幫助客戶解決芯片設(shè)計(jì)過(guò)程中的問(wèn)題,與客戶共同成長(zhǎng)

EDA 軟件與工業(yè)軟件是高科技產(chǎn)業(yè)發(fā)展的基礎(chǔ)，由于產(chǎn)業(yè)規(guī)模不大，進(jìn)入技術(shù)、資金、客戶門檻高的原因，國(guó)內(nèi)市場(chǎng)一直被國(guó)際巨頭占據(jù)，市場(chǎng)占有率超過(guò)80%。但是，隨著國(guó)內(nèi)經(jīng)濟(jì)發(fā)展水平的不斷提高，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)更是在政府產(chǎn)業(yè)政策引導(dǎo)，資金以及人才涌入的綜合作用下以高于中國(guó)經(jīng)濟(jì)增速的水平發(fā)展，國(guó)產(chǎn)工業(yè)軟件，包括EDA 也迎來(lái)了前所未有的發(fā)展機(jī)遇。

2021 年，EDA 被寫入國(guó)家的《十四五規(guī)劃》中，成為重點(diǎn)攻關(guān)的對(duì)象；據(jù)統(tǒng)計(jì)，2020 年，中國(guó)EDA 軟件市場(chǎng)規(guī)模為66.2 億元，同比增長(zhǎng)19.9%。國(guó)產(chǎn)EDA 剛剛有所起色，我相信國(guó)內(nèi)5G 的普及、AIoT 和智慧城市的建設(shè)發(fā)展將推動(dòng)芯片設(shè)計(jì)行業(yè)的高速持續(xù)發(fā)展，作為芯片設(shè)計(jì)的實(shí)現(xiàn)工具，中國(guó)的EDA 行業(yè)未來(lái)可期。

工業(yè)軟件的發(fā)展道阻且長(zhǎng)，阻力來(lái)自哪里？人才的缺失。EDA 行業(yè)需要有經(jīng)驗(yàn)的復(fù)合型人才，剛畢業(yè)的大學(xué)生也往往需要經(jīng)過(guò)數(shù)年的培養(yǎng)才能成為合格的從業(yè)者，對(duì)于初創(chuàng)企業(yè)來(lái)說(shuō)，這里面不單有資金成本，也有時(shí)間上的成本。國(guó)內(nèi)頭部EDA 廠商的研發(fā)人員不過(guò)四五百人，全國(guó)為本土EDA 做研發(fā)的人員加起來(lái)也遠(yuǎn)遠(yuǎn)達(dá)不到國(guó)外一家EDA 大廠的水平，這是實(shí)力上的懸殊，也是人才需求的巨大缺口。

同時(shí)，我們也面臨來(lái)自國(guó)內(nèi)其他熱門行業(yè)的競(jìng)爭(zhēng)壓力，核心研發(fā)人才大多來(lái)自社招渠道，校招占比較低。畢業(yè)生“分流”現(xiàn)象嚴(yán)重，純軟件開發(fā)人才大多流向互聯(lián)網(wǎng)、游戲、電商、金融等企業(yè)。究其原因，其他行業(yè)大廠的誘惑是一方面，另一方面是EDA 不是普通軟件，而是科學(xué)和工業(yè)積累的結(jié)晶，需要時(shí)間潛心打造，相比起信息市場(chǎng)上產(chǎn)品快速迭代，EDA 對(duì)于年輕人的吸引力不夠。此外，在人才培養(yǎng)方面，相關(guān)專業(yè)現(xiàn)有的人才體系建設(shè)較成熟的學(xué)校相對(duì)較少。對(duì)此，英諾達(dá)采取了頭部人才國(guó)際化，基層人才本土培養(yǎng)的策略。頭部人才包含了歐美的海歸及其它地域的人才，通過(guò)頭部人才的“傳、幫、帶”，迅速提高基層人才的EDA 軟件開發(fā)能力。英諾達(dá)也與一些高校達(dá)成了初步共識(shí)，將立足于我們?cè)诔啥嫉难邪l(fā)基地，一同打造產(chǎn)學(xué)研深度融合平臺(tái)，讓更多年輕人了解EDA，加入EDA 研發(fā)的隊(duì)伍。

