環(huán)球晶圓得州新廠動(dòng)工：美國(guó)近 20 年來(lái)首座硅晶圓廠，計(jì)劃兩年內(nèi)量產(chǎn)

IT之家 12 月 2 日消息，全球第三大、非日企中最大的 3~12 英寸專業(yè)晶圓材料供應(yīng)商環(huán)球晶圓已于美國(guó)時(shí)間 12 月 1 日在得州謝爾曼市舉行 12 英寸新廠 GlobalWafers America 動(dòng)土典禮。

這是美國(guó)本土近 20 年來(lái)首座硅晶圓廠，首批硅晶圓預(yù)定 2025 年正式量產(chǎn)，預(yù)計(jì)最高月產(chǎn)能可達(dá) 120 萬(wàn)片，屆時(shí)可彌補(bǔ)美國(guó)本土硅晶圓供應(yīng)鏈缺口。

據(jù)介紹，美國(guó)半導(dǎo)體制造廠雖不斷增長(zhǎng)，但本土硅晶圓供應(yīng)量已跌至 1% 以下，可見(jiàn)美國(guó)本土晶圓供應(yīng)短缺問(wèn)題嚴(yán)重。

值得一提的是，美國(guó)將根據(jù)《芯片與科學(xué)法案》為半導(dǎo)體生產(chǎn)和研究提供約 520 億美元的補(bǔ)貼，因此環(huán)球晶圓得州廠也將受惠。本次建廠斥資約 50 億美元，預(yù)計(jì)兩年內(nèi)可完成新廠建造、設(shè)備安裝、客戶送樣及量產(chǎn)。

環(huán)球晶圓表示，客戶紛紛與環(huán)球晶圓簽訂長(zhǎng)約以顯示對(duì)擴(kuò)廠的支持，長(zhǎng)約覆蓋車用、手機(jī)、電腦、消費(fèi)性及工業(yè)應(yīng)用等利基市場(chǎng)。此次新廠動(dòng)土典禮參與人員包含海內(nèi)外、白宮團(tuán)隊(duì)、聯(lián)邦政府、州政府與地方政府的政要人士，另外重要客戶與供應(yīng)商也出席。

環(huán)球晶圓還強(qiáng)調(diào)，在美國(guó)芯片法案與州政府 / 地方政府的獎(jiǎng)勵(lì)措施，以及美國(guó)本土客戶的強(qiáng)力支持下，成就了環(huán)球晶圓此項(xiàng)重大擴(kuò)產(chǎn)計(jì)劃，客戶紛紛與環(huán)球晶圓簽訂長(zhǎng)約以顯示對(duì)擴(kuò)廠的支持，長(zhǎng)約覆蓋車用、手機(jī)、電腦、消費(fèi)性及工業(yè)應(yīng)用等利基市場(chǎng)。

IT之家知悉，環(huán)球晶圓表示美國(guó)得州新廠預(yù)計(jì)兩年內(nèi)可陸續(xù)完成新廠建造、設(shè)備安裝、客戶送樣及量產(chǎn)，新廠占地 58 公頃，預(yù)計(jì)可為未來(lái)階段式擴(kuò)建提供充足的空間。