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          Supermicro推出全新性能更好、速度更快且省電的X13服務器產(chǎn)品組合,可支持第4 代Intel Xeon可擴展處理器

          —— 推出超過50 款型,號從最新一代智能邊緣應用到數(shù)據(jù)中心基礎架構進行性能優(yōu)化,提供機柜級AI、云和5G/智能邊緣應用解決方案
          作者:KJ005 時間:2023-01-12 來源:財訊網(wǎng) 收藏

          Supermicro, Inc.為云端、AI/ML、儲存和5G/智能邊緣應用的全方位IT 解決方案提供商,將推出業(yè)界最廣泛的一流服務器和存儲產(chǎn)品組合,其中包含超過15 個系列的性能優(yōu)化系統(tǒng),尤其致力于AI、高性能運算、云端運算、媒體、企業(yè),及 5G/電信/智能邊緣應用等工作負載。這些性能更好、速度更快且省電的系統(tǒng)搭載了全新第4 代 Intel Xeon 可擴展處理器(原代號為Sapphire Rapids),可提供高達60%的工作負載優(yōu)化性能,并提供經(jīng)過強化的安全性 (硬件RoT) 和管理能力,在整合式AI、儲存和云加速方面速度更快,且適用于高環(huán)境溫度和液冷選項,更環(huán)保省電,還可降低環(huán)境影響和運營成本。

          本文引用地址:http://www.ex-cimer.com/article/202301/442596.htm

          Supermicro總裁暨首席執(zhí)行官梁見后(Charles Liang) 表示:“Supermicro 擁有超過15 個X13 服務器系列的廣泛產(chǎn)品組合,兼顧性能、功能和成本優(yōu)化設計,適合用于特定的數(shù)據(jù)中心和智能邊緣工作負載。我們的系統(tǒng)搭載了全新的Intel 第 4 代 Xeon 可擴展處理器,在性能和每瓦性能指標創(chuàng)下新高。除了處理器,每個主要子系統(tǒng)皆大幅升級,內(nèi)存使用DDR5,性能提高 2 倍、具備80 個PCIe Gen 5 I/O 通道,I/O 帶寬提升2 倍,支持更高性能的加速器卡,更具備400 Gbps 網(wǎng)絡,以及更為強化的管理能力與安全性。另外也擴展了電源和冷卻功能,以支持350W 的 CPU 和高達700W 的 GPU,最新產(chǎn)品組合更加入對高環(huán)境溫度操作和液冷選項的支持,以減少對環(huán)境的沖擊并改善總體擁有成本?!?/p>

          第 4 代 Intel Xeon 可擴展處理器內(nèi)建加速器引擎,能為目前數(shù)據(jù)中心的許多關鍵工作負載提升效率,同時降低 CPU 負載。其中包括可加速深度學習推理和訓練效能的Intel? Advanced Matrix Extensions (Intel AMX)、可減少儲存、網(wǎng)絡和數(shù)據(jù)處理密集型任務的CPU 負載的Intel? Data Streaming Accelerator (Intel DSA)、用于常見的加密和數(shù)據(jù)壓縮/解壓縮算法的硬件卸載的Intel? QuickAssist Technology (QAT),還有可提高容量及降低vRAN 工作負載功耗的Intel ? AVX。

          此外,Supermicro 服務器將在各種服務器上支持新的Intel? Data Center GPU Max 系列(原名稱為Ponte Vecchio)。Intel Data Center GPU Max 系列包含多達128 個Xe-HPC 核心,可加速各種AI、高性能計算和可視化工作負載。

          Intel 公司副總裁暨總經(jīng)理Lisa Spelman 表示:“最新的第4 代 Intel Xeon 可擴展處理器旨在提供從云端到網(wǎng)絡,再到智能邊緣的高性能數(shù)據(jù)基礎架構,同時幫助建立數(shù)據(jù)中心架構的新標準。近三十年來,Supermicro一直與Intel合作,致力于將處理器整合至系統(tǒng)中,我們很期待見到他們運用其創(chuàng)新的架構與系統(tǒng)設計幫助客戶發(fā)揮第4 代 Intel Xeon 可擴展處理器的完整潛能。”

