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          從MCU到SoC:繁榮和現(xiàn)實(shí)

          作者:王小西 時(shí)間:2022-08-26 來(lái)源:汽車(chē)公社 收藏

          這篇,主要科普科普的關(guān)系。

          本文引用地址:http://www.ex-cimer.com/article/202208/437728.htm

          從2021年初開(kāi)始的“缺芯”,到目前為止還沒(méi)有完全緩解。而一輛傳統(tǒng)汽車(chē)上少則有40多種芯片,多則達(dá)到150多種。此外,一輛新能源汽車(chē)上要超過(guò)300顆芯片。

          那么,“缺芯”缺什么?恐怕很多人說(shuō)不上來(lái)。

          實(shí)際上,汽車(chē)上缺的主要是ECU,而從更基礎(chǔ)、更微觀的層面來(lái)說(shuō),缺的是(Micro Control Unit,微控制單元),也就是所謂的單片機(jī)。

          簡(jiǎn)單來(lái)說(shuō),就是在CPU(這個(gè)就不用解釋了吧?)的基礎(chǔ)上,增加了存儲(chǔ)器RAM和ROM、計(jì)數(shù)器/定時(shí)器及I/O接口,將它們集成在一塊,形成“芯片級(jí)別的芯片”。所以說(shuō),MCU是傳統(tǒng)汽車(chē)最為常用的芯片。

          而隨著計(jì)算需求越來(lái)越專(zhuān)業(yè)化,將CPU、GPU、DSP、NPU等不同類(lèi)型的芯片,外加上接口、儲(chǔ)存等電子元件,就組成了俗稱(chēng)“片上系統(tǒng)”的(System on Chip),形成“系統(tǒng)級(jí)別的芯片”。最典型的例子就是特斯拉的FSD,一顆CPU+GPU+2×NPU的多核芯片。

          所以,SoC是MCU集成度更高的結(jié)果,功能更加復(fù)雜,資源利用效率更高。但是,我們要知道的是,SoC和MCU在發(fā)展趨勢(shì)上是什么關(guān)系?未來(lái)SoC是不是會(huì)完全替代MCU呢?

          MCU“開(kāi)掛”

          IC Insights最新的《麥克林報(bào)告》指出,2022年全球MCU的市場(chǎng)銷(xiāo)售額將增長(zhǎng)10%,市場(chǎng)規(guī)模有望達(dá)到215億美元,再創(chuàng)歷史新高。其中,今年汽車(chē)MCU的增長(zhǎng)將超過(guò)其他大多數(shù)終端市場(chǎng)。

          從MCU到SoC:繁榮和現(xiàn)實(shí)

          就像指數(shù)資本的調(diào)研指出的,從資本市場(chǎng)來(lái)看,MCU此前市場(chǎng)空間總計(jì)不過(guò)100億人民幣,但現(xiàn)在,僅一級(jí)市場(chǎng)Top6的MCU企業(yè)最新估值總和已超300億人民幣,玩家中更不乏大量切入MCU業(yè)務(wù)的上市公司。

          此外,工業(yè)級(jí)MCU對(duì)無(wú)線(xiàn)連接、環(huán)境感知、精準(zhǔn)控制、電源管理、人機(jī)交互等功能不斷提出新需求,同時(shí),物聯(lián)網(wǎng)(IOT)也帶來(lái)更多的MCU增量需求。換句話(huà)說(shuō),是全面開(kāi)花的局面。

          按照指數(shù)資本董事總經(jīng)理王逸非的觀點(diǎn),2022年是第二輪產(chǎn)業(yè)周期的起始年,“資本的故事主線(xiàn)”是高度智能化、電氣化的下一代汽車(chē),以及全新電子電氣架構(gòu)下的增量功能、增量技術(shù)、增量市場(chǎng)。

          其核心驅(qū)動(dòng)因素有兩個(gè):第一,電氣化底盤(pán)的普及將為下一代智能汽車(chē)奠定架構(gòu)基礎(chǔ);第二,各大車(chē)廠基于全新一代電子電氣架構(gòu)推出的平臺(tái),將在2022年底~2024年有產(chǎn)品分批上市。

