前的手機應(yīng)用早就性能溢出很多，而在數(shù)據(jù)對比中，不知道大家是否注意到了右下角的小字，跟筆記本電腦對比的，已經(jīng)是一顆主頻3.6GHz，1MB L2和16M L3的內(nèi)核處理器，這樣的內(nèi)核主頻和緩存配置，已經(jīng)脫離了手機可以承擔的功耗范疇，可以明確的說，arm現(xiàn)在的目標不光是平板電腦這類的產(chǎn)品，下一步將會謀求進入主流的常規(guī)筆記本市場，這一點從下面這張圖就清晰可見arm的司馬昭之心。

支持Windows，標配集成GPU且無需南北橋的處理器，性能不輸Intel主流競品，雖然arm沒有公布標準的TDP等數(shù)據(jù)，但想來應(yīng)該不會比Intel的主流產(chǎn)品高，這樣更高的單核性能加更低的TDP功耗，誰更符合筆記本處理器的未來需求，似乎不言而喻了。正好因為近期智能手機出貨的放緩，以及蘋果的M1和M2、M1 pro和M1 max在性能上的強悍表現(xiàn)，高通和聯(lián)發(fā)科早就躍躍欲試擴展新的移動處理器應(yīng)用領(lǐng)域，Cortex-X3的出現(xiàn)似乎正逢其時，如果筆者預(yù)計不太離譜，2023年我們就可能看到類似的arm核筆記本產(chǎn)品開始正面挑戰(zhàn)Intel。