高通自研CPU芯片 最快2023亮相
高通(Qualcomm)持續(xù)拓展常時連網(wǎng)(Always on connected)PC市場,在本次高通技術高峰會中宣布推出首款以Nuvia架構打造的CPU,不過尚未釋出更多細節(jié),同時高通也宣示將在PC平臺中導入AI架構,大幅強化降噪及圖像處理技術,全面提升使用者體驗。
本文引用地址:http://www.ex-cimer.com/article/202211/440608.htm高通無懼未來PC市況可能持續(xù)走下坡,仍不斷沖刺PC市場,本次雖然沒有端出任何PC新款芯片組,但在活動中透露了首度以Nuvia架構打造的CPU,該款CPU名稱為Oryon,本次雖沒有釋出任何更多技術細節(jié)。
不過業(yè)界預期,高通可望在2023年底前釋出更多技術細節(jié),并在2024年下半年搭載商用裝置問世。
據(jù)了解,高通在2021年初以14億美元買下了芯片設計公司Nuvia,不過目前高通正因Nuvia的處理器架構問題與Arm產(chǎn)生訴訟糾紛,但本次高通技術高峰會中絕口不提與Arm訴訟問題,因此外界無從得知目前進展及高通對此議題態(tài)度。
同時,高通也宣布正與微軟合作開發(fā)在Windows 11中更強勁的AI效能,當中包含Windows Studio Effects語音聚焦(Voice Focus)功能和背景模糊化(Background Blur)。
高通更以已經(jīng)導入驍龍PC平臺的Surface Pro 9 5G裝置為例,強化自動取景(Automatic Framing)和眼神接觸(Eye Contact)。高通指出,當中關鍵在于在驍龍PC平臺中導入了全新架構的AI引擎,使效能更為強勁。
花旗集團(Citigroup)在本次高通技術高峰會中也宣布,未來全球超過15萬名員工將會逐步轉(zhuǎn)用搭載驍龍PC平臺的產(chǎn)品,如聯(lián)想ThinkPad X13s就會是采用的裝置名單之一,使高通在PC市場開始逐步站穩(wěn)腳步。
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