芯旺微啟動IPO輔導(dǎo) 車規(guī)芯片商融資熱潮持續(xù)

汽車芯片沖刺IPO此起彼伏，這次是來自上海的芯旺微。

12月1日上海芯旺微電子技術(shù)股份有限公司（簡稱"芯旺微"）上市輔導(dǎo)在證監(jiān)局備案，輔導(dǎo)機構(gòu)為招商證券。

國產(chǎn)供應(yīng)商迎來機遇

芯旺微成立于2012年，其基于自主IPKungFu內(nèi)核處理器實現(xiàn)了從8位到32位，從DSP到多核產(chǎn)品的全方位布局。產(chǎn)品線涵蓋DSP、MCU和數(shù)?；旌蟂OC等，面向汽車市場提供差異化的汽車半導(dǎo)體解決方案。

芯旺微車規(guī)級32位MCU產(chǎn)品已于今年實現(xiàn)了大規(guī)模量產(chǎn)，已成功與國內(nèi)多家大型整車廠和國際Tier1（整車廠一級供應(yīng)商）達成戰(zhàn)略合作，同時進入了韓國現(xiàn)代、德國大眾等海外車廠供應(yīng)鏈體系，應(yīng)用領(lǐng)域覆蓋車身、底盤線控、BMS、OBC、儀表、多媒體等領(lǐng)域。

據(jù)了解，車用MCU主要有8位、16位和32位等各類型產(chǎn)品，位數(shù)越多越復(fù)雜，處理能力越強；其中8位MCU主要用在汽車風(fēng)扇、雨刷、天窗、車窗、座椅等低端階功能控制，32位MCU則主要用于整車控制、智能儀表、多媒體信息系統(tǒng)、動力系統(tǒng)、輔助駕駛等高端功能控制。隨著汽車正在朝著電氣化、智能化方向發(fā)展，尤其是電動汽車的車身車載模塊，對寬電源域MCU的需求越來越大，這將驅(qū)動汽車未來對32位MCU的需求大幅增長。

從全球市場觀察，車用MCU呈巨頭壟斷態(tài)勢，Gartner統(tǒng)計截至2020年的數(shù)據(jù)顯示，全球六大原廠—瑞薩電子、恩智浦、英飛凌、德州儀器、微芯科技、意法半導(dǎo)體合計市占率高達94.2%；中國半導(dǎo)體自給率為15%，其中汽車芯片自給率不足5%（我國各類芯片中MCU控制芯片也是最為緊缺的）。

全球缺芯以及中美貿(mào)易戰(zhàn)、新冠疫情等形勢，加速了中國汽車市場車用MCU應(yīng)用的國產(chǎn)替代，以芯旺微為代表的國產(chǎn)供應(yīng)商也迎來了時間和機會窗口?？蛻羧悍矫妫壳靶就⒁雅c一汽、長安、東風(fēng)、上汽、上汽通用五菱、長城、奇瑞、吉利、BYD、GE、小鵬、理想等品牌開展深度合作。

融資熱未減

企查查顯示，芯旺微至今完成共計四輪融資，最新于今年9月獲得產(chǎn)業(yè)投資方中國一汽，以及上?？苿?chuàng)、張江科投、新國聯(lián)集團、力合資本、華賽基金、水木梧桐創(chuàng)投、啟迪之星創(chuàng)投、萬向集團等資方的C2輪投資。

今年9月實施的融資中，芯旺微表示本輪融資資金將用于投入車規(guī)級芯片的研發(fā)和市場推廣，包括ASIL-D等級應(yīng)用于汽車發(fā)動機和域控制器的多核產(chǎn)品，以及圍繞汽車生態(tài)布局多元化產(chǎn)品線，完善自有KungFu內(nèi)核生態(tài)體系。

股權(quán)結(jié)構(gòu)上，輔導(dǎo)文件顯示，上海芯韜半導(dǎo)體技術(shù)有限責(zé)任公司持有芯旺微38.7553%股份，為公司控股股東。

當(dāng)前，中國新能源汽車市場在2022年有望達到600萬輛規(guī)模，汽車智能化推動ECU數(shù)量增加和通信速率提升，芯片和系統(tǒng)在汽車中占的比重越來越高，汽車車內(nèi)網(wǎng)絡(luò)芯片市場空間巨大：從2021年到2025年，全球市場空間預(yù)計將從170億元增長到400多億元人民幣。但部分類別芯片存在較大結(jié)構(gòu)性短缺風(fēng)險，當(dāng)前背景下，高可靠性汽車芯片國產(chǎn)化迎來巨大的機會。

國內(nèi)一級市場對汽車芯片項目投資熱度和關(guān)注度不減。據(jù)公開報道，今年下半年以來，已有十多家車規(guī)級芯片，總披露融資金額超過30億元人民幣。