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          TrendForce:存儲(chǔ)器廠(chǎng)聚焦CXL存儲(chǔ)器擴(kuò)充器產(chǎn)品

          —— 以突破AI/ML 服務(wù)器 DRAM硬件限制
          作者: 時(shí)間:2022-10-12 來(lái)源:集邦咨詢(xún) 收藏

          據(jù)最新服務(wù)器相關(guān)報(bào)告指出,(Compute Express Link)原是希望能夠整合各種xPU之間的性能,進(jìn)而優(yōu)化AI與HPC所需要的硬件成本,并突破原先的硬件限制。的支援仍是以CPU為源頭去考慮,但由于可支援功能的服務(wù)器CPU Intel Sapphire Rapids與AMD Genoa現(xiàn)階段僅支援至CXL 1.1規(guī)格,而該規(guī)格可先實(shí)現(xiàn)的產(chǎn)品則是CXL擴(kuò)充(CXL Memory Expander)。因此,認(rèn)為,在各種CXL相關(guān)產(chǎn)品內(nèi),CXL擴(kuò)充將成為前驅(qū)產(chǎn)品,其產(chǎn)品也與最為相關(guān)。

          本文引用地址:http://www.ex-cimer.com/article/202210/438968.htm

          CXL池化功能助攻,AIHPC可望突破硬件限制,并帶動(dòng)服務(wù)器整機(jī)用量

          不過(guò),目前CXL 1.1對(duì)來(lái)講,僅為存儲(chǔ)器擴(kuò)充的實(shí)踐,要到CXL 2.0才會(huì)實(shí)現(xiàn)存儲(chǔ)器池化(memory pooling)。以現(xiàn)階段而言,以雙插槽CPU服務(wù)器整機(jī)的平均RDIMM使用量約為10-12條(最多為16條),意即RDIMM插槽與通道數(shù)尚未全數(shù)使用,故以短期而言,一般的computing 服務(wù)器仍可憑借升級(jí)原有的RDIMM,而僅有需要AI與HPC的應(yīng)用才會(huì)有CXL需求。研判,CXL存儲(chǔ)器擴(kuò)充器的用量對(duì)于DRAM整體市場(chǎng)的影響度有限,短期內(nèi)是用以?xún)?yōu)化HPC的性能而產(chǎn)生的產(chǎn)品。

          但在現(xiàn)有的應(yīng)用下,服務(wù)器整機(jī)上的DRAM在運(yùn)行中仍會(huì)有閑置而未被使用的容量,這也使得數(shù)據(jù)中心業(yè)者要支付多余的DRAM成本。以長(zhǎng)期而言,隨著更多元化及更復(fù)雜性的應(yīng)用,服務(wù)器整機(jī)的DRAM平均搭載容量會(huì)呈現(xiàn)逐年增長(zhǎng)的趨勢(shì),但未來(lái)若實(shí)踐CXL存儲(chǔ)器池化的情境下,可使得xPU內(nèi)的存儲(chǔ)器資源可有效被運(yùn)用。TrendForce認(rèn)為,CXL存儲(chǔ)器池化功能將會(huì)收斂買(mǎi)方采購(gòu)的RDIMM模塊的需求用量,使得后續(xù)年對(duì)年間的服務(wù)器 DRAM單機(jī)搭載容量增速趨緩。

          CXL聯(lián)盟最終希望通過(guò)該界面使得各裝置的資源有效運(yùn)用,進(jìn)而突破AI與HPC的硬件瓶頸。在CXL的協(xié)助下,AI與HPC發(fā)展隨著模型復(fù)雜度的增加,將會(huì)助力相關(guān)機(jī)種的出貨量。因此,由這個(gè)觀(guān)點(diǎn)來(lái)看,CXL會(huì)帶動(dòng)服務(wù)器整機(jī)的DRAM(亦即合并RDIMM與CXL存儲(chǔ)器擴(kuò)充器計(jì)算)平均搭載容量;但以服務(wù)器上DRAM用量的年成長(zhǎng)速度而言,則會(huì)因?yàn)镃XL可有效率地使用整機(jī)DRAM,而使成長(zhǎng)率趨緩。

          而會(huì)大量需要CXL功能的買(mǎi)方以高階運(yùn)算機(jī)種為主,因此云端服務(wù)供應(yīng)商會(huì)是主要的用戶(hù)。TrendForce集邦咨詢(xún)亦觀(guān)察到部分OEM對(duì)其HPC運(yùn)算客戶(hù)出貨的機(jī)種,也有需要大容量DRAM擴(kuò)充之需求,同樣將為該產(chǎn)品的潛在采用者。

          Montage、Marvell、Microchip營(yíng)收有望受CXL崛起再攀升

          目前原廠(chǎng)開(kāi)發(fā)的CXL存儲(chǔ)器擴(kuò)充器使用的是DDR5,不過(guò)現(xiàn)階段仍受PCIe 5.0接口速度局限,釋出速度僅略等同于DDR4。未來(lái)一旦CPU支援到PCIe 6.0亦或是更高的規(guī)格,則足以使DDR5發(fā)揮完整的速度。以CXL存儲(chǔ)器擴(kuò)充器結(jié)構(gòu)來(lái)看,除了DRAM外,需搭配一顆CXL控制器((CXL controller)),其廠(chǎng)商有Montage、Marvell與Microchip等,故CXL的崛起不但能直接帶動(dòng)控制器供應(yīng)商的營(yíng)收外,也不排除未來(lái)可能出現(xiàn)類(lèi)似模組廠(chǎng)亦或是云端服務(wù)供應(yīng)商自研的模式,配套控制器與DRAM后而生產(chǎn)CXL存儲(chǔ)器擴(kuò)充器。

          綜上所述,現(xiàn)階段服務(wù)器性能停滯可望因CXL的發(fā)展獲改善,將有效提高DRAM在服務(wù)器上的使用,免于閑置成本的增加。而未來(lái)CXL2.0規(guī)范將可改變現(xiàn)有的硬件瓶頸,并在存儲(chǔ)器池化的協(xié)助下,CXL將可以發(fā)揮更大優(yōu)勢(shì)。而隨著更多元化及更復(fù)雜性的應(yīng)用,HPC與AI等高強(qiáng)度運(yùn)算對(duì)于xPU仰賴(lài)更勝于以往。在存儲(chǔ)器池化的共享下,模型的設(shè)計(jì)能擺脫硬件瓶頸,持續(xù)往更復(fù)雜的架構(gòu)建設(shè)。此外,CXL導(dǎo)入將隨著未來(lái)功能強(qiáng)度而普及化,尤其在云端業(yè)務(wù)大規(guī)模導(dǎo)入在產(chǎn)業(yè)中,此規(guī)范更能優(yōu)化服務(wù)器之間的溝通,因CXL建立彼此間溝通的高速互連性,兩者交互有助于擴(kuò)展服務(wù)器平行間運(yùn)算力應(yīng)用與優(yōu)化總體擁有成本(Total Cost of Ownership,TCO)。




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