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          聊聊光子芯片

          作者:大可數(shù)學(xué)人生工作室 時間:2022-10-31 來源:搜狐科技 收藏

          今年七月,澳大利亞科學(xué)家領(lǐng)導(dǎo)的一個國際團隊研制出首款自校準(zhǔn),其能“變身”數(shù)據(jù)高速公路上的橋梁,改變當(dāng)前光學(xué)芯片之間的連接狀況,提升數(shù)據(jù)傳輸?shù)乃俣龋型龠M人工智能和自動駕駛汽車等領(lǐng)域的發(fā)展。最新研究發(fā)表于《自然·光子學(xué)》雜志。

          本文引用地址:http://www.ex-cimer.com/article/202210/439829.htm

          是什么?它與普通芯片區(qū)別在哪?有哪些優(yōu)勢和技術(shù)難點?在哪些領(lǐng)域會得到怎樣的應(yīng)用?本文將針對上述問題一一進行解答。


          應(yīng)運而生

          1959年,美國著名半導(dǎo)體廠商仙童公司(Fairchild Semiconductor)首先推出了平面型晶體管,緊接著于1961年又推出了平面型集成電路。這種平面型制造工藝是在研磨得很平的硅片上,采用 “光刻”技術(shù)來形成半導(dǎo)體電路的元器件,如二極管、三極管、電阻和電容等。只要“光刻”的精度不斷提高,元器件的密度也會相應(yīng)提高,從而具有極大的發(fā)展?jié)摿ΑR虼似矫婀に嚤徽J(rèn)為是“整個半導(dǎo)體的工業(yè)鍵”,也是摩爾定律問世的技術(shù)基礎(chǔ)。

          1965年,英特爾(Intel)創(chuàng)始人之一戈登·摩爾(Gordon Moore)提出摩爾定律。其內(nèi)容為:當(dāng)價格不變時,集成電路上可容納的元器件的數(shù)目,約每隔18-24個月便會增加一倍,性能也將提升一倍。換言之,每一美元所能買到的電腦性能,將每隔18-24個月翻一倍以上。這一定律揭示了信息技術(shù)進步的速度。

          過去的半個多世紀(jì),半導(dǎo)體行業(yè)一直遵循著摩爾定律(Moore's law)的軌跡高速的發(fā)展,如今半導(dǎo)體制程節(jié)點已經(jīng)來到了3nm,借助于EUV光刻等先進技術(shù),正在向2nm甚至更小的節(jié)點演進,每進步1nm都需要付出巨大的努力,單純靠提升工藝來提升芯片性能的方法已經(jīng)無法充分滿足時代的需求,主要體現(xiàn)在:



          一、以電子為載體的技術(shù)發(fā)展已趨近物理極限。當(dāng)下集成電路是以硅為基礎(chǔ)材料的,硅原子的直徑約為0.22納米,當(dāng)制程降至7納米以下時,極易出現(xiàn)電涌和電子擊穿問題,也就是已經(jīng)很難完美地對電子進行控制。雖然代表全球最頂尖水平的臺積電仍然在不斷地進行3納米及2納米的技術(shù)研發(fā)及產(chǎn)能投資,但業(yè)內(nèi)人士普遍認(rèn)為集成電路的尺寸微縮最多到2030年就會達(dá)到物理極限,亟需尋找創(chuàng)新發(fā)展的出路;

          二、電子芯片尺寸降到極致時會出現(xiàn)“功耗墻”難題。比如,巨大的耗能壓力就是計算機發(fā)展的最大技術(shù)障礙之一。雖然國內(nèi)外學(xué)術(shù)界和工業(yè)界進行了大量努力,但由于CMOS(互補金屬氧化物半導(dǎo)體)半導(dǎo)體功耗密度已接近極限,所以必須尋找新途徑、新結(jié)構(gòu)、新材料;

          三、過去幾十年中處理器的性能以每年約55%的速度提升,而內(nèi)存性能的提升速度約為每年10%,長期累積下來,不平衡的發(fā)展速度造成了當(dāng)前內(nèi)存的存取速度嚴(yán)重滯后于處理器的計算速度,訪存瓶頸導(dǎo)致高性能處理器難以發(fā)揮出應(yīng)有的功效;

          四、電子芯片性能提升的同時,性價比在降低。業(yè)界普遍認(rèn)為,28納米是芯片性價比最高的尺寸。根據(jù)SEMI國際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會的芯片主流設(shè)計成本模型圖,采用FinFET(FinFET全稱Fin Field-Effect Transistor,中文名叫鰭式場效應(yīng)晶體管)工藝,的5納米芯片設(shè)計成本已是28納米工藝設(shè)計成本的近8倍,更復(fù)雜的GAA(Gate-all-around,環(huán)繞柵極)結(jié)構(gòu)的設(shè)計成本只會更高,這僅是芯片設(shè)計、制造、封裝、測試中的設(shè)計環(huán)節(jié)。制造環(huán)節(jié)的晶圓代工廠的研發(fā)、建廠、購買生產(chǎn)設(shè)備耗費的資金會更多,比如三星在美國得克薩斯州計劃新建的5納米晶圓廠預(yù)計投資高達(dá)170億美元。

          半導(dǎo)體行業(yè)逐步進入了后摩爾時代,高算力和低功耗的光子芯片應(yīng)運而生。



          光子芯片和電子芯片

          電子芯片通常指的是傳統(tǒng)芯片,即內(nèi)含集成電路的硅片,體積很小,常常是計算機或其他設(shè)備的一部分。它是電子設(shè)備中最重要的部分,承擔(dān)著完成運算,處理任務(wù)和控制存儲的功能。電腦、手機、電視和各種智能電子產(chǎn)品都都離不開芯片。

