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          表面溫度測量:熱電偶的固定方法

          作者: 時間:2022-11-23 來源:ROHM 收藏

          測量表面溫度時,的固定方法和導線的處理會影響測量結果。盡量減少固定方法帶來的影響是非常重要的。

          本文引用地址:http://www.ex-cimer.com/article/202211/440720.htm


          本文的關鍵要點


          ? 將的測量端(連接端)固定到IC等封裝上的方法有兩種:①使用聚酰亞胺(PI)膠帶等;②使用環(huán)氧樹脂粘結劑。

          ? JEDEC推薦使用環(huán)氧樹脂粘結劑的方法。

          ? 除了熱電偶測量端的固定方法外,導線的處理也會影響到測量結果,因此應沿著發(fā)熱源敷設導線。


          測量表面溫度時,熱電偶的固定方法和導線的處理會影響測量結果。盡量減少熱電偶固定方法帶來的影響是非常重要的。


          熱電偶的固定方法:粘貼方法


          將熱電偶的測量端(連接端)固定到IC等封裝上的方法有兩種:①使用聚酰亞胺(PI)膠帶等;②使用環(huán)氧樹脂粘結劑。JEDEC推薦使用環(huán)氧樹脂粘結劑的方法。


          兩種方法各自的特點如下:


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          熱電偶的固定方法:導線的處理


          除了熱電偶測量端(連接端)的固定方法外,導線的處理也會影響測量結果。導線需要沿著封裝本體敷設到PCB。這種走線方法具有“減少導線散熱帶來的熱電偶連接處的溫降”的效果。這一點在JEDEC Standard中也作為一種布線技巧有提及。也就是說,如何更大程度地減少熱電偶的散熱量,是準確測量表面溫度的關鍵。


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          來源:





          關鍵詞: ROHM 熱電偶

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