Supermicro擴(kuò)展其最適配服務(wù)器建構(gòu)式模組解決方案，納入各種OCP技術(shù)，推動客戶創(chuàng)新并加速上市時間

開放式超集（Superset）解決方案將結(jié)合領(lǐng)先計算、GPU、儲存和網(wǎng)絡(luò)結(jié)合各種開放式技術(shù)：OCP Rack & Rack Power、OAM Open Baseboards、Open I/O、OpenBMC和 Open BIOS

【2022年10月18日2022年OCP全球峰會，美國加州圣何塞訊】Supermicro (NASDAQ：SMCI) 為云端、AI/ML、儲存和5G/邊緣的全方位IT解決方案提供商，宣布擴(kuò)大采用關(guān)鍵的開放式硬件和開放源代碼技術(shù)，納入其核心的Supermicro服務(wù)器產(chǎn)品組合。這些開放式技術(shù)將為廣泛的開發(fā)商和供應(yīng)商生態(tài)系統(tǒng)帶來創(chuàng)新，減少專有技術(shù)遭鎖定的問題。

Supermicro總裁暨首席執(zhí)行官梁見后（Charles Liang）表示：“Supermicro持續(xù)致力于提供一流的解決方案，例如我們的8U 8-GPU AI訓(xùn)練系統(tǒng)，同時整合關(guān)鍵的開放式技術(shù)，為我們的客戶帶來創(chuàng)新和靈活性。這些解決方案旨在支持同級最佳的功能，包括Intel、AMD或ARM、高達(dá)400 W的CPU、高達(dá)700W的GPU和400 Gbps網(wǎng)絡(luò)，同時支持OpenBMC和Open BIOS等開放式技術(shù)，提供開放系統(tǒng)以實現(xiàn)卓越的性能、效率和TCO。”

即將推出的全新8U 8-GPU機架優(yōu)化系統(tǒng)為大規(guī)模AI訓(xùn)練提供卓越的功率和散熱能力，并搭載大量開放式技術(shù)。此系統(tǒng)采用適用于GPU復(fù)合體的OAM通用基板設(shè)計，并支持開放式符合OCP ORV2的DC供電機架總線和符合OCP 3.0的AIOM適配器。這些開放式技術(shù)為多種服務(wù)器和GPU選項提供未來的靈活性，能讓系統(tǒng)提升效率、提供可靠的電力輸送和額外的冷卻。8U 8-GPU系統(tǒng)支持NVIDIA最新的H100 GPU，并提供同級最佳的性能，支持高達(dá)400W的CPU和700W的GPU、高達(dá)8TB的內(nèi)存和32個DIMM的DDR4內(nèi)存，未來也將支持DDR5、最多6個NVMe All-Flash SSD和最多10個專用I/O模塊。此外，Supermicro也推出開放標(biāo)準(zhǔn)的5U 10-GPU服務(wù)器，適用于NVIDIA Omniverse應(yīng)用。

Supermicro同時也擴(kuò)大了符合OCP 3.0標(biāo)準(zhǔn)的進(jìn)階IO模塊（AIOM）適配器的使用范圍，此適配器采用PCI-E 5.0，提供高達(dá)400 Gbps的帶寬。開放式I/O模組支持使用于8U通用GPU系統(tǒng)、含雙AIOM擴(kuò)充插槽的1U Cloud DC、搭載新一代CPU與AIOM擴(kuò)充插槽的2U Hyper和GrandTwin系統(tǒng)。

除了新的硬件產(chǎn)品，Supermicro也將為新一代的Intel、AMD和ARM系統(tǒng)提供OpenBMC和Open BIOS (OCP OSF) 軟件解決方案。Linux Foundation開發(fā)的OpenBMC實作能讓開發(fā)人員加入新功能、擴(kuò)充現(xiàn)有實作，以及提供包括IPMI 2.0、WebUI、iKVM/SOL、SEL、SSH和Redfish基本代碼的完整功能。

Supermicro將在2022年OCP全球峰會展示全新符合OCP標(biāo)準(zhǔn)的服務(wù)器。展示的產(chǎn)品將包括一系列高性能多GPU系統(tǒng)，這些系統(tǒng)采用OAM通用基板，支持一系列符合業(yè)界標(biāo)準(zhǔn)的外形尺寸，以及具有符合OCP 3.0的AIOM擴(kuò)充插槽的機架式和多節(jié)點架構(gòu)，包括：

8U通用GPU系統(tǒng)，專為ORV2機架優(yōu)化，搭載NVIDIA HGX A100 8-GPU

5U通用GPU系統(tǒng)，搭載最多10個GPU

4U通用GPU系統(tǒng)，支持4-GPU OAM基板

2U Hyper和GrandTwin系統(tǒng)，搭載新一代CPU和AIOM擴(kuò)充插槽

1U Cloud DC，含雙AIOM擴(kuò)充插槽

2U 1P ARM服務(wù)器，支持OpenBMC，搭載Ampere Altra系列處理器，具備最多128核心3.0GHz

了解2022年OCP全球峰會，請訪問https://www.opencompute.org/summit/global-summit

此外，OCP全球峰會的OCP體驗中心將展示Open BIOS (OCP OSF) 軟件。

了解更多關(guān)于Supermicro 的詳細(xì)信息，請訪問www.supermicro.com

關(guān)于Super Micro Computer, Inc.

Supermicro (NASDAQ：SMCI) 是應(yīng)用優(yōu)化全方位IT解決方案的全球領(lǐng)導(dǎo)者。成立于美國加州圣何塞，Supermicro致力于為企業(yè)、云計算、人工智能和5G 電信/邊緣IT 基礎(chǔ)架構(gòu)提供領(lǐng)先市場的創(chuàng)新技術(shù)。Supermicro正轉(zhuǎn)型為全方位IT 解決方案提供商，完整提供服務(wù)器、人工智能、儲存、物聯(lián)網(wǎng)和交換機系統(tǒng)、軟件和服務(wù)，同時繼續(xù)提供先進(jìn)的大容量主板、電源和機箱產(chǎn)品。Supermicro 的產(chǎn)品皆由企業(yè)內(nèi)部設(shè)計和制造，通過全球化營運展現(xiàn)規(guī)模和效率，并優(yōu)化以提高 TCO及減少對環(huán)境的影響（綠色計算）。屢獲殊榮的Server Building Block Solutions 產(chǎn)品組合能讓客戶從靈活且可重復(fù)使用的構(gòu)建區(qū)塊所打造的廣泛系統(tǒng)系列中選擇，支持各種規(guī)格、處理器、內(nèi)存、GPU、儲存、網(wǎng)絡(luò)、電源和散熱解決方案（空調(diào)、自然氣冷或液冷），進(jìn)而針對客戶實際的工作負(fù)載和應(yīng)用實現(xiàn)最佳性能。

Intel、Intel 標(biāo)志及其他Intel 標(biāo)記皆為Intel Corporation 或其子公司的商標(biāo)。

Supermicro、Server Building Block Solutions 和 We Keep IT Green 皆為Super Micro Computer, Inc. 的商標(biāo)和/或注冊商標(biāo)。

所有其他品牌、名稱和商標(biāo)皆為其各自所有者之財產(chǎn)。

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