          光子芯片采用的是光波來作為信息傳輸或數(shù)據(jù)運算的載體,指的是依托于集成光學(xué)或硅基光電子學(xué)中介質(zhì)光波導(dǎo)(引導(dǎo)光波在其中傳播的介質(zhì)裝置)來傳輸導(dǎo)模(導(dǎo)模是指光波限制在圓筒內(nèi)(光纖)向前傳播)光信號,將光信號和電信號的調(diào)制、傳輸、解調(diào)等集成在同一塊襯底或芯片上的技術(shù)。

          電子芯片采用電流信號來作為信息的載體,而光子芯片則采用頻率更高的光波來作為信息載體。相比于電子集成電路或電互聯(lián)技術(shù),光子集成電路與光互連展現(xiàn)出了更低的傳輸損耗、更寬的傳輸帶寬、更小的時間延遲、以及更強的抗電磁干擾能力。此外,光互聯(lián)還可以通過使用更多方式來提高傳輸媒質(zhì)內(nèi)的通信容量。



          從國家戰(zhàn)略安全和戰(zhàn)略需求的角度,光子芯片可以解決很多在數(shù)據(jù)處理時間長、無法實時處理、功耗高等應(yīng)用領(lǐng)域的關(guān)鍵問題。例如,在遠(yuǎn)距離、高速運動目標(biāo)的測距、測速和高分辨成像激光雷達(dá)中,在生物醫(yī)藥、納米器件等的內(nèi)部結(jié)構(gòu)實現(xiàn)高分辨無損檢測的新型計算顯微關(guān)聯(lián)成像裝備中,光子芯片均可以發(fā)揮其高速并行、低功耗、微型化的優(yōu)勢。



          此外,AI光子芯片是一種光計算架構(gòu)與人工智能算法高度匹配的芯片設(shè)計,有潛力廣泛應(yīng)用于自動駕駛、安防監(jiān)控、語音識別、圖像識別、醫(yī)療診斷、游戲、虛擬現(xiàn)實、工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)、企業(yè)級服務(wù)器和數(shù)據(jù)中心等關(guān)鍵人工智能領(lǐng)域。

          類腦光子芯片可以模擬人腦的計算,通過光子攜帶信息在模擬大腦的神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)構(gòu)架下處理數(shù)據(jù),使芯片達(dá)到像人腦一樣高速并行且低功耗的計算。以微納光子集成為基礎(chǔ)的光子芯片結(jié)合基于光學(xué)計算的神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)數(shù)據(jù)處理系統(tǒng)是應(yīng)對未來低功耗、高速度、寬帶寬、大數(shù)據(jù)量信息處理能力的關(guān)鍵。

          挑戰(zhàn)

          光子芯片是基于硅片的激光技術(shù),它將磷化銦的發(fā)光屬性和硅的光路由能力整合到單一混合芯片中,當(dāng)給磷化銦施加電壓的時候,光進入硅片的波導(dǎo),產(chǎn)生持續(xù)的激光束,這種激光束可驅(qū)動其他的硅光子器件。盡管硅光子學(xué)有很大的前景,但是該技術(shù)也面臨很多挑戰(zhàn):

          1、由于硅具有非直接帶隙,因此發(fā)光效率很低?;诠璧募す馄骰蚍糯笃鞑荒芘c其它基于GaAs(砷化鎵)或者InP(磷化銦)的激光器或放大器相媲美;

          2、硅的帶隙也較大,無法探測波長接近1300nm、1500nm波長的光;

          3、硅具有二階非線性(二階非線性光學(xué)效應(yīng)是非線性光學(xué)晶體材料的關(guān)鍵性能),因此無法制作電光調(diào)制器;

          4、芯片上的激光光源很難進行散熱;

          5、光學(xué)連接器精度要求較高,難以在量產(chǎn)中實現(xiàn)。



          最新研究進展

          文章開頭提到的自校準(zhǔn)光子芯片,通過快速可靠重編程技術(shù)加快了搜索速度,而搜索速度是醫(yī)療診斷、自動駕駛車輛、互聯(lián)網(wǎng)安全等許多應(yīng)用的重要屬性。

          這項研究的一個關(guān)鍵挑戰(zhàn)是將所有光學(xué)功能集成到一個可“插入”現(xiàn)有基礎(chǔ)設(shè)施的設(shè)備上。研究團隊提出的解決方案是:在芯片制造后對其進行校準(zhǔn),也就是使用集成參考路徑而非外部設(shè)備對芯片進行校準(zhǔn),這提供了“撥號”所需的所有設(shè)置和開關(guān)功能。

          莫納什大學(xué)阿瑟·洛厄里教授表示,該自校準(zhǔn)可編程的光子濾波器芯片,使可調(diào)諧光子集成電路廣泛應(yīng)用于多個領(lǐng)域,如根據(jù)顏色調(diào)換信號的光通信系統(tǒng)、運行速度極快的相關(guān)器(相關(guān)接收器,即利用信號的相關(guān)特性將有用信號從干擾和噪聲中提取出來的工具)、用于化學(xué)或生物分析甚至天文學(xué)領(lǐng)域的科學(xué)儀器等。



          關(guān)鍵詞: 光子芯片

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