ARM再傳“緋聞”：考慮與三星達(dá)成戰(zhàn)略合作

在美國GPU巨頭英偉達(dá)收購英國芯片設(shè)計公司安謀（ARM）失敗后，ARM的母公司軟銀沒有放棄將其“套現(xiàn)”的想法。據(jù)報道，軟銀集團(tuán)董事長孫正義計劃10月訪問首爾，討論ARM和三星電子之間的潛在伙伴關(guān)系。

ARM與三星結(jié)盟

三星電子副會長李在镕在8月獲韓國政府特赦后，迅速訪問多國，此次在英國回答了記者的相關(guān)問題，表示孫正義將于10月到訪，期間可能向三星“提出提案”；隨后，孫正義證實了該消息，并表示：“我期待著三年來第一次訪問韓國，希望與三星討論戰(zhàn)略聯(lián)盟問題。”

與ARM結(jié)盟很可能符合三星集團(tuán)的戰(zhàn)略方向，因為作為存儲芯片市場投資里的領(lǐng)導(dǎo)者，三星集團(tuán)也試圖在邏輯芯片領(lǐng)域趕上臺積電。除了制造技術(shù)外，三星集團(tuán)在應(yīng)用處理器架構(gòu)設(shè)計等非內(nèi)存芯片的原始技術(shù)上也面臨技術(shù)瓶頸，而這恰恰是ARM的強(qiáng)項。

三星收購ARM的可能性很小

該消息引發(fā)了猜想，三星將與其他企業(yè)聯(lián)合收購ARM。此前就有媒體報道，李在镕和英特爾首席執(zhí)行官帕特里克·格爾辛格（Pat Gelsinger）在5月30日的會議上極有可能討論了聯(lián)合投資ARM的問題。

雖然ARM的業(yè)務(wù)較為契合三星的發(fā)展需求，但是ARM被三星收購的可能性仍然不大：如果三星想要收購ARM將面臨著兩道門檻，一道是多個國家的反壟斷審查，一道是收購所需的巨額資金。

· 目前三星電子正在以芯片設(shè)計廠商為主要客戶進(jìn)行代工業(yè)務(wù)，而一旦收購ARM，其他芯片設(shè)計廠家可能擔(dān)憂商業(yè)機(jī)密泄露而終止與三星的合作，這意味著其收購ARM可能“不如想象的那樣有用”。

· 同時，ARM目前的估值大約為600億美元，這也意味著高昂的收購價格可能“不太劃算”。

· 此外，壟斷問題可能是三星無法收購ARM的主要原因 —— ARM的“中立屬性”將會被破壞，這也是英偉達(dá)收購失敗的原因之一。英偉達(dá)提出以660億美元收購ARM，但是遭到行業(yè)以及多國市場監(jiān)督機(jī)構(gòu)的質(zhì)疑與反對，最終于2月8日徹底“告吹”。

盡管英偉達(dá)對于ARM的收購屬于“縱向收購”，即產(chǎn)業(yè)鏈上下游企業(yè)之間的并購行為，相比同類企業(yè)間的橫向并購受到反壟斷機(jī)構(gòu)的阻力更小。但由于ARM公司在移動終端領(lǐng)域的強(qiáng)勢地位，引起了各國反壟斷機(jī)構(gòu)的警惕。

據(jù)知名IP數(shù)據(jù)分析機(jī)構(gòu)IPnest的2022《設(shè)計IP報告》，ARM占據(jù)了半導(dǎo)體IP市場40.4%的份額。而在某些細(xì)分領(lǐng)域，其份額達(dá)到壟斷地位。

除了三星，美國芯片巨頭高通在5月也表示對ARM感興趣。不過，在看到英偉達(dá)收購過程中的反壟斷阻礙后，高通提出了新的想法：與其他公司一起組團(tuán)收購，以保持ARM在行業(yè)中的獨立性。

然而，即便是多家企業(yè)聯(lián)合收購ARM，也困難重重。因為多家企業(yè)共同參與收購也沒有解決壟斷等問題，且還需多家企業(yè)之間協(xié)調(diào)好利益分配問題。另一種發(fā)展的可能性是，有興趣擁有ARM的一部分的公司們，可以在明年IPO之前以較低的價格進(jìn)入IPO前配售。

比如三星就可以提前買下一部分股權(quán)后，再和軟銀一起推動ARM進(jìn)行IPO。根據(jù)最新的財報，三星賬上有折合766億美元的現(xiàn)金，而該公司從2017年斥資80億美元收購哈曼國際后，就再也沒有大手筆交易。

另外作為線索，李在镕今年9月出席行業(yè)峰會時曾表示，三星正在廣泛尋找并購的機(jī)會，并取得了非常多的進(jìn)展。

ARM明年將在美國上市

對于軟銀來說，自從英偉達(dá)收購交易被監(jiān)管否決后，推動該公司獨立上市就成了變現(xiàn)的主要出路。孫正義曾多次表示，他的首要目標(biāo)就是要讓ARM在美國上市，在美國可能獲得更高的估值和更深的投資者現(xiàn)金池?？紤]到軟銀對現(xiàn)金流的急迫性，市場普遍預(yù)計ARM最快將于明年一季度上市。

ARM原本計劃只在紐約上市，但是在英國前首相鮑里斯·約翰遜（Boris Johnson）的多次交涉，尤其是各種補(bǔ)貼和研發(fā)補(bǔ)助的“糖衣炮彈攻勢”下，軟銀本考慮恢復(fù)其退市的紐約和倫敦“雙上市”。

但兩個月前約翰遜下臺，曾在與軟銀的談判中發(fā)揮主導(dǎo)作用的英國科技和數(shù)字經(jīng)濟(jì)部長Chris Philp和英國投資大臣Gerry Grimstone相繼辭職，如果對方?jīng)]有人可以談判，那么這場談判將無法進(jìn)行下去。另有知情人士表示，軟銀內(nèi)部實際上已經(jīng)停止了ARM在倫敦上市的工作。

在全球資本市場逆風(fēng)的情況下，想要賣出一個好價錢并不容易，資本市場是否愿意給該公司估值溢價仍需要打上一個問號。值得注意的是，還有來自于半導(dǎo)體行業(yè)趨勢轉(zhuǎn)冷的更大利空，全球半導(dǎo)體貿(mào)易統(tǒng)計組織（WSTS）近期將2022年半導(dǎo)體銷售額增速預(yù)期從16.3%下調(diào)至13.9%，同時將明年增速預(yù)期從5.1%下調(diào)至4.6%。

隨著“挑戰(zhàn)者”RISC-V架構(gòu)的興起，這也是軟銀所需要擔(dān)心的。雖然ARM的利潤在2021年增長了35%，達(dá)27億美元，但是最近幾個月全球芯片行業(yè)面臨普遍性“降溫”。盡管RISC-V還在起步階段，“年僅”12歲，但是其生態(tài)發(fā)展呈現(xiàn)明顯加速態(tài)勢：華為、阿里巴巴、中信、谷歌，甚至嘗試收購ARM的英特爾，都將一只腳踩進(jìn)“RISC-V陣營”。