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          安森美:聚焦SiC產(chǎn)能擴(kuò)建,推出最新MOSFET產(chǎn)品

          作者: 時(shí)間:2022-11-20 來源:全球半導(dǎo)體觀察 收藏

          近日,公布了2022年第三季度業(yè)績(jī),其三季度業(yè)績(jī)直線上揚(yáng),總營(yíng)收21.93億美元,同比增長(zhǎng)25.86%;毛利10.58億美元,同比增長(zhǎng)46.82%。

          本文引用地址:http://www.ex-cimer.com/article/202211/440610.htm

          財(cái)報(bào)數(shù)據(jù)顯示,其三大業(yè)務(wù)中,智能電源組營(yíng)收為11.16億美元,同比增長(zhǎng)25.1%;高級(jí)解決方案組營(yíng)收7.34億美元,同比增長(zhǎng)19.7%;智能感知組營(yíng)收為3.42億美元,同比增長(zhǎng)44.7%,三大業(yè)務(wù)全線保持增長(zhǎng)。

          總裁兼首席執(zhí)行官Hassane El-Khoury加入后,安森美執(zhí)行了一系列的戰(zhàn)略轉(zhuǎn)型,聚焦于智能電源和智能感知兩大領(lǐng)域,從傳統(tǒng)的IDM向輕量靈活型Fab-Liter轉(zhuǎn)型,以合力為客戶持續(xù)提供高價(jià)值的解決方案。

          目前業(yè)界所面臨的一大挑戰(zhàn)是,如何能讓在電池方面節(jié)約下來的部分高于碳化硅芯片本身的高生產(chǎn)成本,在此背景下,擴(kuò)產(chǎn)并竭力降低碳化硅芯片成本,成為了該領(lǐng)域各玩家竭力推進(jìn)的方向。安森美近期通過多種方式加大對(duì)碳化硅的投資和布局。

          在前不久的電話會(huì)議上,安森美宣布2022-2023年的資本支出將占總收入的15%至20%,其中75%至80%將用于產(chǎn)能的擴(kuò)張,以提升的供貨能力。

          今年9月,安森美宣布在捷克羅茲諾夫擴(kuò)建的工廠落成,在未來兩年內(nèi),產(chǎn)能將逐步提高16倍。

          去年10月,安森美宣布以4.15億美元現(xiàn)金收購碳化硅廠商GT Advanced Technologies (GTAT)。GTAT在碳化硅技術(shù)領(lǐng)域有較多積累。安森美稱,預(yù)計(jì)該交易將更好確保和增加碳化硅產(chǎn)品供應(yīng)。Hassane El-Khoury之后表示,此次收購已逾一年,基于GTAT生產(chǎn)的碳化硅晶圓襯底,在2022年安森美已有器件產(chǎn)品出貨。在產(chǎn)能上,基于安森美的投資,到今年年底,GTAT的產(chǎn)能可增長(zhǎng)5倍。

          Hassane El-Khoury指出,未來SiC的市場(chǎng)依舊足夠大,可支撐投資和產(chǎn)能的擴(kuò)張,在未來5~10年內(nèi)不會(huì)太過慮產(chǎn)能過剩的問題。對(duì)于SiC晶圓從6英寸向8英寸進(jìn)階的趨勢(shì),安森美也在著力開發(fā),在今年第一季度8英寸晶圓已有樣品推出,預(yù)計(jì)2024年實(shí)現(xiàn)產(chǎn)品認(rèn)證,2025年量產(chǎn)出貨貢獻(xiàn)營(yíng)收。

          在多方布局之后,Hassane El-Khoury也樂觀期待SiC的表現(xiàn),安森美總裁兼首席執(zhí)行官Hassane El-Khoury表示,到2023年,公司最大的增長(zhǎng)將來自于碳化硅在電動(dòng)車市場(chǎng)的增長(zhǎng),這部分細(xì)分市場(chǎng)會(huì)比其他業(yè)務(wù)增長(zhǎng)的都要快。通過與客戶群簽訂長(zhǎng)期供應(yīng)協(xié)議,在未來三年預(yù)計(jì)實(shí)現(xiàn)40億美元的碳化硅收入。

          另外值得一提的是,11月17日,安森美宣布推出新系列器件,其采用創(chuàng)新的頂部冷卻,幫助設(shè)計(jì)人員解決具挑戰(zhàn)的汽車應(yīng)用,特別是電機(jī)控制和DC-DC轉(zhuǎn)換。公官方表示,該器件計(jì)劃于2023年1月開始全面量產(chǎn)。

          安森美副總裁兼汽車電源方案總經(jīng)理Fabio Necco說:“冷卻是高功率設(shè)計(jì)的最大挑戰(zhàn)之一,成功解決這個(gè)問題對(duì)于減小尺寸和重量至關(guān)重要,這在現(xiàn)代汽車設(shè)計(jì)中也是關(guān)鍵的考慮因素。我們的新型Top Cool 不僅表現(xiàn)出卓越的電氣效率,而且消除了PCB中的熱路徑,從而顯著簡(jiǎn)化設(shè)計(jì),減小尺寸并降低成本?!?/p>




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