          此外,2025年后市場(chǎng)在售車(chē)型很可能將全面鋪開(kāi)。這兩大產(chǎn)業(yè)鏈增量紅利均為萬(wàn)億元的量級(jí)。如此讓人眼紅的蛋糕,其中,小小的MCU將起到很關(guān)鍵的作用。

          賽迪顧問(wèn)集成電路中心高級(jí)咨詢(xún)顧問(wèn)池憲念也很含蓄地向媒體表示,智能電動(dòng)時(shí)代的趨勢(shì)下,汽車(chē)電子電氣架構(gòu)重構(gòu),所需的MCU數(shù)量和單價(jià)均會(huì)提升,MCU需求也會(huì)隨之發(fā)生變化。

          同樣,根據(jù)IC Insights的預(yù)測(cè),2021~2026年期間,MCU的平均售價(jià)將不斷上升,復(fù)合年增長(zhǎng)率(CAGR)將達(dá)到3.5%。此外,這期間MCU總出貨量將以3.0%的復(fù)合年增長(zhǎng)率增長(zhǎng),預(yù)計(jì)到2026年MCU總出貨量將達(dá)到358億片。

          從MCU到SoC:繁榮和現(xiàn)實(shí)

          當(dāng)然,也不是所有的MCU都能享受這個(gè)紅利。未來(lái)五年,32位MCU的銷(xiāo)售預(yù)計(jì)將以9.4%的復(fù)合年增長(zhǎng)率增長(zhǎng),到2026年將達(dá)到200億美元。同時(shí),4/的銷(xiāo)售額,以及現(xiàn)在正當(dāng)時(shí)的16位MCU的銷(xiāo)售額,都將失去增長(zhǎng)的動(dòng)力。

          為什么呢?前面說(shuō)了,車(chē)身架構(gòu)集成拉高了車(chē)廠對(duì)MCU的需求,所以,8/16位中低端MCU不再有投資機(jī)會(huì)(比亞迪對(duì)此有何感想呢?),投資的重心基本都在32位MCU,以及還在研發(fā)階段的64位MCU。

          與MCU蓬勃發(fā)展同時(shí)的,是SoC芯片同樣在日新月異地快速崛起。不過(guò),大多數(shù)的文章沒(méi)有說(shuō)明的是,SoC芯片雖然是MCU的晉級(jí)版本,但是為什么SoC芯片大發(fā)展的同時(shí),MCU芯片同樣在上量?

          這里面其實(shí)就涉及到“域控制器”的問(wèn)題。

          從MCU到SoC

          因?yàn)椋壳捌?chē)的電子電氣架構(gòu)正在從大量ECU的分布式,向域控制器、中央計(jì)算單元的集中式架構(gòu)轉(zhuǎn)變,而從分布式轉(zhuǎn)移到集中式,是一個(gè)革命性的變化。

          從MCU到SoC:繁榮和現(xiàn)實(shí)

          換句話(huà)說(shuō),這也是車(chē)企拿回控制權(quán)的一場(chǎng)“內(nèi)卷”。并且,受益于由分布走向集中的趨勢(shì),域控制器市場(chǎng)得以快速增長(zhǎng)。

          據(jù)蓋世汽車(chē)研究院預(yù)測(cè),2025年,自動(dòng)駕駛域控制器出貨量將超過(guò)400萬(wàn)臺(tái)套,智能座艙域控制器出貨量將超過(guò)500萬(wàn)臺(tái)套,復(fù)合增長(zhǎng)率預(yù)計(jì)在50%以上。

          而域控制器目前大致可以分為底盤(pán)、動(dòng)力、車(chē)身、座艙、自動(dòng)駕駛(ADAS)五大域,或者整合成車(chē)控VDC、智能座艙CDC、智能駕駛ADC三大域。而負(fù)責(zé)自動(dòng)駕駛的域控制器是核心,其本質(zhì)是一塊SoC級(jí)別的芯片。

          不同于以CPU為主的MCU芯片,SoC芯片集成了CPU、AI芯片(GPU/FPGA/ASIC等結(jié)構(gòu),芯片算力的主要來(lái)源)、深度學(xué)習(xí)加速單元(NPU)等多個(gè)模塊。

