美國面臨芯片困局：工廠成本比中國高一半，巨額補貼能否換來產(chǎn)能

鳳凰網(wǎng)科技訊 北京時間 8 月 1 日消息，美國國會上周通過了一項高達 2800 億美元（約 1.89 萬億元人民幣）的芯片法案，旨在提高本國芯片制造能力。但是，這項支出計劃必須面對一個嚴峻的現(xiàn)實：其他國家 / 地區(qū)早已推出了各種芯片制造激勵措施。

美國芯片法案的獨特之處在于，它要一次性投入大約 770 億美元的巨額補貼和稅收抵免優(yōu)惠，用于提振美國芯片制造業(yè)。但是其他國家 / 地區(qū)，尤其是亞洲國家 / 地區(qū)，幾十年來一直在給予政府資金支持，并提供了有利的監(jiān)管環(huán)境，他們還計劃推出更多激勵措施。

全球補貼戰(zhàn)

美國半導體產(chǎn)業(yè)協(xié)會 (SIA) 估計，中國準備在 2030 年前投資超過 1500 億美元（約 1.01 萬億元人民幣）。韓國出臺了一系列激進的激勵措施，計劃在未來五年促進大約 2600 億美元（約 1.75 萬億元人民幣）的芯片投資。同時，歐盟正在尋求超過 400 億美元（約 2700 億元人民幣）的公共和私營半導體投資。日本計劃在 2020 年代結(jié)束前投入 60 億美元（約 405 億元人民幣），將國內(nèi)芯片收入翻一番。

過去 10 年，中國臺灣地區(qū)推出了大約 150 個由政府資助的芯片生產(chǎn)項目，并尋求推動半導體設(shè)備制造的進一步本地化。今年早些時候，聯(lián)電投資 50 億美元（約 337.5 億元人民幣）在新加坡建立了一家芯片工廠。聯(lián)電稱，公司被新加坡吸引高科技公司的愿景所打動。

“我們都在競相補貼半導體制造?！惫芾碜稍児矩惗骱匣锶吮说?漢伯里 (Peter Hanbury) 表示，他擅長科技供應鏈研究。漢伯里指出，各國必須爭奪數(shù)量有限、對新生產(chǎn)地點需求相對有限的芯片制造商，此外還要擴大工程人才儲備、擁有穩(wěn)定的基礎(chǔ)設(shè)施和供應鏈。

半導體被用于各種電子設(shè)備，對智能手機、汽車、軍事裝備和醫(yī)療設(shè)備等一系列主要行業(yè)至關(guān)重要。最近出現(xiàn)的芯片短缺情況引發(fā)供應鏈緊張，凸顯出芯片的重要性：如果沒有這些微小的科技組件，世界經(jīng)濟的大片區(qū)域?qū)P(guān)閉，相關(guān)工作崗位流失。

如何吸引芯片巨頭建廠？

美國聯(lián)邦政府已經(jīng)出臺激勵措施，但關(guān)鍵問題是，美國能在多大程度上獲得原本會流向其他地方的大型芯片工廠投資。芯片行業(yè)在資本支出方面是出了名的保守，這是因為最先進的設(shè)備需要數(shù)百億美元投資，單臺機器的成本就超過 1.5 億美元（約 10.13 億元人民幣）。

許多國家 / 地區(qū)都公布了雄心勃勃的目標，希望在全球芯片生產(chǎn)領(lǐng)域發(fā)揮更大作用。然而，只有少數(shù)幾家芯片生產(chǎn)巨頭有財力批準價值數(shù)十億美元的投資，并從政府的激勵措施中獲得現(xiàn)金補貼。這些激勵措施降低了建設(shè)成本和運營費用，并在研發(fā)和招聘方面給予支持。

喬治城大學安全與新興技術(shù)中心專門研究半導體政策的研究分析師亨特 (Will Hunt) 稱，預計美國將與其他同是盟友的主要芯片制造國家 / 地區(qū)進行合作，以避免補貼競爭導致生產(chǎn)過?；蛘顿Y重疊。

“你肯定不想陷入一場互相比爛的競爭?！焙嗵卣f。

未來幾年，芯片需求預計將大幅增長，這為大膽投資提供了空間。據(jù)芯片咨詢公司國際商業(yè)戰(zhàn)略 (IBS) 預測，到 2030 年時，芯片行業(yè)的年收入預計將達到 1.35 萬億美元（約 9.11 萬億元人民幣），比 2021 年的 5530 億美元（約 3.73 萬億元人民幣）增長一倍多。隨著近期需求放緩，某些類型的芯片可能會在未來兩年出現(xiàn)供過于需的局面，但預計在 2025 年和 2026 年，短缺將再次出現(xiàn)。

