綠色數(shù)據(jù)中心發(fā)力 ODM廠歡騰

可持續(xù)環(huán)保趨勢(shì)當(dāng)?shù)溃笮驮贫朔?wù)商積極打造低碳運(yùn)算平臺(tái)，并優(yōu)化內(nèi)部能源配置，牽動(dòng)中國(guó)臺(tái)灣主要數(shù)據(jù)中心供貨商加速發(fā)展提升運(yùn)算效能，及高效散熱之節(jié)能技術(shù)，其中如緯穎（6669）及技嘉（2376）的兩相浸沒(méi)式液冷技術(shù)解決方案，已導(dǎo)入客戶端部署，另英業(yè)達(dá)（2356）采用ARM架構(gòu)之產(chǎn)品亦逐步放量。

受惠CSP（大型云端服務(wù)商）客戶端持續(xù)朝綠色數(shù)據(jù)中心邁進(jìn)，有利于掌握關(guān)鍵技術(shù)的臺(tái)服務(wù)器供貨商后續(xù)爭(zhēng)取訂單、維穩(wěn)出貨動(dòng)能增溫，今年包括英業(yè)達(dá)、技嘉、廣達(dá)及緯穎等業(yè)者，皆預(yù)期全年度服務(wù)器業(yè)務(wù)將有兩位數(shù)的年成長(zhǎng)表現(xiàn)。

凈零碳排已成為許多國(guó)際大廠永續(xù)經(jīng)營(yíng)的既定目標(biāo)，在此前提下，國(guó)際大廠旗下數(shù)據(jù)中心的建置亦高效能的IT設(shè)備、運(yùn)用AI優(yōu)化營(yíng)運(yùn)管理，及大量購(gòu)買(mǎi)綠電等方式因應(yīng)。

資策會(huì)以三大一線CSP的做法為例，亞馬遜從建置數(shù)據(jù)中心的過(guò)程中，即選擇采購(gòu)低碳生產(chǎn)過(guò)程的鋼鐵、水泥等建料，并透過(guò)自家研發(fā)的處理器，以提高IT設(shè)備之運(yùn)行效率來(lái)省電。

另Google除以智慧建筑設(shè)計(jì)來(lái)興建數(shù)據(jù)中心，在IT設(shè)備上則采用ARM架構(gòu)之處理器來(lái)提升運(yùn)算效率及節(jié)能。

至于微軟則啟動(dòng)「建筑含碳計(jì)算器」，以選擇低碳建材來(lái)興建數(shù)據(jù)中心外，亦透過(guò)其主服務(wù)器供貨商之一的緯穎合作，啟用兩相浸沒(méi)式液冷技術(shù)之服務(wù)器，此外并展開(kāi)海底數(shù)據(jù)中心之運(yùn)行測(cè)試。

另一家亦開(kāi)發(fā)出浸沒(méi)式液冷服務(wù)器產(chǎn)品的臺(tái)廠技嘉，也與產(chǎn)業(yè)伙伴于今年成功取得半導(dǎo)體龍頭大廠臺(tái)積電訂單，落地部署。

而緯穎除了有橫跨服務(wù)器及液冷設(shè)備技術(shù)的兩相浸沒(méi)式液冷整合產(chǎn)品，亦2022 OCP全球高峰會(huì)中端出芯片等級(jí)的液冷整合技術(shù)，透過(guò)整合液冷板與芯片封裝，進(jìn)一步增加IC的散熱效率，替未來(lái)超高功率的3D IC（三維芯片）提供散熱解決方案。

另一方面，英業(yè)達(dá)因應(yīng)客戶采用ARM架構(gòu)的服務(wù)器產(chǎn)品需求明顯提升，今年在ARM架構(gòu)的產(chǎn)品出貨也有較大增長(zhǎng)。

而在ARM架構(gòu)服務(wù)器產(chǎn)品線相對(duì)齊全的技嘉，近期再推出首款基于ARM架構(gòu)之云原生雙路服務(wù)器產(chǎn)品。

其它如廣達(dá)旗下云達(dá)，目前也都更積極投入ARM架構(gòu)服務(wù)器產(chǎn)品開(kāi)發(fā)。