          更重要的是,MCU的百兆級(jí)的處理速度,遠(yuǎn)遠(yuǎn)無(wú)法與SoC的G級(jí)處理速度相提并論。所以,域控制器采用SoC芯片成為主流趨勢(shì)。

          從目前車(chē)企的做法來(lái)看,以SoC芯片為代表的高性能硬件會(huì)率先上車(chē),以“硬件預(yù)埋”的形式幫助實(shí)現(xiàn)“軟件定義汽車(chē)”。舉例來(lái)說(shuō),小鵬汽車(chē)在P7車(chē)型中預(yù)埋Xavier芯片、14個(gè)攝像頭等的方式,為后續(xù)L3級(jí)自動(dòng)駕駛留下升級(jí)空間等。

          而且,這個(gè)領(lǐng)域已經(jīng)聚集大量玩家,尤其是ADAS域控制器領(lǐng)域,像英偉達(dá)、高通、恩智浦、Mobileye、TI等海外廠商,以及華為、地平線(xiàn)、黑芝麻、芯馳科技等國(guó)內(nèi)廠商。

          海外廠商中,自動(dòng)駕駛領(lǐng)域的“王者”英偉達(dá),早在2015年就推出了NVIDIA Drive系列平臺(tái),此后幾乎是每年英偉達(dá)都要更新一至兩次Drive平臺(tái),每隔兩年發(fā)布一款車(chē)規(guī)級(jí)SoC芯片。

          2020年,Xavier芯片算力為30 TOPS,2022年量產(chǎn)上車(chē)的Orin算力一躍至254 TOPS,而其對(duì)應(yīng)的智能駕駛域控制器算力可達(dá)1000 TOPS以上。而基于Orin開(kāi)發(fā)的車(chē)型,像理想汽車(chē)的X01、蔚來(lái)汽車(chē)的ET7、智己汽車(chē)的L7等,都在整裝待發(fā)。

          從MCU到SoC:繁榮和現(xiàn)實(shí)

          國(guó)內(nèi)廠商中,地平線(xiàn)早就發(fā)布了面向L3級(jí)以上的征程5芯片。目前已知將搭載征程5芯片的車(chē)型有全新哈弗H9、榮威新款RX5以及一汽紅旗、理想汽車(chē)的多款車(chē)型,當(dāng)然性能如何還有待驗(yàn)證。

          而在制造工藝方面,SoC芯片制程已經(jīng)由28nm邁向16nm、12nm,甚至是7nm、5nm的爭(zhēng)奪。比如,今年1月高通就透露,其驍龍Ride SoC將以5nm制程打造,成為業(yè)內(nèi)首款5nm制程自動(dòng)駕駛芯片。

          那是不是SoC會(huì)完全替代MCU呢?答案是,也不是。畢竟,MCU是通用型的,而SoC是偏重更具體的應(yīng)用領(lǐng)域。

          黑芝麻智能市場(chǎng)總監(jiān)黃瑩告訴我,“SoC的快速增長(zhǎng)來(lái)自智能化的普及,SoC具有進(jìn)行復(fù)雜運(yùn)算的能力,可以說(shuō)是汽車(chē)的‘大腦’,給用戶(hù)更好的智能體驗(yàn)。而從汽車(chē)內(nèi)部芯片總量來(lái)看,MCU目前在車(chē)身控制等環(huán)節(jié)還是具有非常重要的作用,這個(gè)部分則不會(huì)被SoC取代?!?/p>

          MCU的架構(gòu)之路

          接下來(lái)的問(wèn)題是,MCU何以越戰(zhàn)越勇?

          從MCU到SoC:繁榮和現(xiàn)實(shí)

          實(shí)際上,MCU從上個(gè)世紀(jì)70年代推出,至今已有50多年的歷史。從架構(gòu)來(lái)說(shuō),經(jīng)歷了從INTEL的8051發(fā)展到AVR(哈佛結(jié)構(gòu))再到各家自定義架構(gòu),直至如今廣泛用于32位通用MCU的ARM架構(gòu)的歷程。

          根據(jù)總線(xiàn)或數(shù)據(jù)暫存器的寬度,MCU劃分為4位、8位到32位(未來(lái)64位)。其中,工作頻率在16~50MHz之間,16位MCU工作頻率在24~100MHz之間。而32位MCU工作頻率大多在100~350MHz之間,現(xiàn)在是MCU市場(chǎng)主流。