“因此，政府補貼不太可能導致全球產(chǎn)能過剩，”IBS CEO 漢德爾?瓊斯 (Handel Jones) 表示。

美國成本比中國高出 50%

行業(yè)組織半導體行業(yè)協(xié)會的數(shù)據(jù)顯示，目前大約四分之三的芯片產(chǎn)能位于中國內(nèi)地、臺灣地區(qū)、韓國和日本。美國只占 13%。

行業(yè)高管、議員和半導體分析師表示，美國新的激勵措施將有助于降低在美國本土建立先進芯片工廠的高昂成本。

幾十年前，美國和歐洲在全球半導體生產(chǎn)中的地位要比現(xiàn)在高得多。半導體行業(yè)協(xié)會的數(shù)據(jù)顯示，現(xiàn)在，美國在 10 年內(nèi)建造和維護一家先進芯片工廠的成本要比中國臺灣地區(qū)、韓國或新加坡高出大約 30%，比中國內(nèi)地更是高出 50%。

半導體行業(yè)協(xié)會補充稱，有無政府補貼是成本差異的主要因素。勞動力和公用事業(yè)成本也是造成美國與其他國家 / 地區(qū)存在成本差距的因素。

由于芯片補貼法案面臨不確定性，美國芯片制造商英特爾公司曾在今年 6 月表示，除非國會通過這項補貼法案，否則將推遲斥資 200 億美元（約 1350 億元人民幣）在俄亥俄州建造新芯片工廠的動工儀式。英特爾首席政府事務(wù)官布魯斯?安德魯斯 (Bruce Andrews) 今年 3 月在公司網(wǎng)站上發(fā)表評論說：“通過聯(lián)邦資金的支持來創(chuàng)造公平的競爭環(huán)境，使這項投資具有競爭力，這一點至關(guān)重要。”

韓國三星電子最近提出，未來幾十年將在美國得克薩斯州投資近 2000 億美元（約 1.35 萬億元人民幣）興建 11 家新的芯片制造工廠。其他芯片巨頭也可能會尋求利用美國補貼，包括臺積電、格芯 (GlobalFoundries) 以及德州儀器。

歷史性投資熱潮

半導體行業(yè)已處于歷史性投資熱潮中。市場研究公司 Gartner 的數(shù)據(jù)顯示，整個行業(yè)在 2021 年批準了大約 1530 億美元（約 1.03 萬億元人民幣）的資本支出，比疫情開始前增加了大約 50%，是五年前的兩倍。

根據(jù) Gartner 在 7 月份的預測，2026 年前，美國預計將占全球半導體資本投資的 13% 左右，亞洲將占總投資的四分之三以上。半導體支出預期的地理分布近年來沒有發(fā)生太大變化。

中國向國內(nèi)芯片企業(yè)提供現(xiàn)金補貼、優(yōu)惠融資和稅收減免。根據(jù)半導體行業(yè)協(xié)會對 2014 年至 2030 年政府支出的估計，中國將提供逾 1500 億美元（約 1.01 萬億元人民幣）的資金支持。

中國臺灣地區(qū)將半導體視為其經(jīng)濟生命線，長期以來一直為芯片企業(yè)提供慷慨的稅收優(yōu)惠以及基礎(chǔ)設(shè)施和財政支持。臺灣最大芯片制造商臺積電在最新的年報中提到，自 2020 年以來，該公司在臺兩家工廠的建設(shè)和擴建獲得了大約 20 億美元（約 135 億元人民幣）的地方稅收減免。

韓國在 7 月份宣布了新的芯片產(chǎn)業(yè)支持計劃，將在某些工廠補償水電等公用事業(yè)費用，同時擴大大型公司半導體設(shè)備投資的稅收優(yōu)惠。在日本新制定的芯片支出計劃中，很多優(yōu)惠方案已經(jīng)幫助臺積電抵消了去年宣布的價值數(shù)十億美元工廠的建設(shè)成本。

歐盟仍在考慮建立數(shù)百億美元的半導體基金。歐盟委員會稱，希望確保到 2030 年時歐洲在全球芯片生產(chǎn)占比從目前的 9% 增加一倍以上，達到 20%。

“芯片是全球科技競賽的核心。”歐盟委員會主席馮德萊恩在 2 月份支持該法案的聲明中表示。