Melexis發(fā)布先進(jìn)的磁性位置傳感器芯片

2022年12月9日，比利時(shí)泰森德洛——全球微電子工程公司Melexis今日宣布，推出全新的絕對磁性位置傳感器芯片MLX90376，具備強(qiáng)大的雜散場抗干擾能力（SFI），適用于360°旋轉(zhuǎn)汽車應(yīng)用。該器件是率先面世的堆疊式雙芯片無PCB產(chǎn)品，采用業(yè)界先進(jìn)的傳感技術(shù)，支持符合ASIL D級要求的系統(tǒng)集成，非常適合轉(zhuǎn)向和閥門應(yīng)用。它兼具穩(wěn)定性和優(yōu)異的性能，是車輛電氣化應(yīng)用的理想選擇。

MLX90376產(chǎn)品圖 TSSOP-16封裝

MLX90376采用Melexis專有技術(shù)，隸屬Triaxis^?高端系列。該芯片擁有多項(xiàng)特色功能，適用于要求嚴(yán)格的方向盤角度、節(jié)流閥和熱管理閥應(yīng)用。這些功能包括：

-    可選無PCB堆疊式雙芯片版本；

-    ASIL C級獨(dú)立安全單元（SEooC），支持符合ASIL D標(biāo)準(zhǔn)的系統(tǒng)集成（ISO 26262）；

-    SFI高達(dá)5mT（4000A/m），適用于360°旋轉(zhuǎn)應(yīng)用（ISO 11452-8）。

MLX90376產(chǎn)品圖 SOIC封裝

這款位置傳感器芯片采用SMP-4無PCB或貼片式（SMD）封裝。采用SMP-4封裝有利于機(jī)械集成，加快開發(fā)和設(shè)計(jì)進(jìn)度。相對于軸外容差而言，堆疊式雙芯片是一大亮點(diǎn)，對于電動(dòng)助力轉(zhuǎn)向（EPS）等應(yīng)用至關(guān)重要。SMD版本采用SOIC-8（用于單芯片）和TSSOP-16（用于雙芯片）封裝形式。

MLX90376符合ASIL標(biāo)準(zhǔn)，是依據(jù)ISO 26262標(biāo)準(zhǔn)開發(fā)的ASIL C級SEooC。雙芯片MLX90376可在安全關(guān)鍵型應(yīng)用中實(shí)現(xiàn)系統(tǒng)冗余，使該芯片支持符合ASIL D標(biāo)準(zhǔn)的系統(tǒng)集成。

MLX90376芯片的SFI高達(dá)5mT（4000A/m），適用于360°旋轉(zhuǎn)應(yīng)用（ISO 11452-8），并有助于消除電動(dòng)汽車中常見的電磁噪聲源。

MLX90376產(chǎn)品圖 SMP-4封裝

MLX90376的其他功能

MLX90376提供適合各類應(yīng)用的輸出選項(xiàng)：模擬、PWM、SENT或特定的SPC代碼。SPC協(xié)議與SENT兼容，可通過總線接口發(fā)送雙向命令。這一現(xiàn)代化協(xié)議使車載聯(lián)網(wǎng)基礎(chǔ)設(shè)施更加簡潔（接線更少，以節(jié)省成本并減輕重量）并確保系統(tǒng)架構(gòu)達(dá)到ASIL D標(biāo)準(zhǔn)規(guī)定的安全概念。它通常適用于涉及多個(gè)關(guān)鍵閥門的應(yīng)用。

該器件支持高達(dá)160℃的工作溫度，可在發(fā)動(dòng)機(jī)艙等高溫環(huán)境中執(zhí)行位置檢測。

為確保電磁兼容性測試一次成功，MLX90376只需要一個(gè)測試周期，有助于縮短設(shè)計(jì)時(shí)間并降低成本。它的性能可匹配成熟的MLX9037x高端系列。

“Melexis在位置檢測領(lǐng)域不斷尋求突破。這款新型絕對旋轉(zhuǎn)位置傳感芯片具有多種特色功能，是一款具有真正意義的創(chuàng)新成果。”Melexis位置傳感器芯片全球營銷經(jīng)理Dieter Verstreken表示?！八碾p芯片無PCB版本適用于要求嚴(yán)格的應(yīng)用，具有寬廣的應(yīng)用前景?！?/span>