助力中國(guó)半導(dǎo)體，泰克、忱芯科技向三安半導(dǎo)體交付SiC動(dòng)態(tài)測(cè)試系統(tǒng)

日前，泰克攜手方案合作伙伴忱芯科技向湖南三安半導(dǎo)體有限公司（三安半導(dǎo)體）交付了一臺(tái)Edison系列SiC功率模塊動(dòng)態(tài)測(cè)試系統(tǒng)，此為向國(guó)內(nèi)第三代半導(dǎo)體行業(yè)領(lǐng)先者三安半導(dǎo)體交付的多臺(tái)/套設(shè)備的首臺(tái)，這是泰克和忱芯科技圍繞寬禁帶半導(dǎo)體測(cè)試領(lǐng)域的合作進(jìn)一步深入，也是雙方為中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)在SiC應(yīng)用領(lǐng)域長(zhǎng)期發(fā)展貢獻(xiàn)的一份力量，為三安半導(dǎo)體追趕和超越世界一流的道路提供極大助力。

泰克提供優(yōu)異的硬件設(shè)備及測(cè)試技術(shù)，忱芯科技整合泰克的設(shè)備及自己的第三代半導(dǎo)體的技術(shù)儲(chǔ)備，開發(fā)Edison系列測(cè)試系統(tǒng)，圍繞著寬禁帶半導(dǎo)體測(cè)試領(lǐng)域開展全產(chǎn)業(yè)的SiC功率模塊動(dòng)態(tài)測(cè)試系統(tǒng)合作，共同推進(jìn)第三代半導(dǎo)體SiC技術(shù)的發(fā)展。打造一套可實(shí)現(xiàn)“一臺(tái)設(shè)備、多項(xiàng)功能”的高性能、高性價(jià)比測(cè)試系統(tǒng)。

Edison系列全自動(dòng)化SiC功率模塊動(dòng)態(tài)測(cè)試系統(tǒng)

Edison系列設(shè)備解決寬禁帶半導(dǎo)體器件的測(cè)試難題還有賴于泰克科技的全球獨(dú)家TIVP光隔離探頭。泰克科技的TIVP光隔離探頭，擁有全球獨(dú)家的IsoVu光隔離專利技術(shù)，該探頭提供了無與倫比的帶寬、動(dòng)態(tài)范圍、共模抑制以及多功能MMCX連接器的組合。探頭電壓采樣帶寬高達(dá)1GHz，是傳統(tǒng)差分電壓探頭帶寬5倍以上；共模抑制比最高達(dá)160dB，比傳統(tǒng)探頭提升10000倍以上，尤其在1GHz時(shí)仍具有高達(dá)80dB的共模抑制比能力，充分滿足寬禁帶半導(dǎo)體技術(shù)的浮動(dòng)測(cè)量要求。

Edison系列設(shè)備亮點(diǎn)突出，擁有超低回路雜感先進(jìn)疊層電容母排（小于10nH）、經(jīng)過多家頭部車企實(shí)力驗(yàn)證的高速、高頻、高可靠數(shù)字驅(qū)動(dòng)電路（共模瞬變抗擾度高達(dá)100V/nS）、獨(dú)家SiC功率半導(dǎo)體特性參數(shù)算法以及高速短路電流保護(hù)能力(<3uS)，實(shí)現(xiàn)業(yè)界領(lǐng)先的精準(zhǔn)測(cè)試，為駕馭SiC的高速極限測(cè)試保駕護(hù)航。

此外，Edison系列設(shè)備將人性化作為首要開發(fā)綱領(lǐng)，在確保領(lǐng)先性能的同時(shí)，從硬件到軟件系統(tǒng)，細(xì)微之處，無不體現(xiàn)了易操作、省時(shí)間、省成本的設(shè)計(jì)理念，立志于為工程師贏得更高的效率、更多的成果、更大的價(jià)值。

該系統(tǒng)不僅可滿足市場(chǎng)主流SiC功率半導(dǎo)體封裝模塊（如塑封/HPD/ECONO等），亦可測(cè)試功率模組（Power Stack）和單管功率器件（Discrete），適用場(chǎng)景廣泛，測(cè)試能力十分全面。

泰克在幾年前就開始投入大量研發(fā)資源推出三代半導(dǎo)體專用的測(cè)試儀器及方案，助力SiC器件及SiC模塊新技術(shù)的更高效的應(yīng)用，泰克的使命就是幫忙第三代半導(dǎo)體IDM公司生產(chǎn)出更加可靠的器件，幫助工程師更安全更高效地發(fā)揮第三代半導(dǎo)體性能。

中國(guó)的半導(dǎo)體力量需要三安半導(dǎo)體這樣的頭部企業(yè)引導(dǎo)前行，也需要泰克和忱芯科技這樣的基礎(chǔ)企業(yè)共同賦能，在整個(gè)行業(yè)不斷發(fā)展的大前提下，三方都將同心協(xié)力，共同促進(jìn)和促成中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)的發(fā)展和成功。