國(guó)產(chǎn)EDA 追趕之路還很長(zhǎng)，現(xiàn)在我們面臨的問(wèn)題不僅是從無(wú)到有，我們還面臨市場(chǎng)接受度的考驗(yàn)。一方面產(chǎn)品需要市場(chǎng)的驗(yàn)證，另一方面經(jīng)過(guò)驗(yàn)證的產(chǎn)品才能有市場(chǎng)。芯片的試錯(cuò)成本很高，在市場(chǎng)上已經(jīng)有成熟設(shè)計(jì)工具的情況下，客戶往往不愿意更換或嘗新。而EDA 軟件設(shè)計(jì)和仿真每一個(gè)環(huán)節(jié)都與科學(xué)和工程環(huán)環(huán)相扣，得不到驗(yàn)證的產(chǎn)品又難以在市場(chǎng)上立足。為了解決這個(gè)問(wèn)題，國(guó)內(nèi)EDA 廠商之間以及與整個(gè)行業(yè)之間都要達(dá)成默契、密切合作。英諾達(dá)去年推出了EDA 硬件加速器云服務(wù)，我們與同為初創(chuàng)企業(yè)的客戶間達(dá)成了戰(zhàn)略合作，見證了彼此的成長(zhǎng)，這種模式值得業(yè)內(nèi)借鑒，也為我們未來(lái)EDA 的發(fā)展指明了方向。

業(yè)內(nèi)往往把邏輯綜合作為分割線，把EDA 分為前端和后端，然而隨著芯片驗(yàn)證測(cè)試“左移”，這樣線性劃分已經(jīng)不足以支撐芯片的設(shè)計(jì)了，EDA 數(shù)字中端工具愈加重要。作為承上啟下的重要一環(huán)，中端工具包含了RTL 功耗分析、邏輯綜合、低功耗設(shè)計(jì)驗(yàn)證、DFT以及時(shí)序分析。

英諾達(dá)是EDA 產(chǎn)業(yè)里的一支生力軍，依托我們核心研發(fā)團(tuán)隊(duì)在低功耗領(lǐng)域和其它數(shù)字中端EDA 工具的經(jīng)驗(yàn)，英諾達(dá)的首批自研EDA 工具聚焦低功耗數(shù)字電路設(shè)計(jì)領(lǐng)域。隨著集成電路的發(fā)展，IC 設(shè)計(jì)的主要優(yōu)化目標(biāo)也逐漸從面積、速度的優(yōu)化而到功耗的優(yōu)化，現(xiàn)代芯片設(shè)計(jì)多電壓、多電源、動(dòng)態(tài)電源電壓控制等低功耗設(shè)計(jì)已成為IC 設(shè)計(jì)的主流，隨著低功耗設(shè)計(jì)方法學(xué)的不斷更新，低功耗設(shè)計(jì)帶來(lái)更多設(shè)計(jì)、驗(yàn)證和實(shí)現(xiàn)上的調(diào)整，為了應(yīng)對(duì)這些挑戰(zhàn)，業(yè)界大約在15 年前推出了一套低功耗設(shè)計(jì)標(biāo)準(zhǔn)，也就是現(xiàn)在的IEEE-1801 標(biāo)準(zhǔn)也叫做UPF（Unified Power Format）。這個(gè)低功耗標(biāo)準(zhǔn)是IC 和EDA 行業(yè)最新的標(biāo)準(zhǔn)之一，從2008 年第一個(gè)版本到現(xiàn)在，就有4次主要的版本更新。

英諾達(dá)多位核心成員曾參與到低功耗標(biāo)準(zhǔn)的制定和融合，對(duì)IEEE-1801(UPF) 標(biāo)準(zhǔn)的所有歷史版本有著深刻的理解，也對(duì)行業(yè)常用的低功耗設(shè)計(jì)方法及客戶需求十分熟悉，更對(duì)現(xiàn)有低功耗設(shè)計(jì)檢查工具的短板和改進(jìn)思路有清晰的認(rèn)識(shí)，所以我們首批的EDA 工具將圍繞以IEEE-1801（UPF）標(biāo)準(zhǔn)相關(guān)的EDA 工具研發(fā)。相信產(chǎn)品在解決客戶低功耗設(shè)計(jì)相關(guān)問(wèn)題的同時(shí)，我們也可以達(dá)成與客戶的共同成長(zhǎng)。

（本文來(lái)源于《電子產(chǎn)品世界》雜志2022年9月期）