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          聯(lián)發(fā)科天璣 5G 芯片完成基于 R17 和 RedCap 的技術(shù)驗證

          作者:汪淼 時間:2022-12-05 來源:IT之家 收藏

          IT之家 12 月 4 日消息,據(jù)官方消息,2022 年 12 月 1 日,選用的 5G 網(wǎng)絡(luò)模擬解決方案,在其 5G 芯片組上完成了基于 3GPP 5G Release 17 標準以及 5G 的 RedCap 技術(shù)驗證。

          本文引用地址:http://www.ex-cimer.com/article/202212/441253.htm

          據(jù)介紹,在其天璣 5G 移動芯片上成功建立起 5G Rel-17 的數(shù)據(jù)連接。這一合作將助力技加快研發(fā) 5G Rel-17 的諸多新特性,包括更低的功耗和增強的 MIMO 等。

          IT之家了解到,作為“輕量級”5G 技術(shù),RedCap 通過支持切片、終端節(jié)電、覆蓋增強、5GLAN 等技術(shù),延續(xù)了 5G 的諸多特性,可面向不同應(yīng)用場景按需引入。

          5G R17 RedCap 通過降低終端射頻和基帶的復(fù)雜度,從而可以大幅降低 5G 終端的成本和功耗。5G R17 RedCap 作為面向中高速物聯(lián)網(wǎng)及工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)場景的 5G 關(guān)鍵技術(shù)和解決方案,可主要用于可穿戴設(shè)備、工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)和視頻應(yīng)用等應(yīng)用場景。

          目前,華為、中興、紫光展銳、vivo、諾基亞貝爾、愛立信等都已在不同程度上進行了 RedCap 的測試驗證。



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