聯(lián)發(fā)科 Genio 700 物聯(lián)網芯片組發(fā)布:6nm 工藝,雙 A78 + 六 A55 核心
IT之家 1 月 3 日消息,在 CES 2023 之前,聯(lián)發(fā)科今日發(fā)布了用于物聯(lián)網設備的 Genio 平臺中的最新芯片組 —— Genio 700,這是一個專為智能家居、智能零售和工業(yè)物聯(lián)網產品設計的八核芯片組。
本文引用地址:http://www.ex-cimer.com/article/202301/442293.htm據(jù)介紹,Genio 700 將作為聯(lián)發(fā)科 CES 2023 展臺演示的一部分。該芯片組專注于能效,是一款 N6(6nm)工藝的物聯(lián)網芯片組,擁有兩個運行頻率為 2.2 GHz 的 ARM A78 內核和六個 2.0 GHz 的 ARM A55 內核,同時提供 4.0 TOPs AI 加速器。Genio 700 還支持 FHD 60p + 4K 60p 顯示,以及用于獲得更好圖像的 ISP。
聯(lián)發(fā)科物聯(lián)網業(yè)務部副總裁 Richard Lu 表示:“去年我們推出 Genio 物聯(lián)網產品系列時,我們設計的平臺具有品牌所需的可擴展性和開發(fā)支持,為繼續(xù)擴張的機會鋪平了道路。Genio 700 專注于工業(yè)和智能家居產品,是產品陣容的完美補充,可確保我們能夠為客戶提供盡可能廣泛的支持?!?/p>
據(jù)介紹,Genio 700 SDK 允許設計人員使用 Yocto Linux、Ubuntu 和 Android 定制產品。有了這種支持,無論應用類型如何,客戶都可以輕松地以最少的努力開發(fā)自己的產品。
聯(lián)發(fā)科 Genio 700 的其他功能包括:
支持高速接口,包括 PCIe 2.0、USB 3.2 Gen1 和相機 MIPI-CSI 接口
雙屏顯示支持 FHD 60p + 4K 60p,支持 AV1、VP9、H.265 和 H.264(視頻解碼)
支持工業(yè)級設計,寬溫 10 年壽命
ARM SystemReady 認證,提供標準且簡單的平臺集成方式
ARM PSA 認證,可提高安全性
IT之家了解到,聯(lián)發(fā)科 Genio 700 將于 2023 年第二季度開始商用。
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