          MCU當(dāng)前的競(jìng)爭(zhēng)格局形成主要是架構(gòu)變化加上并購(gòu)整合帶來(lái)的。其中的主導(dǎo)者,當(dāng)然就是英國(guó)的ARM,在國(guó)內(nèi)叫做安謀中國(guó)(介紹ARM的話(huà),可以寫(xiě)一本書(shū),所以省略哈)。2007年后,ARM架構(gòu)開(kāi)始爆發(fā)并且迅速占領(lǐng)了32位MCU市場(chǎng)。

          從MCU到SoC:繁榮和現(xiàn)實(shí)

          其實(shí),近年ARM有進(jìn)入汽車(chē)領(lǐng)域的強(qiáng)烈意愿。然而,歐洲和美國(guó)兩大汽車(chē)市場(chǎng)的汽車(chē)芯片巨頭非常強(qiáng)勢(shì),ARM的IP難以進(jìn)入。因此,ARM找到中國(guó)這個(gè)突破口,2018年底,億咖通和安謀中國(guó)等公司共同出資成立芯擎科技,所以,ARM應(yīng)該好好感謝中國(guó)市場(chǎng)哈。

          回轉(zhuǎn)來(lái)講,ARM在RISC(精簡(jiǎn)指令集體系)的地位越發(fā)牢固。業(yè)內(nèi)有個(gè)段子,說(shuō)各大MCU廠商推出新品的速度,已經(jīng)趕不上ARM推出新架構(gòu)的速度。

          在其Cortex-M55推出僅半年之后,ARM又發(fā)布了全新Cortex-M85處理器,同時(shí)還推出了新的物聯(lián)網(wǎng)全面解決方案,包括采用Cortex-M和Cortex-A(主要面向通用處理應(yīng)用市場(chǎng),像智能手機(jī)、移動(dòng)計(jì)算平臺(tái)等領(lǐng)域)的最新Corstone子系統(tǒng)和ARM虛擬硬件……

          這里簡(jiǎn)單介紹下,目前ARM Cortex根據(jù)應(yīng)用范圍的不同可分為三個(gè)系列,分別為Cortex-M、Cortex-R與Cortex-A系列(性能及復(fù)雜度由低到高)。

          其中,車(chē)企所用的MCU主要是Cortex-M系列處理器,包括Cortex-M0、Cortex-M0+、Cortex-M1、Cortex-M3、Cortex-M4、Cortex-M7等多個(gè)類(lèi)別。

          從MCU到SoC:繁榮和現(xiàn)實(shí)

          當(dāng)然,ARM不是高枕無(wú)憂(yōu)。由于受到ARM內(nèi)核高昂授權(quán)費(fèi)的影響,很多MCU廠商開(kāi)始轉(zhuǎn)型或入局RISC-V內(nèi)核MCU。免費(fèi)、完全開(kāi)源,RISC-V內(nèi)核就像當(dāng)初的LINUX,發(fā)展趨勢(shì)非常喜人。

          RISC-V具有袖珍化、低能耗的特點(diǎn),而這對(duì)于嵌入式應(yīng)用可能至關(guān)重要。并且由于RISC-V是一個(gè)新興領(lǐng)域,國(guó)內(nèi)外MCU廠商在上面的技術(shù)和生態(tài)差距不大,因此RISC-V也成為國(guó)內(nèi)MCU新的驅(qū)動(dòng)力。

          這方面,有愛(ài)普特微電子推出的基于RISC-V內(nèi)核(平頭哥玄鐵E系列)開(kāi)發(fā)的32位高性能高可靠性MCUAPT32F1/7。還有先楫半導(dǎo)體 HPM6000系列旗艦產(chǎn)品HPM6750(雙RISC-V內(nèi)核),還創(chuàng)下了MCU高于9000 CoreMar和4500以上的DMIPS性能新記錄。不過(guò),還是那句話(huà),有待驗(yàn)證。

