Counterpoint：聯(lián)發(fā)科正加快在旗艦智能手機市場中的滲透

近日，知名市場調(diào)研機構(gòu)Counterpoint Research發(fā)布的報告顯示，聯(lián)發(fā)科天璣移動芯片連續(xù)八個季度贏得全球和中國智能手機芯片市場份額第一，今年第二季度更是一舉拿下了中國智能手機芯片市場42%的份額。伴隨天璣9000系列在中國高端手機市場中取得突破性成功，這一優(yōu)異成績有望得到延續(xù)，天璣9200發(fā)布在即，聯(lián)發(fā)科的移動芯片再次迎來新的增長機遇。

不到一年時間，天璣9000系列旗艦芯片以出眾的性能和能效表現(xiàn)受到了市場和終端用戶的廣泛認可，徹底打破了旗艦手機固有的市場格局，開始成為手機大廠打造旗艦手機的標配。就在近期，有爆料稱新一代旗艦芯片天璣9200的性能表現(xiàn)打破紀錄，有極高的潛力幫助聯(lián)發(fā)科在高端市場再下一城，以進一步穩(wěn)固手機芯片行業(yè)第一的領先地位。

Counterpoint表示：MeidaTek在中國高端手機市場中取得了突破性的成功。該公司一直致力于在旗艦手機芯片上的投資，去年底推出的天璣 9000是天璣系列的里程碑之作。

聯(lián)發(fā)科連續(xù)八個季度成為全球智能手機SoC市場份額第一

同時長期成為中國智能手機SoC市場份額第一

破局高端手機市場勢頭強勁，再添殺手锏天璣9200

報告顯示，聯(lián)發(fā)科在中國高端安卓智能手機市場（批發(fā)價高于500美元，約合人民幣3635元）中的份額得到了顯著增長。天璣9000系列成功實現(xiàn)破局，成為多家頭部手機廠商旗艦機型的必選項。在激烈的高端手機市場競爭形勢下，聯(lián)發(fā)科天璣不斷展現(xiàn)出過硬的技術(shù)實力和敏銳的用戶需求洞察能力，在高端手機芯片市場中穩(wěn)扎穩(wěn)打，帶來持續(xù)性的增長。Counterpoint指出，MediaTek計劃在2022年第四季度推出新一代旗艦芯片，以延續(xù)其在高端手機市場的增長勢頭。

回顧聯(lián)發(fā)科進軍頂級旗艦市場的征途，可謂勢如破竹。Counterpoint半導體研究總監(jiān)Dale Gai表示，“MediaTek一直致力于在旗艦手機芯片上的投資，去年底推出的天璣 9000是天璣系列的里程碑之作。” 得益于出眾的產(chǎn)品力，頭部智能手機廠商在今年內(nèi)紛紛推出了搭載天璣9000系列芯片的旗艦機型，讓聯(lián)發(fā)科在高端手機市場的朋友圈越做越大。

如果說去年天璣9000系列的問世開啟了聯(lián)發(fā)科旗艦元年，今年11月即將發(fā)布的天璣9200就是聯(lián)發(fā)科站穩(wěn)高端市場的又一殺手锏，將幫助聯(lián)發(fā)科天璣品牌加速滲透至高價位段的旗艦手機市場。

提早布局前沿趨勢，引領旗艦技術(shù)和體驗的發(fā)展

長期以來，極致的性能是旗艦芯片的關鍵點，也是終端用戶最為關注的信息。去年的天璣9000不僅帶來了突破性的能效表現(xiàn)，更是帶領智能手機首破安兔兔跑分百萬大關，成為了旗艦芯片的性能天花板；今年，有消息爆料稱天璣9200的跑分超126萬創(chuàng)了歷史新高，GPU跑分也打破了記錄，一時間拉滿了用戶對新平臺的期待。

體驗的提升并不只是游戲畫面的高流暢度那么簡單，聯(lián)發(fā)科長期致力于推動移動圖形技術(shù)的持續(xù)發(fā)展，早在幾年前就布局了移動端光線追蹤技術(shù)，這項技術(shù)被認為是未來十年最具發(fā)展?jié)摿Φ挠螒蚝诳萍肌?/p>

Counterpoint半導體研究總監(jiān)Dale Gai表示：“手游市場在過去1-2年快速增長，約占游戲市場一半的份額，我們認為，移動游戲生態(tài)在硬件層面仍有很大的改進空間。我們非常高興地看到，MediaTek的GPU率先為手機提供增強的光線追蹤支持，充實了智能手機行業(yè)超現(xiàn)實畫質(zhì)的發(fā)展。MediaTek宣布支持最新的光線追蹤API、3D畫質(zhì)增強技術(shù)，并積極與生態(tài)中的軟件和游戲開發(fā)商密切合作，成為移動圖形技術(shù)的探路者?！?/p>

除了在移動光追方面的自研技術(shù)，聯(lián)發(fā)科還與開發(fā)者和硬件廠商聯(lián)合推進移動光追的生態(tài)發(fā)展。從某種意義上來說，可以說聯(lián)發(fā)科是移動光追發(fā)展的見證者和重要推動者，像移動光追、5G新雙通、計算攝影中的AI圖像語義分割技術(shù)這樣的前沿技術(shù)，正是旗艦芯片在高端手機市場的競爭力和差異化的來源。

不難發(fā)現(xiàn)，聯(lián)發(fā)科在旗艦之路上高歌猛進的核心驅(qū)動力，是其對技術(shù)創(chuàng)新的堅持和對行業(yè)發(fā)展趨勢精準、深入的預判和投資，即將推出的新一代天璣旗艦芯片天璣9200無疑將成為2023年高端手機市場的重要組成部分，期待其能延續(xù)天璣9000良好的口碑，繼續(xù)盤活高端手機市場的充分競爭和發(fā)展。