          性能脫穎而出

          作為下一代數(shù)據(jù)中心基礎架構的代表,最新的 Supermicro X13 系統(tǒng)采用全新設計,選擇Supermicro 的 Building Block Solutions? 方法,可提供最大性能和最高效率效率,同時提供高度靈活性,以適應客戶特定的工作負載和規(guī)模。Supermicro X13 系統(tǒng)可搭載一、二、四甚至八個第4 代 Intel Xeon 可擴展處理器,每個處理器可有多達60 個核心,并支持來自Intel、NVIDIA 和其他廠商的新一代內(nèi)建加速器與功率高達700W 的 GPU。此外,支持一系列開放式行業(yè)標準,包括符合 OCP 3.0 標準的進階IO 模塊(AIOM)、EDSFF 儲存,以及 OCP 開放式加速器模塊(OAM) 和 SXM GPU 互連,減少對專有技術的依賴,讓客戶能跨數(shù)據(jù)中心將組件標準化,將 Supermicro 系統(tǒng)整合到其現(xiàn)有的基礎架構之中,并只需經(jīng)過最少修改。Supermicro 服務器運用以開放式標準為基礎的服務器管理,可無縫整合到現(xiàn)有的IT 環(huán)境中。

          速度前所未見

          Supermicro X13 系統(tǒng)搭載高性能的第4 代 Intel Xeon 可擴展處理器和高達350W 的 Intel Xeon CPU Max 系列,在特定系統(tǒng)上還支持高帶寬內(nèi)存(HBM),可將內(nèi)存帶寬提高4 倍。X13 系統(tǒng)也將支持下一代產(chǎn)業(yè)技術,包括CXL 1.1,能在 CPU 和加速器之間建立統(tǒng)一且連貫的內(nèi)存空間,性能和容量皆為DDR4  1.5倍之高的 DDR5-4800 MT/s 內(nèi)存,使 I/O 帶寬達到前一代兩倍的PCIe 5.0,每個CPU  80 個通道,以及包括 EDSFF E1.S 和 E3.S 在內(nèi)的全新儲存外型尺寸,將為熱層和暖層儲存應用提供前所未有的速度、容量與密度。在網(wǎng)絡方面,本系列支持多個400Gbps InfiniBand (NDR) 和數(shù)據(jù)處理單元(DPU),可實現(xiàn)分布式訓練、分解儲存和實時協(xié)作,且延遲極低。

          環(huán)保節(jié)能

          Supermicro X13 系統(tǒng)的容量和性能皆大幅提升,先進的熱架構和最佳化氣流使其能在高達40°C (104°F) 的高環(huán)境溫度環(huán)境中運作,并采用自然氣冷,可減少與冷卻相關的基礎架構成本和營運成本。許多X13 系統(tǒng)也提供液冷選項,與標準空調(diào)相比,可將營運成本降低多達40%。Supermicro 適用于多節(jié)點系統(tǒng)的資源節(jié)約架構,利用共享冷卻和電源的方式來降低功耗和原料使用,進而降低總體擁有成本和總體環(huán)境成本(TCE)。此外,由內(nèi)部團隊所設計的鈦金級電源供應器,進一步確保提高作業(yè)效率。因此,數(shù)據(jù)中心的電力使用效率(PUE) 實際上可從產(chǎn)業(yè)平均值1.60 降至 1.05。

          Supermicro X13 產(chǎn)品組合:

          SuperBlade? – Supermicro 高性能、密度最佳化及節(jié)能的X13 SuperBlade,能為許多組織大幅降低初期的資本和營運費用。SuperBlade 采用共享的備援元件(包括冷卻、網(wǎng)絡、電源和機箱管理),通過更少的實體占用空間,提供完整服務器機架的運算性能。這些系統(tǒng)支持啟用GPU 的刀鋒服務器,已針對AI、數(shù)據(jù)分析、高性能運算、云和企業(yè)工作負載最佳化。與業(yè)界標準服務器相比,連接線減少高達95%,可降低成本并降低功耗。