          國(guó)產(chǎn)MCU現(xiàn)狀

          最后說(shuō)一下,在前五大海外廠商CR5主導(dǎo)(據(jù)2019年CSIA數(shù)據(jù),CR5達(dá)74%;而據(jù)IC Insights統(tǒng)計(jì),2021年CR5提升至82.1%,行業(yè)格局進(jìn)一步集中)的國(guó)內(nèi)MCU市場(chǎng),國(guó)內(nèi)廠商也在慢慢崛起。

          當(dāng)然,除了地平線(xiàn)、黑芝麻等SoC芯片廠商,實(shí)際上國(guó)產(chǎn)MCU廠商們現(xiàn)在還大多集中于中低端市場(chǎng)。

          國(guó)產(chǎn)廠商目前主要采取的突圍方式,還是做小做精,從細(xì)分領(lǐng)域切入,以時(shí)效和價(jià)格為驅(qū)動(dòng),從專(zhuān)用領(lǐng)域做起進(jìn)駐行業(yè)客戶(hù),不斷提升產(chǎn)品的性能和穩(wěn)定性,然后邁向通用領(lǐng)域。

          按照中金公司的分析,在汽車(chē)領(lǐng)域,國(guó)產(chǎn)MCU廠商的產(chǎn)品主要集中于車(chē)窗、照明、冷卻系統(tǒng)等相對(duì)簡(jiǎn)單的控制應(yīng)用上,目前僅比亞迪半導(dǎo)體、杰發(fā)科技、賽騰微電子、芯旺微、國(guó)芯科技等少數(shù)企業(yè)實(shí)現(xiàn)車(chē)規(guī)級(jí)MCU量產(chǎn)。

          就拿比亞迪來(lái)說(shuō),從2007年進(jìn)入MCU領(lǐng)域,2018年推出第一代芯片,2019年推出第一代32位MCU芯片,今年3月推出車(chē)規(guī)級(jí)8位MCU BS9000AMXX系列,芯片用的還是S8051內(nèi)核,主頻最高為24MHZ。雖然不斷在突破,然而離巨頭的差距還“略遠(yuǎn)”不是?

          那么,為什么車(chē)規(guī)級(jí)MCU技術(shù)壁壘這么高?

          從MCU到SoC:繁榮和現(xiàn)實(shí)

          主要是車(chē)用MCU的要求非常嚴(yán)苛:

          比如,良率要求小于1DPPM;工作溫度區(qū)間范圍寬,要求在-40~125+℃之間;工作壽命要求超過(guò)15年;需通過(guò)特定的資質(zhì)認(rèn)證,包括AEC-Q100可靠性標(biāo)準(zhǔn)、符合零失效的供應(yīng)鏈質(zhì)量管理標(biāo)準(zhǔn)IATF 16949規(guī)范、符合ISO26262標(biāo)準(zhǔn)的ASIL功能安全保證級(jí)別(嚴(yán)格程度從低到高)。

          除了驗(yàn)證環(huán)節(jié)難以打開(kāi)整車(chē)廠的缺口,中金公司調(diào)研認(rèn)為,在整個(gè)生態(tài)環(huán)境建設(shè)上,多數(shù)國(guó)產(chǎn)MCU企業(yè)還停留在開(kāi)發(fā)板、燒寫(xiě)器和基礎(chǔ)固件庫(kù)上,在開(kāi)發(fā)環(huán)境(IDE)、實(shí)時(shí)操作系統(tǒng)(RTOS)方面,仍然依靠第三方更高層應(yīng)用的支撐。在生態(tài)環(huán)境層面,國(guó)產(chǎn)MCU企業(yè)與國(guó)際MCU大廠相距甚遠(yuǎn)。

          不過(guò),這兩年MCU缺貨潮引發(fā)供應(yīng)危機(jī),加上美國(guó)的制裁,國(guó)內(nèi)領(lǐng)先MCU廠商迎來(lái)發(fā)展機(jī)遇。而且,隨著本土整機(jī)廠給予國(guó)內(nèi)MCU廠家的驗(yàn)證機(jī)會(huì)增多,國(guó)內(nèi)廠商有望通過(guò)不斷增強(qiáng)MCU的產(chǎn)品競(jìng)爭(zhēng)力,實(shí)現(xiàn)產(chǎn)品銷(xiāo)量與市場(chǎng)份額的提升,一句話(huà),“前途是光明的”。



          關(guān)鍵詞: MCU SoC 8位MCU

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