十余款國產(chǎn)化汽車芯片產(chǎn)品集中發(fā)布
IT之家11 月 20 日消息,據(jù)央視新聞報道,2022 中國汽車芯片高峰論壇于 11 月 18 日在北京舉行,十余款國產(chǎn)化汽車芯片產(chǎn)品集中發(fā)布。
本文引用地址:http://www.ex-cimer.com/article/202211/440624.htm本次發(fā)布的國產(chǎn)化汽車芯片產(chǎn)品包括 9 款汽車關(guān)鍵芯片、2 款車用核心控制器、1 款車用操作系統(tǒng)和整車軟件解決方案,涵蓋汽車電子底盤、車身、動力、整車控制、智能駕駛、座艙網(wǎng)聯(lián)六大系統(tǒng)。
統(tǒng)計數(shù)據(jù)顯示,預(yù)計 2030 年汽車芯片等電子器件、系統(tǒng)在汽車總成本中的占比會達(dá)到 50%,汽車芯片價值顯著提升。
IT之家了解到,國際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(SEMI)數(shù)據(jù)顯示,2021 年到 2025 年,全球半導(dǎo)體制造商 8 寸晶圓廠產(chǎn)能有望增加 20%。其中,汽車和功率半導(dǎo)體晶圓廠產(chǎn)能將以 58% 的增長速度居首。
評論