          搭載PCIe GPU的GPU服務器 – 針對AI、深度學習、高性能計算和高端圖形專業(yè)人士最佳化,可提供最高等級的加速度、靈活性、高性能和平衡的解決方案。Supermicro GPU 最佳化系統(tǒng)支持進階加速器,可大幅提升性能并節(jié)省成本。這些系統(tǒng)是專為高性能運算、AI/ML、渲染和虛擬桌面基礎設施(VDI) 工作負載所設計。

          通用型GPU服務器 – X13 通用 GPU 系統(tǒng)為開放式、模塊化、符合標準的服務器,搭載兩個第4 代 Intel? Xeon? 可擴展處理器,并采用熱插拔、免工具的設計,可提供卓越的性能和可維護性。GPU 選項包含最新的PCIe、OAM 和 NVIDIA SXM 技術。這些GPU 服務器非常適合具有最高需求的AI 訓練性能、高性能運算和大數(shù)據(jù)分析在內(nèi)的工作負載。

          Hyper – X13 Hyper 系列為Supermicro 的機架式服務器系列帶來新一代性能,旨在執(zhí)行最高需求的工作負載,提供儲存和I/O 靈活性,還能量身打造,滿足各式各樣的應用需求。

          Hyper-E – X13 Hyper-E 將Supermicro 旗艦級Hyper 系列的性能和靈活性延伸到智能邊緣應用,采用專為智能邊緣應用數(shù)據(jù)中心和電信部署設計的短機身外型尺寸。具備電信最佳化配置,已通過NEBS Level 3 認證,并在特定型號上提供選購的DC 電源供應器。所有 I/O 和擴充插槽皆可從正面存取,以便在空間受限的環(huán)境中輕松進行維修,另外易于維護的設計創(chuàng)新,維修時免用工具,皆大幅簡化部署和安裝。

          BigTwin? – X13 BigTwin 系統(tǒng)每節(jié)點搭載兩個第4 代 Intel? Xeon? 可擴展處理器,并采用熱插拔、免工具的設計,可提供卓越的密度、性能和可維護性。這些系統(tǒng)最適合用于云端、儲存和媒體工作負載。

          GrandTwin? – X13 GrandTwin 是一種全新架構,專為單處理器性能所設計。其設計能充分發(fā)揮運算、內(nèi)存和效率,以提供最大的密度。GrandTwin 搭載單一第4 代 Intel? Xeon? 可擴展處理器,彈性的模塊化設計可輕松適應各種應用,能根據(jù)需要新增或移除元件,有助于降低成本。此外,Supermicro GrandTwin 具有前置(冷通道) 熱插拔節(jié)點,可設定使用前置或后置I/O,以便于維護。因此,X13 GrandTwin 非常適合CDN、多重訪問邊緣運算、云游戲和高可用性快取群集等工作負載。

          FatTwin? – X13 FatTwin 高密度系統(tǒng)提供具有8 或 4 個節(jié)點(每個節(jié)點單一處理器) 的進階多節(jié)點4U 雙架構。正面訪問的服務設計允許從冷通道維護,高度可配置的系統(tǒng),已針對含運算或儲存密度與選項的數(shù)據(jù)中心基礎架構最佳化。此外,F(xiàn)atTwin 支持全混合熱插拔NVMe/SAS/SATA 混合驅(qū)動器槽,8 節(jié)點的每個節(jié)點最多6 部驅(qū)動器,4 節(jié)點的每個節(jié)點最多8 部驅(qū)動器。因此,Supermicro FatTwin 服務器能在EDA 應用程序至關重要的領域表現(xiàn)出色。

          SuperEdge – Supermicro 的 X13 SuperEdge 旨在處理現(xiàn)代化智能邊緣應用日益增長的計算和I/O 密度要求。SuperEdge 通過3 個可自訂的單處理器節(jié)點,在 2U 的短機身外型尺寸中提供一流的性能。每個節(jié)點皆可熱插拔并提供正面訪問I/O,為遠程物聯(lián)網(wǎng)、邊緣或電信部署的理想選擇。Super Edge 透過與BMC 的靈活以太網(wǎng)或光纖連接選項,使客戶可以輕松根據(jù)其部署環(huán)境選擇遠程管理連接。

