TechInsights拆解：聯(lián)想ThinkPad X1 Fold筆記本

折疊屏電子產(chǎn)品的數(shù)量正在增長，消費者對該技術充滿興趣，但總體上折疊屏市場仍是小眾市場。雖然折疊屏智能手機的研發(fā)已經(jīng)有一段時間了，包括最近推出的三星Galaxy Z Fold 5G手機，但可折疊筆記本電腦和平板電腦卻并不很常見。不過，也有一些產(chǎn)品已經(jīng)上市，比如聯(lián)想的ThinkPad X1 Fold。

TechInsights最近對聯(lián)想ThinkPad X1 Fold筆記本進行了拆解，以評估該設備以及其5G元器件和觸屏顯示控制使用了哪些技術。

以下是TechInsights的具體拆解分析。

摘要

● 13.32英寸 AMOLED顯示屏，2049-1536像素

● 8GB LPDDR4x SDRAM

● SSD

● 英特爾3GHz 五核應用處理器

目標市場：IT, 消費市場

發(fā)布日期：2020年11月

定價：2499美元

發(fā)布范圍：全球

主板

聯(lián)想ThinkPad X1 Fold的主板上搭載了帶有平臺控制中心的英特爾3ghz 五核應用處理器和SK海力士的多芯片8GB移動LPDDR4x SDRAM存儲器等平板電腦的主要核心元器件。主板上的其他元器件包括:

● 意法半導體的32-bit Arm Cortex-M0微控制器

● 德州儀器8A同步降壓穩(wěn)壓器，LVCMOS時鐘發(fā)生器以及USB Type-C SBU多路選擇器

● Realtek的音頻放大器配備DSP和音頻編解碼器

● NXP Semiconductors的USB PD和Type-C開關

● Diodes的USB信號開關

● Winbond串行存儲器

5G主板

5G主板包含了ThinkPad X1 Fold通過蜂窩網(wǎng)絡連接互聯(lián)網(wǎng)的主要通信技術。主板上的主要元器件有：高通5G NR n79前端模塊；高通5G峰包功率跟蹤器；高通LB前端模塊；索尼DP4T天線開關和射頻開關；Qorvo的射頻開關；以及英飛凌的GPS/GLNSS LNA。

顯示屏主板

觸屏顯示器通過ThinkPad X1 Fold內(nèi)部的顯示板進行控制。主板的主要元器件包括:

● Semtech的八線ESD保護

● Silicon Works的顯示器電源管理

● LG Display的配備存儲器的定時控制器

● 德州儀器的可編程延遲監(jiān)控電路以及溫度傳感器

● 意法半導體的串行EEPROM存儲器

● RichTeK的雙800毫安降壓轉換器

● 華邦電子的串行閃存

主要元器件

● $235.10 ——顯示屏/觸屏子系統(tǒng)模塊 ——LG      Display (Qty: 1)

● $166.57 — 3GHz 五核應用處理器——英特爾 (Qty: 1)

● $100.78 — 5G 子系統(tǒng)模塊——富士康(Qty: 1)

● $47.32 — SSD子系統(tǒng)模塊 – SK海力士(Qty: 1)

● $33.43 — 電池子系統(tǒng)模塊(Qty: 1)

● $31.03 — 多芯片內(nèi)存 —— 8GB移動 LPDDR4X      SDRAM – SK海力士(Qty: 1)

● $16.21 — 外接盒(Qty: 1)

● $7.90 — Wi-Fi/BT子系統(tǒng)模塊——英特爾 (Qty: 1)

● $7.77 — 10-layer buildup FR4/HF —— 耀華電子       (Qty: 1)

● $7.74 — 5MP 前置相機子系統(tǒng)模塊 —— Chicory Electronics(Qty: 1)