Microchip為FPGA芯片推出功能安全認(rèn)證包，加快上市時(shí)間

在許多高可靠性商業(yè)航空、太空、國(guó)防、汽車和工業(yè)應(yīng)用中使用的系統(tǒng)需要獲得IEC 61508安全完整性等級(jí)（SIL）3功能安全規(guī)范的認(rèn)證。為了降低這一過程的成本，并加快上市，Microchip Technology Inc.（美國(guó)微芯科技公司）持續(xù)按照行業(yè)安全規(guī)范對(duì)產(chǎn)品和工具進(jìn)行認(rèn)證，今日宣布已為另外兩款系統(tǒng)級(jí)芯片（SoC）FPGA和FPGA系列新增了IEC 61508 SIL 3認(rèn)證包。

Microchip FPGA業(yè)務(wù)部副總裁Bruce Weyer表示：“Microchip FPGA系列產(chǎn)品在工業(yè)市場(chǎng)上擁有廣泛而悠久的優(yōu)勢(shì)地位，我們的非易失性FPGA技術(shù)以高可靠性和安全性備受贊譽(yù)。長(zhǎng)期以來，我們的產(chǎn)品和工具一直按照IEC 61508 SIL 3和其他安全規(guī)范進(jìn)行認(rèn)證，大大便利了客戶的終端設(shè)備認(rèn)證過程。對(duì)于為智能電網(wǎng)、自動(dòng)化控制器、過程分析儀和其他安全關(guān)鍵應(yīng)用設(shè)計(jì)高可靠性產(chǎn)品的工業(yè)客戶而言，我們?yōu)榈凸?/span>SmartFusion 2 SoC FPGA和IGLOO 2 FPGA增加相關(guān)認(rèn)證是自然而然的選擇?！?/span>

Microchip的安全軟件包建立在 SmartFusion 2和IGLOO 2器件的抗SEU、基于閃存的FPGA結(jié)構(gòu)之上。這些FPGA已通過獨(dú)立安全評(píng)估機(jī)構(gòu)德國(guó)萊茵TüV（TüV Rhineland^?）的認(rèn)證。軟件交付包內(nèi)含Microchip的Libero^? SoC 設(shè)計(jì)套件 v11.8 Service Pack 4認(rèn)證和相關(guān)開發(fā)工具，以及28個(gè)知識(shí)產(chǎn)權(quán)（IP）核、安全手冊(cè)、文檔和器件數(shù)據(jù)表。德國(guó)萊茵TüV的安全證書也包含在內(nèi)。

Microchip還通過實(shí)施由客戶驅(qū)動(dòng)的產(chǎn)品停產(chǎn)機(jī)制，幫助保護(hù)客戶的長(zhǎng)期認(rèn)證投資。只要客戶需要訂購(gòu)，Microchip就會(huì)承諾制造認(rèn)證系統(tǒng)中使用的器件，而且Microchip能夠獲得所需器件的所有子元件。這增加了客戶對(duì)無(wú)需重復(fù)認(rèn)證的信心，同時(shí)也降低了部件意外進(jìn)入報(bào)廢期而被迫重新設(shè)計(jì)或改變工具流程的風(fēng)險(xiǎn)。

關(guān)于SmartFusion 2 SoC FPGA和IGLOO 2 FPGA

與基于靜態(tài)隨機(jī)存取存儲(chǔ)器（SRAM）的FPGA不同，Microchip基于閃存的SmartFusion 2和IGLOO 2 FPGA消除了增加總系統(tǒng)成本的三重模塊冗余（TMR）緩解需求。SmartFusion 2 SoC FPGA是唯一集成FPGA結(jié)構(gòu)、Arm^? Cortex^?-M3處理器和可編程模擬電路的器件。低密度IGLOO 2器件的功耗比同類器件低50%，是需要更多資源的通用功能的理想選擇。

供貨

Microchip的SmartFusion 2和IGLOO 2器件安全包可在Microchip直銷網(wǎng)站獲取。