軟銀暫停ARM倫敦上市計劃 可能考慮只在美國上市
據(jù)國外媒體報道,由于英國政府目前局勢紛亂,軟銀暫停讓旗下芯片設(shè)計公司ARM在倫敦上市的計劃,可能會考慮只在美國上市。
本文引用地址:http://www.ex-cimer.com/article/202207/436484.htm· 軟銀集團(tuán)是在2016年以320億美元的價格收購ARM的,這筆交易是軟銀當(dāng)時有史以來最大的一筆收購交易。
· 2020年9月13日,軟銀集團(tuán)宣布,將把ARM出售給英偉達(dá),交易價值為400億美元。然而,由于監(jiān)管方面的重大挑戰(zhàn)以及競爭對手的反對,這一交易最終以失敗告終。
· 今年2月7日,軟銀集團(tuán)正式宣布,它與英偉達(dá)同意終止雙方此前達(dá)成的ARM出售協(xié)議,并為ARM啟動首次公開募股(IPO)做準(zhǔn)備。
· 今年2月9日,軟銀集團(tuán)CEO孫正義表示,ARM很可能選擇在納斯達(dá)克而非英國本土上市。并表示,無論它在哪里上市,其總部都將保留在英國。
· 然而,6月中旬,知情人士透露,軟銀集團(tuán)也正計劃讓其所持部分ARM股份在倫敦證券交易所上市。為此英國首相約翰遜曾經(jīng)親自游說孫正義,希望至少部分在倫交所上市。如果能夠吸引ARM掛牌,這將是倫敦證券交易所有史以來最大規(guī)模的科技股首次公開募股之一。
如今,剛剛過去一個月,事情又發(fā)生了變化,軟銀集團(tuán)暫時暫停了ARM在倫敦上市的談判。據(jù)了解,曾在與軟銀的談判中發(fā)揮主導(dǎo)作用的英國科技和數(shù)字經(jīng)濟(jì)部長Chris Philp和英國投資大臣Gerry Grimstone相繼辭職,導(dǎo)致軟銀暫停了讓ARM明年在英國上市的討論。
知情人士稱,如果對方?jīng)]有人可以談判,這場談判將無法進(jìn)行下去。另有知情人士表示,軟銀內(nèi)部實(shí)際上已經(jīng)停止了ARM在倫敦上市的工作,導(dǎo)致在倫敦IPO的可能性有所減少,可能為軟銀尋求更直接的美國上市鋪平道路。
孫正義曾多次表示,他的首要目標(biāo)就是要讓ARM在美國上市,在美國可能獲得更高的估值和更深的投資者現(xiàn)金池。近年來在美國上市的半導(dǎo)體股票一直在瘋狂上漲。過去一年,英偉達(dá)股價累計漲幅達(dá)74%,AMD股價上漲超過40%,高通股價上漲超過20%,遠(yuǎn)好于歐洲半導(dǎo)體企業(yè)英飛凌、恩智浦(NXP)和意法半導(dǎo)體同期表現(xiàn)。
由于實(shí)際上必須同時進(jìn)行兩次首次公開募股的成本和復(fù)雜性,以及美國證券交易委員會和英國金融行為監(jiān)管局(Financial Conduct Authority)需要的招股說明書和其他監(jiān)管要求,其他企業(yè)過去一直回避這種方法。
ARM為赴IPO,已經(jīng)做出裁員計劃,應(yīng)對削減開支以及將價值最大化。ARM計劃在全球范圍裁員12%-15%,最多1000人。不過大部分裁員發(fā)生在英國和美國,沒有提供在各個國家的具體裁員數(shù)字。未來還需要要做出其他的重大戰(zhàn)略變革。
ARM公司公布了2021財年的業(yè)績。數(shù)據(jù)顯示,得益于權(quán)利金與非權(quán)利金營收的強(qiáng)勁表現(xiàn),ARM 2021財年整體營收同比增長35%,達(dá)27億美元。同時,2021財年基于ARM架構(gòu)的芯片出貨量創(chuàng)下新高,達(dá)292億顆。
ARM將其技術(shù)授權(quán)給世界上許多著名的半導(dǎo)體、軟件和OEM廠商,全世界超過95%的智能手機(jī)和平板電腦都采用ARM架構(gòu)。ARM產(chǎn)品的普適性使其IPO計劃成為規(guī)模高達(dá)5500億美元的芯片行業(yè)中備受關(guān)注的事件。
ARM被視為一種中立的芯片設(shè)計及架構(gòu)提供商,任何威脅到ARM獨(dú)立性的行為,對業(yè)內(nèi)其他公司來說都是巨大的危險信號。
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