中科馭數(shù)等單位牽頭發(fā)布行業(yè)首部DPU評測方法技術(shù)白皮書

　　由中國計算機學(xué)會CCF主辦的首屆芯片大會7月29日-31日在南京成功舉辦，中科院計算所孫凝暉院士、中科院微電子所劉明院士、浙江大學(xué)吳漢明等五位院士出席大會。上千名學(xué)術(shù)和產(chǎn)業(yè)界代表共聚一堂，進行了一場芯片及相關(guān)技術(shù)領(lǐng)域的科技交流盛宴，參會代表們圍繞芯片體系結(jié)構(gòu)和設(shè)計方法、計算和信息存儲設(shè)備、測試和容錯計算應(yīng)用等方面的關(guān)鍵技術(shù)和應(yīng)用前景展開深度和激烈的探討。

大會主席孫凝暉院士做大會致辭

　　中科馭數(shù)受邀深度參與中國計算機學(xué)會首屆芯片大會，創(chuàng)始人兼CEO鄢貴海受邀做大會報告，探討“DPU發(fā)展的四個關(guān)鍵問題”，由十余位產(chǎn)業(yè)界嘉賓共創(chuàng)的DPU主題分論壇圍繞”DPU技術(shù)趨勢與應(yīng)用”展開話題分享和討論。由中科院計算所、中科馭數(shù)聯(lián)合主編，處理器芯片全國重點實驗室、CCF集成電路設(shè)計專委、中國計量測試學(xué)會集成電路測試專委聯(lián)合編寫發(fā)布的行業(yè)首部DPU評測方法技術(shù)白皮書《專用數(shù)據(jù)處理器（DPU）性能基準(zhǔn)評測方法與實現(xiàn)》隆重發(fā)布。

　　中科馭數(shù)CEO鄢貴海受邀作大會報告

中科馭數(shù)鄢貴海作大會報告探討DPU發(fā)展的四個關(guān)鍵問題

　　中科馭數(shù)鄢貴海受邀做大會報告，圍繞“DPU發(fā)展的四個關(guān)鍵問題”，展開探討了DPU是什么、DPU的標(biāo)準(zhǔn)化、DPU產(chǎn)業(yè)化面臨的挑戰(zhàn)、以及DPU的發(fā)展是否有“中國方案”等DPU發(fā)展中的關(guān)鍵核心問題。鄢貴海認(rèn)為DPU的參考結(jié)構(gòu)、能處理何種類型的負(fù)載、如何與現(xiàn)有計算體系集成是DPU在研發(fā)中要解決的核心問題。DPU的標(biāo)準(zhǔn)化包括DPU架構(gòu)的標(biāo)準(zhǔn)化和DPU應(yīng)用的標(biāo)準(zhǔn)化，分別影響著DPU的研發(fā)成本和DPU的應(yīng)用生態(tài)。鄢貴海認(rèn)為，因為DPU主要在基礎(chǔ)層和平臺層發(fā)揮作用，因此現(xiàn)階段DPU優(yōu)化方向主要在于性能。在計算系統(tǒng)發(fā)展的歷程中，大體有三個重要的因素決定了一類產(chǎn)品技術(shù)的是否能取得商業(yè)化的成功。第一是“性能”，取決于創(chuàng)新結(jié)構(gòu)、算法的發(fā)明，創(chuàng)新技術(shù)、工藝的采用等。第二是“生產(chǎn)率”，與開發(fā)效率，系統(tǒng)與現(xiàn)有系統(tǒng)的兼容性，學(xué)習(xí)成本等因素有關(guān)。第三是“成本”，涉及到規(guī)模效應(yīng)，工程化水平，供應(yīng)鏈，以及服務(wù)成本等。

　　鄢貴海在芯片大會上發(fā)布DPU評測方法技術(shù)白皮書

十余位行業(yè)專家共話“DPU技術(shù)趨勢與應(yīng)用”

