英特爾 Meteor Lake 曝光：采用兩種核顯設(shè)計(jì)，2023 年發(fā)布

12 月 11 日消息，英特爾此前確認(rèn)其 Intel4 工藝已準(zhǔn)備好生產(chǎn)，這也意味著下一代 Meteor Lake 將在 2023 年的某個(gè)時(shí)候到來。

現(xiàn)有最新消息表明，采用 tGPU“Tiled-GPU”小芯片組合設(shè)計(jì)的 Meteor Lake 將有兩種類型，主要用于 2023 年推出的下一代移動(dòng)產(chǎn)品線。

爆料者@Kepler_L2表示，Meteor Lake 的 tGPU 目前有兩種版本，一種是 GT2，另一種是更高端的 GT3，而之前傳聞中將應(yīng)用于桌面平臺(tái)的 GT1 已經(jīng)被砍。

據(jù)稱，GT2 將應(yīng)用于基礎(chǔ)系列產(chǎn)品，總共有 64 個(gè) EU（或 512 個(gè) ALU），而更高端的 GT3 將采用 128 個(gè) EU，總計(jì) 1024 個(gè) ALU。

簡單來說，GT3 的 EU 數(shù)持平 Arc A380 獨(dú)顯（具有 8 個(gè) Xe 核），而 GT2 比 Arc A310 這款入門級(jí)桌面顯卡還要弱一些，等效換算一下的話就是 4 個(gè)與 6 個(gè) Xe 內(nèi)核的差距。

但不管怎么說，就算下一代處理器集顯能用跟桌面顯卡相同的內(nèi)核設(shè)計(jì)也會(huì)因?yàn)楣氖芟薅鵁o法發(fā)揮出同等性能，所以這個(gè)參考價(jià)值有限，但相比上一代核顯肯定會(huì)有不俗的性能提升，有望與 AMD Ryzen 7000 移動(dòng)平臺(tái)的集成 RDNA 3 核顯硬碰硬，值得期待。

英特爾此前表示，預(yù)計(jì)將在第四季度完成 Meteor Lake 的流片 / 試生產(chǎn)。Meteor Lake CPU 將采用新型混合核心架構(gòu)，由IO Tile、SoC Tile 和 Compute Tile 三種小芯片組成，結(jié)合 Intel 4 + 臺(tái)積電 N5+N6 三種工藝，最高 6P+16E 配置。

Intel 4 是 Intel 首代 EUV 工藝，后續(xù) Intel 3 同樣也是基于 EUV 光刻機(jī)的技術(shù)。

按英特爾的說辭，Intel 4 HP 高性能庫的晶體管密度可達(dá) 1.6 億 / mm2，是目前 Intel 7 工藝的 2 倍，高于臺(tái)積電的 5nm 工藝的 1.3 億 / mm2，接近臺(tái)積電 3nm 的 2.08 億晶體管 / mm2。

與 Intel 7 工藝相比，在同樣的功耗下“4nm EUV”工藝頻率提升 21.5%，功耗降低了 40%，這將標(biāo)志著每瓦晶體管性能和密度的重大飛躍。英特爾預(yù)計(jì) Meteor Lake CPU 的銷量將在 2023 年出現(xiàn)增長。

也正因此，英特爾希望能夠在 2025 年重新奪回其領(lǐng)先地位。