          邊緣服務器 – Supermicro X13 邊緣系統(tǒng)針對電信邊緣工作負載最佳化,以輕巧外型尺寸,提供高密度處理能力。同時提供AC 和 DC 配置的彈性電源,以及高達55°C (131°F) 的更高作業(yè)溫度,使這些系統(tǒng)成為多重訪問邊緣運算、Open RAN 和戶外邊緣部署的理想選擇。Supermicro SuperEdge 為智能邊緣帶來高密度計算和靈活性,在短機身的2U 外型尺寸中提供三個可熱插拔的單一處理器節(jié)點和前置I/O。

          CloudDC – 具備2 個或6 個PCIe 5.0 插槽和雙AIOM 插槽(PCIe 5.0;符合 OCP 3.0 標準),在 I/O 和儲存上擁有極致的靈活性,可實現(xiàn)最大數(shù)據(jù)處理量。Supermicro X13 CloudDC 系統(tǒng)支持免工具支架、熱插拔驅(qū)動器槽和備援電源供應器,便于維護,可確保數(shù)據(jù)中心的快速部署和更高的維護效率。

          WIO – 單處理器Supermicro WIO 系統(tǒng)提供廣泛的I/O 選項,可提供符合特定要求、真正最佳化的系統(tǒng)。用戶可將存儲和網(wǎng)絡替代方案最佳化,以加速性能、提高效率,找到最適合其應用的方案。Supermicro 的 X13 WIO 系統(tǒng)現(xiàn)在可容納雙倍寬度GPU,通過新設計的頂部裝載擴充插槽加速AI/ML 工作負載。

          Petascale儲存 – X13 All-Flash NVMe 系統(tǒng)通過EDSFF 驅(qū)動器提供領先業(yè)界的存儲密度和性能,使單一1U 機箱實現(xiàn)前所未有的容量和性能。最新的 E1.S 服務器是即將推出的X13 儲存系統(tǒng)系列中首先推出的機型,支持9.5mm 和 15mm 的 EDSFF 媒體,所有領先業(yè)界的閃存廠商現(xiàn)已開始供貨。

          MP服務器 – X13 MP 服務器采用2U 或 6U 設計,整合 4 或 8 個CPU,可帶來最大的可配置性和可擴展性。X13 多處理器系統(tǒng)通過支持第4 代 Intel? Xeon? 可擴展處理器,以支持任務關鍵型企業(yè)工作負載,將運算效能和靈活性提升到全新境界。

          若要深入了解Supermicro X13 產(chǎn)品,請訪問:www.supermicro.com/x13

          關于Super Micro Computer, Inc.

          Supermicro (NASDAQ:SMCI) 是應用優(yōu)化全方位IT解決方案的全球領導者。成立于美國加州圣何塞,Supermicro致力于為企業(yè)、云計算、人工智能和5G 電信/邊緣IT 基礎架構提供領先市場的創(chuàng)新技術。Supermicro正轉(zhuǎn)型為全方位IT 解決方案提供商,完整提供服務器、人工智能、儲存、物聯(lián)網(wǎng)和交換機系統(tǒng)、軟件和服務,同時繼續(xù)提供先進的大容量主板、電源和機箱產(chǎn)品。Supermicro 的產(chǎn)品皆由企業(yè)內(nèi)部設計和制造,通過全球化營運展現(xiàn)規(guī)模和效率,并優(yōu)化以提高 TCO及減少對環(huán)境的影響(綠色計算)。屢獲殊榮的Server Building Block Solutions 產(chǎn)品組合能讓客戶從靈活且可重復使用的構建區(qū)塊所打造的廣泛系統(tǒng)系列中選擇,支持各種規(guī)格、處理器、內(nèi)存、GPU、儲存、網(wǎng)絡、電源和散熱解決方案(空調(diào)、自然氣冷或液冷),進而針對客戶實際的工作負載和應用實現(xiàn)最佳性能。

          Supermicro、Server Building Block Solutions 和 We Keep IT Green 皆為 Super Micro Computer, Inc.  的商標和/或注冊商標。

          Intel、Intel 標志及其他Intel 標記皆為Intel Corporation 或其子公司的商標。

          所有其他品牌、名稱和商標皆為其各自所有者之財產(chǎn)。

          免責聲明:市場有風險,選擇需謹慎!此文僅供參考,不作買賣依據(jù)。



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