　　在DPU主題分論壇中，中科馭數(shù)邀請了中國計算機學(xué)會監(jiān)事長、中科院計算所計算機體系結(jié)構(gòu)國重實驗室常務(wù)副主任李曉維、浪潮異構(gòu)加速前沿創(chuàng)新團隊負(fù)責(zé)人闞宏偉、NVIDIA網(wǎng)絡(luò)亞太區(qū)高級總監(jiān)宋慶春、天翼云彈性計算產(chǎn)品總監(jiān)孫曉寧、天翼云資深研發(fā)專家劉祿仁、百度基礎(chǔ)架構(gòu)部杰出架構(gòu)師、太行DPU研發(fā)負(fù)責(zé)人王富、中國移動研究院李志強、中國移動研究院班有容、華泰證券信息技術(shù)部自營技術(shù)平臺架構(gòu)團隊負(fù)責(zé)人佘鵬飛等近10余位嘉賓，共同探討DPU技術(shù)趨勢和產(chǎn)業(yè)應(yīng)用。

中國計算機學(xué)會監(jiān)事長李曉維在DPU論壇中作開場發(fā)言

　　中國計算機學(xué)會監(jiān)事長、中科院計算所計算機體系結(jié)構(gòu)國重實驗室常務(wù)副主任李曉維作DPU論壇的開場發(fā)言，對DPU主題論壇情況作簡要介紹。

DPU評測技術(shù)白皮書隆重發(fā)布

掃碼可下載DPU評測方法技術(shù)白皮書

　　芯片評測通行的評價維度是PPA，即性能（Performance）、功耗（Power）、面積（Area），這三個維度可以用于比較同類芯片產(chǎn)品的優(yōu)劣。然而，這個評價維度適用的前提是芯片要“同類”。對于新近發(fā)展起來的DPU（Data Process Units）芯片，現(xiàn)有不同廠商的DPU從功能角度來看，存在較大差異。雖籠統(tǒng)屬于DPU大類，但是否屬于“同類”仍有待商榷。這必然導(dǎo)致性能評價的維度各有側(cè)重，呈現(xiàn)多元化，給建立一個公平的DPU的評價體系帶來了較大的挑戰(zhàn)。

　　面對這樣的評估挑戰(zhàn)，由中科院計算所、中科馭數(shù)聯(lián)合主編，處理器芯片全國重點實驗室、CCF集成電路設(shè)計專委、中國計量測試學(xué)會集成電路測試專委聯(lián)合編寫發(fā)布的《專用數(shù)據(jù)處理器（DPU）性能基準(zhǔn)評測方法與實現(xiàn)》技術(shù)白皮書隆重發(fā)布。

　　本白皮書針對現(xiàn)階段DPU產(chǎn)品的功能定義，充分考慮DPU使用環(huán)境等的差異性，試圖為未來DPU產(chǎn)品建立一套公平、開放、全面、客觀的DPU評測體系。一方面為DPU用戶提供參考，一方面也為未來DPU產(chǎn)品的標(biāo)準(zhǔn)化提供引導(dǎo)。

DPU評測技術(shù)白皮書內(nèi)容主要包括七大目錄：

　　一、DPU性能評測導(dǎo)論

　　二、DPU性能評測系統(tǒng)框架與測試流程

　　三、面向網(wǎng)絡(luò)的基準(zhǔn)評測

　　四、面向存儲的基準(zhǔn)評測

　　五、面向計算的基準(zhǔn)評測

　　六、面向安全的基準(zhǔn)評測

　　七、總結(jié)

　　中科馭數(shù)作為國內(nèi)DPU研發(fā)的領(lǐng)軍企業(yè)，此前已經(jīng)牽頭完成了行業(yè)第一部DPU技術(shù)白皮書，為DPU的標(biāo)準(zhǔn)化做出了重要貢獻(xiàn)。此次發(fā)布DPU評測方法技術(shù)白皮書將對行業(yè)的評估體系帶來了深遠(yuǎn)的意義。