投資21.88億元,村田宣布在無錫建MLCC材料工廠
11月7日,被動元件大廠村田制作所宣布,旗下位于中國的子公司無錫村田電子有限公司已于2022年11月在無錫動工興建MLCC(積層陶瓷電容)材料新廠房,增產(chǎn)MLCC用關(guān)鍵材料“陶瓷片材”,該座新廠預(yù)計2024年4月底完工,總投資額約445億日元(約合人民幣21.88億元)。
本文引用地址:http://www.ex-cimer.com/article/202211/440178.htm村田表示,看好MLCC中長期需求增加。投資建設(shè)新廠,正是為了建構(gòu)能應(yīng)對MLCC中長期需求增長的生產(chǎn)體制。
公開資料顯示,村田為全球MLCC龍頭廠,占據(jù)全球40%的市占率,且計劃以每年10%的速度增產(chǎn)MLCC。
雖然當(dāng)前智能手機用MLCC需求放緩,但從中長期來看,電動汽車(EV)、5G智能手機普及,都將推升MLCC需求,這也讓村田決定興建上述MLCC材料新廠房。就單次別的設(shè)備投資來看,村田上述新廠投資額為史上最大規(guī)模。
報導(dǎo)指出,1臺5G智能手機搭載約1000顆MLCC,1臺汽車大約需3000顆MLCC,而在支援Level 3級別自駕技術(shù)的電動汽車上,就需要1萬顆以上的MLCC。根據(jù)調(diào)查公司Global Information指出,MLCC市場規(guī)模預(yù)估將以每年百分之十幾的速度呈現(xiàn)增長,2027年預(yù)估將從2022年140億美元成長至266億美元。
評論