Molex莫仕推出首款用于共封裝光學組件 (CPO) 的混合光電連接器互連

●   ELSIS是針對需要外部激光源的下一代共封裝光學組件(CPO)的完整解決方案

●   面對要求嚴格的超大規(guī)模數(shù)據(jù)中心，解決I/O在臨界安全、散熱管理和現(xiàn)場更換或升級方面的挑戰(zhàn)

●   盲插型混合光電連接器的樣品現(xiàn)已推出，并將在2022年ECOC上展出

全球電子行業(yè)領導者和連接創(chuàng)新者Molex莫仕宣布推出首款用于共封裝光學組件(CPO)的可插拔模塊解決方案。全新的外部激光源互連系統(tǒng)(ELSIS) 是一個具有箱體、光學和電氣連接器及可插拔模塊的完整系統(tǒng)，使用成熟的技術來加速超大規(guī)模數(shù)據(jù)中心的開發(fā)。

Molex莫仕正在試用ELSIS混合光電連接器和箱體系統(tǒng)，使工程師在開發(fā)和測試方面遠遠領先于當前CPO的行業(yè)應用。可插拔模塊系統(tǒng)的配套設計和開發(fā)數(shù)據(jù)現(xiàn)已問世，包括3D模型、技術圖紙和詳細規(guī)格。Molex莫仕的目標是在2023年第三季度推出完全集成的解決方案，使企業(yè)能夠將其設計商業(yè)化，并隨著CPO接受度增高而迅速提高產量。

解決安全性、散熱管理和信號完整性的挑戰(zhàn)

CPO作為下一代技術，可將光學連接從前面板轉移至主機系統(tǒng)內部，緊貼高速IC。Molex莫仕光學解決方案的先進技術開發(fā)總監(jiān)Tom Marrapode表示：“從高速網絡芯片到圖形處理單元 (GPU) 和AI引擎，對I/O帶寬的需求不斷升級。通過將光學組件置于更靠近這些ASIC的位置，CPO將能夠解決與高速電跡相關的復雜問題，包括信號完整性、密度和功耗?！?/p>

傳統(tǒng)可插拔模塊的光學連接位于模塊的用戶端，當與CPO等高功率激光光源一起使用時，會引發(fā)對眼睛安全的擔憂。ELSIS作為盲插型解決方案，使用戶無需接觸光纖端口和電纜，提供了完整的外部激光源系統(tǒng)，具備安全、易于實施和維護等特性。

使用外部激光光源也意味著從光電子和IC封裝中移除一個主要熱源。此外，該設計摒棄了IC和可插拔模塊上的高速電氣I/O驅動器，進一步降低設備內部的熱負載和功耗。

以成熟的解決方案加速設計進程

Molex莫仕使用其現(xiàn)有的光學和電氣I/O產品作為ELSIS的構建模塊，這些產品在過去20年已出貨數(shù)百萬個端口，證明了現(xiàn)場可靠性。這確保了已知的現(xiàn)場性能，并減少了大量工程和測試的需求。相比之下，競爭對手提議的CPO解決方案將采用全新設計，有待廣泛的驗證，將使上市時間面臨不確定性。

ELSIS作為全面的一體化解決方案，也具有獨特的優(yōu)勢。外部激光源系統(tǒng)包含了光學和電氣連接器、可插拔模塊、內部主機系統(tǒng)、光纖電纜和箱體的復雜組合。由于所有這些組件都在內部設計，Molex莫仕得以打造完整、全面的工程系統(tǒng)，省了去整合這些組件所需的漫長設計周期。最終呈現(xiàn)的是一個高度互操作、高性能的系統(tǒng)，為設計人員和最終用戶帶來即插即用的體驗。

這一切都得益于Molex莫仕廣泛產品組合，包括光學和電氣連接器、卡上光纖電纜、光電模塊和箱體設計。作為唯一一家能在內部整合這些性能的公司，Molex莫仕正在引領行業(yè)向CPO轉型。

歐洲光通信展會 (ECOC)

2022年的ECOC展會將在9月19-21日于瑞士巴塞爾舉辦，誠邀您參觀Molex展位 (展位號127)，了解全新的盲插混合光電連接器，并與我們的團隊面對面交流，了解更多領先的行業(yè)資訊。