消息稱三星擬明年砍單3000萬部手機 部件供應(yīng)商或受巨大沖擊

據(jù)報道，隨著智能手機市場的持續(xù)下滑，全球第一大智能手機廠商三星計劃大幅調(diào)降明年智能手機出貨量的預(yù)期，內(nèi)部規(guī)劃其明年智能手機生產(chǎn)目標(biāo)將落在2.7億部，雖然與今年調(diào)整后的目標(biāo)2.6億略有增長，但是相比之前的預(yù)期的2.9億部則減少了2000萬部，與今年的原本出貨目標(biāo)相比則減少了3000萬部。

其中，高端S系列旗艦機型產(chǎn)量維持與今年相當(dāng)，砍單機型主要是原本為銷售主力的A系列與M系列中低端機型，聯(lián)發(fā)科、大立光、雙鴻、晶技等供應(yīng)鏈恐承壓。

根據(jù)披露財報，三星第三季度營業(yè)利潤為10.85萬億韓元（約合人民幣550億元），同比銳減31.4%，這是近三年來首次同比下降，是由于全球經(jīng)濟低迷大幅削減了電子設(shè)備需求。

市調(diào)機構(gòu)Canalys最新數(shù)據(jù)指出，三星為目前全球市占率最高的手機品牌（約22%）。三星帶頭大砍明年的出貨目標(biāo)，對智能手機產(chǎn)業(yè)將具有指標(biāo)性意義，這不僅意味著三星對于明年的智能手機市場預(yù)期并不樂觀，同時可能還將帶動其他智能手機品牌廠商跟進，無論是對于代工廠還是元器件供應(yīng)商，都會造成較大的不利影響。

如果三星明年確定大幅減產(chǎn)，這些企業(yè)無疑也會受到嚴重打擊，畢竟三星率先減產(chǎn)，也意味著其他的合作伙伴手機廠商大概率也會開始減產(chǎn)。

臺廠當(dāng)中，聯(lián)發(fā)科、大立光、雙鴻、晶技等業(yè)者都是三星中低端智能手機供應(yīng)鏈。其中，大立光供應(yīng)鏡頭模組，聯(lián)發(fā)科供應(yīng)主芯片，雙鴻則是提供散熱模組，晶技則是負責(zé)石英元件，其中以聯(lián)發(fā)科和三星最緊密。

韓媒先前報道稱，三星今年推出的64款智能手機與平板中，約有14款采用聯(lián)發(fā)科芯片。市場估計聯(lián)發(fā)科芯片主要用于A系列與M系列，也就是目前銷售影響最大的機種，加上大陸手機品牌砍單傳言不斷，恐不利聯(lián)發(fā)科出貨。

10月底，聯(lián)發(fā)科公布的第三季度財報顯示，Q3合并營收為1421.61億元新臺幣，季減8.7%，同期增加8.5%。聯(lián)發(fā)科Q4營運展望趨于保守，并曾表示全年營收恐低于預(yù)期，預(yù)計客戶調(diào)整庫存力度將達頂峰。

雖然聯(lián)發(fā)科近年在中高端市場領(lǐng)域發(fā)布的天璣8100、9000、9200取得了不錯的成績，但相比于高通公司來說，無論是市場規(guī)模還是銷量始終還是落后于對方，而在今年高通重整旗鼓即將推出驍龍8 Gen 2之時，聯(lián)發(fā)科的中低端芯片又大概率會出現(xiàn)大幅減產(chǎn)的情況，看來明年聯(lián)發(fā)科的壓力會不小。